DUDAS DE REBALLING DE LAPTOP SERIES DV Y TX

[Ingenebrio]

Un amigo que tiene una Jovy empezo repentinamente a sufrir devoluciones, fui a revisar y descubri que la termocupla estaba averiada razon por la cual aunque el equipo daba video las soldaduras quedaban "crudas". Revisa las temperaturas con algun metodo externo, revisa que estes colocando correctamentamente la termocoupla y nos cuentas.

[skyperen]

cual es la temperatura ideal para soldarlo.

[lobezno]

Si es libre de plomo sobre los 217ºC tendria que empezar a fundir el estaño, pero dejalo por lo menos hasta los 225ºC para asegurarte de que todas las bolas estan fundidas.

Saludos

[5ergio]

Hola amigos, pues a mi me pasa lo mismo, de hecho al terminar de reboliar checo la temperatura del GPU y me da 48 a 50 grados lo cual es excelente, tambien uso flux amtech que venia con la jovy, lo que creo que yo estoy haciendo mal es que en cuanto llega a los 180 grados apago el Uper y el low... creo que como bien dice lobenzo debo dejar que suba un poco mas la temperatura para asegurar que todas las bolas se fundan bien.....mi pregunta es cuanto tiempo debemos dejar la temperatura ??? segun su experiencia.... o si solo al llegar a los 190 dejamos enfriar ....
El dato que mencionan del termopar... yo lo uso en forma de L en la punta de tal manera que tiene mas area pegando en la placa...
espero te sirva de algo mi opinion....
espero comentarios


saludos

[Ingenebrio]

Insisto en la termocupla, comprate un multimetro barato y compara las dos lecturas y nos cuentas, estoy viendo que el talón de aquiles de la jovy es la calidad de las termocuplas.

[Spawntec]

Saludos a todos yo tambien quisiera aportar mi granito al colega ahorita k tengo tiempo de entrar a esta gran comunidad k nos ha ayudado a todos.


Antes k todo menciono mis temperaturas de soldado antes de k se me olvide... precalentado: 155-165 grados, de ahi meto el soldado a 190 -200 grados yo compruebo si el chip esta bien soldado tocandolo levemente; cuando baja un poko la temp rapidamente le doy otro "levanton" de calor de 200 grados siendo suficiente para mi. uso Amtech Rma 223 ultimamente para el soldado.

Colega asi como describes tu proceso de soldado; tu primer punto de revision radica en el flux yo te recomiendo que te cambies por rma-223-UV o nc-559-asm de amtech son mejores y lava bien tu placa ya sabes k sin residuos mas contrarrestas el problema de las devoluciones, ahora te menciono el segundo punto algo importantisimo que segun mi experiencia con las laps ha resultado, sobre las series de Hp-compaq Dv y Tx , me llama la atencion lo que mencionan de que usan lead free porke les "Falla" con plomo y debo decirles que tienen un poco de razon y otro poco no, y eso es porke depende del tipo de chip si usas lead free o no, por ejemplo la Dv3000 o V6000 o Tx 10000 con gforce g6150 no es nesesario lead free yo no lo uso la devolucion depende de la disipacion (claro despues de resolver lo del flux y limpieza en la placa), importantisimo a resolver lo de la disipacion de ese chip.

Te lo mencionan usa cobre (yo no te recomiendo aluminio) pero mas k nada y lo vuelvo a REPETIR la disipacion correcta NO produce fallas, lo k viene es un tip inclusive para los que ya no confian en los balls de plomo, la disipacion correcta consiste en la placa de cobre del grosor correcto (ya lo mencionaron) pero que haga el 100% de contacto en el chip!!; muchos se fian de los disipadors de HP y estos no estan correctamente asentados en la superficie donde va hacer contacto el cobre con super disipador, y cuando uno aprieta ese disipador se va de lado aunque no se note, porke? ...obvio porke ellos ponen un thermalpad!!! el Thermalpad se acomoda aunque haya deformidades y hace contacto todo el chip y con ayuda de los balls Lead Free k son mucho mas duros no hay problemas un buen tiempo.

Como hago para que no se vaya de lado el dichoso disipador?; mi aportacion es que tambien usen un Thermalpad!!! pero con cobre sobre el chip desde un principio y encima de este ultimo un thermalpad de 1 mm o 2mm dependiendo (uno bueno, no porkerias), ademas la placa de cobre bien pulidita y recomendado mientras mas grande mejor eso si no al grado k estorbe a los componentes aguas, y veran k hasta se van a impresionar cuando vean esos Gpus sobres los 48 - no mas de 60, pero mas que nada k no suben a cualkier levantamiento de temperatura del micro (eso en la TX afecta mucho). el thermalpad es como k es mas lento en conducir el calor y este no regresa al cobre tan facil como si estubiera haciendo contacto con el disipador.

