Tuve muy malas experiencias con los chips de AMD cuando los soldaba en placas.
Posiblemente, en muchas ocasiones, mi sonda largó menos temperatura que la que realmente estaba incidiendo sobre el cristal del chip y este "moría" de manera irremediable.
Navegando por internet he visto a una gente que a la hora de montar los chips colocaban una cinta Kapton en el cristal como muestra la imágen.
¿Me aconsejais que haga esto?. Yo seguía la curva de soldado de lo chips con la máquina basada en arduino pero igual la temperaturas eran muy elevadas.
Lobezno me dijo que él lo hacía a ojo. Esperaba a que "bajara" el chip y luego esperaba unos segundos (creo que me lo dijo así) y luego dejaba enfriar.
Tengo que soldar dos bgas amd el lunes y tengo pavor a tirar el dinero una vez más.
Igual con el kapton, los chips sufren menos. ¿Cual es vuestra opinión?
Has preguntado a los avanzados en reballing, en este caso es mejor escucharles a ellos.
Pero si te sirve la opinión de los menos avanzados, personalmente no creo que sea necesario cubrir el cristal, ya que en ese caso también impides que el calor llegue bien a las bolas del centro del bga por abajo. Esta zona suelen coincidir con los puntos del BGA que están más duros a la hora de soldar y desoldar. Puedes darte cuenta al quitar la esferas que en el centro siempre hay que aplicar algo más de temp., mientras que en los bordes del BGA las bolas se retiran con más facilidad.
Yo lo que hago ultimamente es precalentar la placa durante 3-4 min a 100º y despúes comenzar mi perfil de 120º en adelante. Con esto he observado que el chip baja mucho antes a su sitio sin tener que estar demasiado tiempo con temp. altas para conseguir que baje. Estoy hablando de chip nuevos y dejando la soldadura sin plomo que trae el propio chip, que es cuando realmente hay que subir más la temp. para que el chip suelde correctamente.
En el caso de que rebolees el propio chip que trae la máq. o cambies las bolas del chip nuevo por bolas con plomo no creo que haya ningun problema, ya que con una temp. máxima de 210º el chip ya queda bien soldado, y no sufren tanto las soldaduras internas.
Yo también cuando veo que baja el chip lo dejo 10sg más y paro aunque no hay terminado el perfil. Esto puede suceder en días de demasiada calor y el chip suelde antes de lo que viene siendo habitual. Al igual que si veo que no ha bajado y esta a punto de terminar pulso el botón KEEP para que la máq. continue dando calor hasta que ves que suelda, esto puede suceder en días que haga demasiado frio.
Siempre uso una sonda externa a parte de la que trae la propia máq. para sensear la temp. del chip.
A diferencía de como lo hace la mayoría de la gente que coloca la sonda en un lateral del chip cogida con cinta kapton, yo lo situo encima del chip (sin tocarlo) aprox. en el centro. Tal vez estoy equivocado en la forma de colocarlo, pero a mi me da una buena idea de la temp. real que hay encima del mismo (y de la temp. que llega a alcanzar). Quizás tambien por este motivo mis temp. reales encima del chip son algo mayores que la del resto de perfiles con los que he comparado. A mi me funciona bien así y para que voy a cambiar si ya tengo una idea aproximada de lo que debe marcar encima del chip para que suelde .
Es solo una humilde opinión, hay gente mucho más avanzada en tema de reballing, esperemos a ver que dicen...
Un saludo...
Antes de una petición procura identificar bien tu máquina, placa que monta y mediciones que has realizado. Escribe correctamente, este foro es traducido a multitud de idiomas. El genio se hace con un 1% de talento y otro 99% de trabajo (Albert Einstein)
Hermano me pasaba lo mismo que a ti con los dichosos amd igp, y por puro razonamiento un dia coloque kapton encima del cristal y todo OK. Yo particularmente le coloco un cuadrito da kapton encima del cristal procurando que sobresalga unos 1-2mm a cada lado del mismo (en los igp de amd uso la cinta de 10mm de ancho y pico el largo necesario) y asi los quito y los pongo sin ningun problema. La maquina que tengo es casera con arduino, la sonda la coloco al lado del chip tapada con Kapton y en el perfil para quitar tengo programado un maximo de 230 grados y un tiempo de reflow de 45 segundos y para ponerlo el mismo tiempo pero con un maximo de 220 grados, tambien decirte que la tobera que uso sobresale unos 5mm a cada lado del chip, de esta forma se acabaron los problemas con estos chip para mi. Espero te sirva el comentario
He entrado en este tema porque me ha parecido curioso lo que planteas ya que yo llevo días planteándome esa solución, no solo para los IGP sino para todos los chips. Te explico mi razonamiento:
Como bien sabemos el cristal de los chips es bastante delicado y una de las razones por lo que se nos suelen quedar fritos los chips durante todo el proceso. Si los protegemos con cinta Kapton no pienso que altere la soldadura de estos ya que disponemos de tres focos de calor: IR, Bottom y Top. Y el que realmente nos tiene que importar a la hora de soldar las bolas es el Bottom ya que los otros dos focos, evidentemente ayudan a la soldadura, pero el objetivo principal es mantener un equilibrio térmico en toda la placa para que esta no se desforme durante todo el proceso, por lo tanto si ponemos kapton en el cristal no creo que perjudique en la reparación todo lo contrario.
Yo llevo mucho tiempo haciendo reballing y la verdad es que el procedimiento que tengo me va muy bien y hasta la fecha con buenos resultados, pero con el énfasis de siempre mejorar ha dado la coincidencia que esta semana me plantee lo que propones y en los próximos reballings te aseguro que lo aplicaré y te daré mis resultados.
