Hola, es cierto lo de los stencil chinos, pero como consejo te diría que pongas una capa lo más delgada posible de flux en el chip, ya que normalmente el flux tiende a cubrir parte de los orificios del stencil y hacen que las bolitas queden adheridas, y más si usas amtech nc-559. Yo normalmente uso un pincel para esparcir el flux y luego le paso una espátula plástica barriendo el flux y dejando una lámina fina en el chip. Eso no evita del todo que las bolitas se peguen, pero disminuye bastante la saturación de flux en el chip, algunas vas a tener que colocar a lupa y brusela.
Paciencia que es práctica.
Ojo con la curva de reflow para soldar las bolitas, si usas lead free, estas funden en los 165 a 170ºc
Slds y ya nos cuenta como te fue.
novato construyendo maquina
Muchachos por favor dejen el offtopic, primer aviso......
Rework Arduino 1.0
Horno Arduino TJI-800
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Yo le pongo siempre una capa super fina que parece que no lleva flux. Uso pincel parar repartirlo bien, pero también probe a rebolear sin flux ninguno y a mi sorpresa se segian quedando las bolas en el stencil
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