A la board de la foto no le reparé ningún pad, la esferé así y me funcionó. Hace mucho tiempo que no me llevo los pads. Uso un cautin de 70 W y malla de desoldar "fina", buen pulso y hacerlo rapido. Cuando me llevo algún pad es en la despegada del chip cuando a veces le quedan residuos de epoxy rojo por debajo de las esferas. Por otro lado usualmente los pad que se van son laterales y en alguna ocasión que se me fué un pad lateral pude observar que se veia fácilmente el camino del impreso que llegaba al pad. Me armé de lupa y soldé un hilo de cobre fino desde el impreso hasta el pad perdido. Subí el chip y la board está funcionando perfectamente.
También he visto que venden una especie de laca verde que parece esmalte de uñas (pero no lo es). Un amigo me reparó un camino abierto le aplicó esta "laca" y es una laca fuertisima que soporta temperatura, varsol thinner. etc.