Ahora leadfree si es correcto usar en chips "calientes " y con balls .5 como los 8400 de Nvidia y mas si no se tiene una buena disipacion esto NO aplica en micros como en 8600 y 8800 de la Dv9000 ke usa .6 mm ese no da lata si se hace el reballing correctamente con plomo.

En resumen los balls lead free usenlos en .5 con laps Dell, HP y una k otra Vaio con disipadores pequeños(mientras mas pequeña sea la lap mas se cumple la regla) y cuando venga con el chip 8400 u 8600 de Nvidia en su presentacion "pequeña" tambien con mcp67 de .5mm cuando el disipador sea muy pequeño aunke no es nesesario con un buen disipador "aparte" como en el caso de las Acer, Gateway o Vaio(no todas) que ese chip le ponen su propio disipador.

Pero para lo demas no hay problema en usar plomo; ya saben siempre y cuando prueben bien su disipacion que haga buen contacto y en .6mm no problem
comprobado ya tengo laps de mas de 1 año vivitas con gforce 6150 que fueron las primeras.



Y lo saben en Hp saben k esa lap va a fallar TODAS las marcas lo saben pero mientras salga mas alla de la garantia no hay problema

Colegas saben k el leadfree con el k hacen reballing va a fallar no?.... pero el querido plomo NO falla es en serio todo depende de como lo disipes, en serio


OBSERVACION algunas laps como la V3000-Dv2000 de compaq-HP no nesesitan thermalpads solo el cobre bien puesto(y artic claro), las v9000 con el chip gforce 8400, 8600 u 8700 grande(.6mm) YA tienen un buen disipador de cobre que toca bien todo el core es sufiente con esto y con artic sirver o un thermalpad de lo buenos

Saludos colegas y Laven bien esos disipadores Nada de Peluche!!

[fenixreload]

Hola estoy de acuerdo y en desacuerdo con el tema, mira lo primero es el flux, estamos de acuerdo, tengamos en cuenta que hay flux falsos y eso complica un poco el tema de la calidad de las soldaduras, a mí­ ya me paso.

Segundo es la temperatura de fusión, yo utilizo 235ºc para soldaduras con plomo, por 60 segundos, sé que es alto, pero esa es mi temperatura ideal probada, po que la placa viene diseñada para disipar calor y sino levantas bien la temperatura las soldaduras te quedan crudas, eso ya lo probé con placas malas, y luego levantando el gpu con una herramienta mecánica, y luego al microscopio, bueno esto me ayudo un amigo ing. de materiales.

Flux, bueno, no uv, si asm, es mas fácil de limpiar, ojala lavado por ultrasonido en las placas, después de puesto el gpu

Y lo más importante es la disipación, yo ya no uso cobre, lo use por más de 6 meses y me mame, por que el disipador de hp es una caca y viene fundido, no es parejo, y es mas difí­cil de que calce al 100% el contacto y eso hace que sea una lavor de prueba y error, y no es rentable
0+9, ahora uso solo thermalpad muy fino de mas 8 kw/m2k, también uso tx3, y diamond 7 carat , y ya con eso me olvido por completo de la disipación, el artic silver ya está pasado de moda y no funciona bien, los laboratorios especializados, ubicados en los íngeles, Argentina, Brasil, Alemania, solo usan tx-3 tx4, mx-3, y diamond 7 carat., no usan artic silver (tiene una publicidad excelente) pero no más, ya estoy preparando un hilo con toda esta info. No tengo que decirlo pero se supone que se limpia el disipador y todo lo demás.

Ahora si según tu caso, lo que te está pasando es lo siguiente, también me pasaba a mí­, y es que tu maquina cuando estas soldando el gpu, muy seguramente eleva mucho la temperatura de la placa, y tu nf430, esta suelto, este se alcanza a conectar momentáneamente, y luego de dos dí­as se vuelve a desconectar, regularmente lo que hago en estos casas es rebolear ambos ic, el g6150 y el nf430, no lo hago en todas las placas, solo en las que se ven mal, o que ya han sido calentadas en otro centro de servicio,

Actualmente los equipos que me devuelves es por culpa del nf430, por que no lo he reboleado, ahora estoy pensando en rebolear todas las board, el gpu y el southbridge pero me parece una labor titánica, y mal paga. ahí­ les dejo el hilo a ver qué piensan mis colegas

Saludos,