Yo tengo una Mlink-X4 y mi proceso en grandes rasgos es básicamente utilizar un perfil universal para soldar con plomo y otro sin plomo para todos los portátiles y lo que hago es intentar que el IR siempre valla por encima de Bottom y el Top y espero que acabe todo el perfil vigilando que no supere las temperaturas máximas. Pienso para que salga bien un reballing tiene que tener unas fases de subida y otras de bajadas, si esperamos que baje el chip y paramos el perfil de golpe, el enfriamiento brusco de las bolas ocasiona un mayor riesgo de que quiebren y no salga bien la reparación. La termocupla la pongo lo más cerca posible del chip sin tocarlo y por el lateral sin sujetarlo ni cubriéndola con cinta kapton para que la lectura sea lo más real posible.
Espero que te ayude un poco la experiencia que te aporto y si haces lo de la cinta kapton ya nos dirás que tal ha ido, por mi parte pienso probar a ver que tal sale.
Pues como bien dice el amigo Xose, yo dejo el perfil hasta que veo que el chip baja, espero unos segundos que se traduce en un par o tres grados mas y paro todo.
El tema que plantea Pimpstar sobre el enfriamiento rápido, hace mucho que me di cuenta de que no es bueno cuando soldaba las bolas de los RSX, lo hago con la jovy por el tema del disipador.
Al terminar de soldar las bolas, ponía el ventilador que lleva y pasaba esto precisamente, las esferas se quedaban mas mate de lo normal y se notaba como cuarteadas, por eso desde entonces, dejo que enfríen de forma natural.
Cuando sueldo un chip, ya sea de portátil o consola, hago lo mismo, apago el perfil al ver que ya esta soldado, pero hay que tener en cuenta que los IR y toberas siguen calientes y disminuyen su temperatura poco a poco ya que no pongo el ventilador de mi ZM, consiguiendo esa rampa de descenso que comentáis.
Creo que lo mejor Xose, seria que lo probaras por ti mismo, pero no con esos chips nuevos, si no con alguno viejo que tengas, y veas que tal te va, puesto que como bien sabes, lo que a mi me funciona, puede que a ti no.
Al final todo se traduce en lo siguiente, debes encontrarte cómodo y seguro con tu método, así que si poniendo ese trozo de cinta kaptom, estas mas seguro, sera la forma correcta de hacerlo (por lo menos para ti ).
Buenas Amigos, esta pregunta yo la plantee en otro post dentro de este foro pero muy poco me ayudaron (en su momento agradecí a quienes me ayudaron), a Dios gracias logre dar con la causa de los "pop corn" de los chips, no solo ati, sino también Nvidia y AMD, solo te podría aconsejar que primero tienes que hacer es conocer tu maquina, una vez conozcas tu maquina (practica en MoBos Rotas o antiguas), es imperativo las mediciones de temperatura, yo coloco la termocupla del upper en el cristal del chip, y con la ayuda (solo para cerciorar) de un termómetro externo (incluso a veces con la pistola láser), llegaras a conocer la temperatura real de la pisada de tu maquina, protege de las corrientes de aire laterales o incluso tu misma respiración si te apasiona mirar el chip hasta que descienda, por ultimo no expongas demasiado tiempo al chip a temperaturas, coloca la MoBo con el chip a soldar (o extraer) en el centro de tu maquina, lo mas céntrico para que el calor del lower sea parejo, es muy importante el equilibrio de las temperaturas, si el chip ya esta rebalineado con 175 a 180º bastara para que estos suelden, coloca el upper de 3 a 4 cm de distancia, un parámetro es la misma evaporación del flux tiene que ir hacia arriba, si va de costado esta entrando corriente de aire perjudicial al proceso, en mi caso una ACHI IR PRO SC, colocando el chip tarda desde que corro el perfil hasta que la alarma suena exactamente 9 minutos, créeme, una vez que conozcas tu maquina, veras que ya no sera necesario mirar el chip todo el tiempo de pegado. probé varios consejos, cinta encima del cristal y lo único que conseguí, es que como a veces la cinta "agarra" las resistencias del chip, al contraerse esta los despega, siendo esta otra variable y perdida de tiempo volverlas a colocar, también probé perfiles de varias curvas, y lo único que conseguí fue alargar el tiempo de "cocción del chip", en fin, todos los consejos son validos, pero créeme, no es rentable ni agradable "achicharrar chips", respeto y a la vez envidio (de buena manera) a aquellos que pudieron adquirir maquinas sofisticadas con pantalla y eso, indudablemente tienen menos margen de error, pero, una vez conozcas tu herramienta de trabajo veras los resultados. recuerda que la luz esta al final del túnel, en el foro hay bastante información todas ellas validas, pero nunca una maquina sera igual a otra, afecta desde la humedad hasta un día de invierno y/o verano.
Tengo mi maquina 2 años, y créeme, valoras el tiempo, vi muchas veces que no podría hacerla funcionar correctamente, pero hoy por hoy, diría que la dominio reparando MoBos de Laptops, el campo de las consolas aun no lo he explorado, en fin, estamos para ayudar, hoy por ti mañana por mi, esta es mi humilde opinión.
Solo hay una forma de hacer las cosas y es hacerlas Bien!!!!!! Bendiciones y que nunca se te corte la energia en medio de un Reballing!!!
Muy buenas,
Yo al cambiar los chip gráficos no coloco ninguna protección, solo hay que tener cuidado con que modelo cambias y que tipo de soldadura utilizas, y entonces utilizar la curva de temperatura apropiada.
Y siempre está lo que te comenta Lobezno, visualmente que las bolas suelden y el chip cae y se posiciona correctamente; esto lo reviso en cada cambio.
Un abrazo
).
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