problemas con zm 5860 al soldar

[mjgeddo2005]

hola a todos ,, mi primera pregunta en el foro y espero puedan ayudarme,
sin dudas que lo haran pero nunca esta demas decirlo

amigos compre esta zm5860 con el fin de hacer reballing en motherboard de notebook , simple problema comun en estos aparatos,
el problema en cuestion es el siguiente
al desoldar voy de maravillas quito el chip sin problemas los restos de soldaduras en la placa no quedan forma de pico , como me pasaba en las primeras experiencias debido a la falta de temperatura..

el problema en si es al momento de soldar nuevamente el chip a la placa,, hasta ahora van 10 pruebas y 10 fallidas, se que los chipset no estan malos por que antes de desoldarlos , los caliento y el mother enciende normalmente, , luego los desueldo limpio pongo bolidas sueldo, pero al momento de soldar nuevamente placa con chipset parece que no se funden, es como si me faltara calor no logro que las bolitas se suelden ,
no quiero darle mucha temperatura por miedo de estropear el chip, y como todavia no entiendo mucho de los perfiles se que ahi le estoy errando,

si alguien puede orientarme en el tema de la creacion de los perfiles y que tengo que tomar en cuenta a la hora de soldar , se los agradeceria

[MISTER CHIP]

No podemos adivinar en que estás errando, si no nos lo cuentas. Lo natural en tu caso, es que subas esos perfiles al Foro, para poder analizarlos.

Nota mental: Si al disparar temperatura sobre un chip, este vuelve a funcionar, normalmente es síntoma de cambio de chip.

Suerte!

[lobezno]

Lo mejor como dice
Mister chip, es que publiques tu perfil y digas a que temperatura llegas al final del
Proceso, así vemos que puede ser.

Por otro lado, que tipo de estaño usas, con o sin plomo?

Pones flux para soldar? Cuál? Es el idóneo para el tipo de estaño?.

Esperamos noticias.

Saludos!

[enigma7]

Hola si lo que te dicen es correcto, yo tengo una 5860 ahora trabajo con ella en Puebla Mexico, en el entendido del lugar por la temperatura ambiente con la que cuento en este lugar.
Bueno lo que te mencionan que tipo de soldadura manejas es muy importante, la de plomo se funde mas rapido que la de plata, por tal motivo a mi parecer no se que piensen los demas cuando estas comenzando yo creo que es mejor utilizar de plomo para no tener que elevar mas la temperatura y arriesgar la vida del chip.
En cuanto a si le das calor y levanta unos segundos es irrelevante para saber si realmente el chip va a funcionar o no, ya que solo es una prueba de manera muy rustica por asi decirlo.
Me han traido maquinas con reflow y si da video unos segundos, algunas quedan y algunas no, bueno esto es porque estan mal sometidas a temperaturas sin control y demas, si teninendo un equipo como una ZM 5860 la cajetea uno imaginate quien uso previo una pistola de calor.

Como te indican tendrias que publicar tu perfil, para ver como estas usando tus rampas de temperatura, tiempos y demas.

Aqui son muy celosos de los perfiles, estoy de acuerdo que es con lo que se trabaja y se gana dinero, pero bueno yo ahorita recien solde un chip de una DV4 de HP famosa por tener problemas de video y bueno en mi rampa quede al final en 199.6 grados casi pegandole a los 200, esto es casi siempre lo que utilizo con ese integrado, he reparado ya varias y he tenido pocas devoluciones.

Este es como el mas comun digamoslo asi, existen otros chips que tienen diferente grosor y demas y el como disipa el calor cambia entonces tienes que meter mas tiempo y demas, pero te comento el mas comun que todos hacemos imagino.

Soldadura estaño SOLDER BALL ALLOY: SN63/PB37 0.5 LA MEDIDA DE LA MARCA QWIN

Y bueno si dices que lo quitas sin problemas, que lo limpias y colocas todo de nuevo sin probelmas ya hiciste el proceso mas dificil o cuando menos yo lo veo asi.

Ojala te sirva el dato, saludos