Otra Forma de usar stencil de calor directo.

[6InC6uBo6]

Buenas amigos, le dejo un tuto de como uso los stencil de calor directo, una forma que me a dado buen resultado!! espero les ayuda a muchos!!!

https://www.youtube.com/watch?v=Vh64JF9Gj08

[MISTER CHIP]

Como ya te he comentado en tu anterior exposición: http://www.reballing.es/viewtopic.php?f ... 871#p93871 no es nada conveniente aprisionar el chip cuando se le va a elevar la temperatura hasta llegar a fusión del estaño. Ten presente que los materiales tienen distintos coeficientes de dilatación y en cualquier caso, expanden. Si no le dejas lugar para ello, deformas el BGA y el propio "holden".

Un saludo.
Pd: Sería muy de agradecer prestes atención sobre la manera de subir videos directamente al Foro desde YouTube. Facilita el visionado.
Pd2: Evitanos por favor cualquier forma de publicidad. Si quieres transmitir conocimiento, lo veo genial, pero no con videos que pastoreen hacia tu Facebook o similar.

[bourbon]

Quisiera agradecer al usuario @6InC6uBo6 la explicación de esta técnica, ya que me entra dolor de cabeza cada vez que me veo obligado a usar un stencil de calor directo y este aporte creo que me va a facilitar bastante el trabajo
Por otro lado, teniendo en cuenta la aclaración de @MISTER CHIP sobre el problema de la dilatación del chip por la temperatura, igual sería interesante quitar el chip del holden una vez que están las bolas posicionadas, antes de darle calor para soldarlas, y dejarlo apoyado libremente sobre la mesa u otro soporte sin aprisionar. De este modo evitaríamos problemas de deformaciones, y el flux frío es bastante pegajoso para poder mover el chip sin que se muevan las bolas.
También sería interesante, a la hora de soldar las bolitas que hacen de guía, buscar si es posible alguna posición que corresponda a pads ciegos de la placa, así nos aseguramos de que todas las bolas "importantes" han entrado en fusión una sola vez.
La técnica de poner unas bolitas guía también podría ser útil con los stencil normales de 9 cm, que aun centrando bien la plantilla, a veces la holgura que existe en el holden, aunque sea poca, hace que alguna zona de bolas queden algo descentradas y haya que estar repasandolas a mano, o directamente alguna rebelde se una con otra al hacer la fusión.
La verdad es que siempre hay cosas nuevas que aprender. Saludos

[PatogomaII]

Calentón para desoldar el chip, calentón para limpiarle los pads, calentón para soldar las bolas guía, calentón para soldar el resto de las bolas, calentón para posicionar bien las que no han soldado a la primera, calentón tras echar flux para que brillen las bolas y por último, calentón para soldarlo a la placa.
Pobre chip, menudo estress!!!
Y encima, uno de los calentones que podría parapetárselo el stencil de calor directo, va y se lo quita!!!