El Cpu se caliente demasiado

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bronco66
Hot Gun
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Despues de haber hecho un reballing a una hp dv 6000 se apaga la laptop a los 3 segundos porque el cpu se calienta inmediato al exceso.

Quiero saber si es posible que ha quedado mal el reballing y si es por eso o que es possible el defecto esta en oto lado de la mother.

quiero mencionar que el gpu no se calienta por nada.
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PatogomaII
ReballingAdicto!!
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Y eso que es, por culpa de haber usado una Zhuomao???
De no ser así, no sé por qué publicas eso en este hilo y no en el de otras averías de laptops!!!
"Los técnicos existimos porque los ingenieros también necesitan héroes!!!"
(visto en una camiseta)
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MISTER CHIP
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Muevo tema desde el subforo de ZM a Otras Reparaciones/Laptops. Por favor bronco66, observa el Índice General del Foro, antes de publicar. El subforo de ZM donde ubicaste tu hilo, es sólo para tratar temas relacionados con tales máquinas.

Suerte!
bronco66
Hot Gun
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Primeramente pido una disculpa que mi publicación he hecho en Zhuomao.

Yo pensé mi duda esta relacionada con mi máquina y a la mejor con mi perfil de calor.

En 2 -3 ocaciones me ha pasado que despues del reballing no me da video y a las 3 segundos se apaga la laptop.
Tocando el BGA y el procesador noto que el cpu se caliente demasiado mientras el gpu que frio o maximo tibio.

Quería saber si hay una relación entre GPU y CPU. Si el Gpu quedó mal el reballing si puede ser que eso afecta la temperatura del cpu.

Si es así será recomendable volver hacer el proceso del reballing.


USo en la phase 6 de mi perfil 245 grados por 30 segundos. Noté que en la phase 5 con 225 grados por 60 segundos ya se baja el chip y tengo miedo con mi phase 6 podria quemar la soldadura o causar un corto? Que por fin me sobrecalienta el CPU?

que opinan? Que consejo me pueden dar
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MISTER CHIP
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bronco66 escribió:...Noté que en la phase 5 con 225 grados por 60 segundos ya se baja el chip...
Tal vez será mejor, publiques ese perfil que estás utilizando. Deduzco amigo bronco66 por tu último comentário, que sueldas con Sn/Pb.

Si en la fase 5
ya te ha soldado el chip, va a ser muy recomendable no llegar a la fase 6. Cuando ves que el BGA se asienta sobre su alojamiento, es en este punto cuando deberías contar hasta 10 segundos más, y cortes ahí el perfil.

Mucho me temo que te estás cargando las GPU, al utilizar (creo) el mismo perfil completo tanto en desoldadura, como en el proceso de soldado... pero no puedo estar seguro, hasta que lo transcribas a tu hilo, y comentes.

Un saludo.
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joaquinmjuan
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Cuando dices que se sobrecalienta el CPU......¿Como lo mides?....me imagino que no lo estarás probando con el dedo???....

Si tienes una buena pasta termica, y el cooler puesto, el CPU, al menos tarda un minuto en calentarse ( temperatura normal de trabajo ojo), pero claro, sin cooler, se calienta enseguida.
Si tienes puesto el cooler, y a los tres segundos se apaga, es muy probable que tengas un corto como una casa, y coincidiendo con el compi, posiblemente te estés cargando las gráficas. También es probable que te hayas lanzado a cambiar gráfica, y si no has medido nada en la placa, quizá tienes un corto en otro sitio, y la gráfica no tiene nada que ver... De todos los ordenadores que reparo, dos o tres de cada diez pasan por la máquina de reballing....el resto, son cortos o componentes NO BGA defectuosos, BIOS, etc.
Ya nos cuentas un poco más.
Lee AQUI y aprende a identificar placas!!.
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Electron
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Despues de haber hecho un reballing a una hp dv 6000 se apaga la laptop a los 3 segundos
Que pasaba antes?
bronco66
Hot Gun
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Gracias por sus respuestas a todos,

antes se calentaba el BGA y no prencía por eso hize el reballing. Y si es cierto que uso el mismo perfile para despegar y para resoldar.

Creo que se me pasó la mano en el momento de soldar esperarme a la fase 6.

Y ahora no se calienta el chip pero el procesador el cual primeramente mido con el dedo y al instante alcanza temperadura para quemar tu dedo. Por eso mi conclusión que hay un corto. Porque otras máquinas cuando hago el primer test si funcionan no se calienta el procesador tan rapido.

Adjunto les mando mi perfil de temperatura para led y sin led y quiero comentar que alargé mi primera fase de precalentamiento mas de lo normal porque no tengo horno para deshumnificar la tarjeta. Pero como eso solo es de 100 a 120 grados no debería afectar la tarjeta o el proceso negativo.

Estoy abierto para cualquier sugerencia a mejorar, perfeccionar mi proceso para ya no tener estos problemitas.

Muchas gracias

Ps: Si desuentan la fase 1 lo pueden ver que estoy en el tiempo de los 300 segundos. Repito que solo uso esta fase para secar la tarjeta madre
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