Soldar bolas a un chip 216-0732025 de un iMac

[Xose_maria]

Hola a todos.

Tengo un iMac con problemas de gráfica. He desoldado el chip de la placa, le he retirado el estaño libre de plomo y limpié los pads.



Le he puesto las bolitas con plomo a través de un stencil, usando para el proceso flux amtech NC-559-ASM.

Lo he introducido en el horno que tengo para este tipo de proceso y a través del software de dmingo puse un perfil para soldadura sin plomo.

El proceso llegó hasta los 170º (con chips amd puente norte de los pequeños, al llegar a 165º ya está todo soldado) pero no hubo alineamiento de las bolas y cuando acabé el proceso no se habían soldado practicamente ninguna.

¿Será que por ser un chip más grueso necesita más temperatura? ¿Será mejor hacerlo con la tobera? ¿O puede ser que los pads estuvieran sucios?

He vuelto a limpiar el chip y lo que hice fue darle a los pads con estaño con plomo y vuelto a limpiar con la malla.

Espero que esta vez funcione la cosa.

Si teneis algún consejo, soy todo oidos.

Muchas gracias.

[PatogomaII]

Usa el flux adecuado. El 559 tiene una ventana de temperatura muy baja para el estaño sin plomo. Cuando éste alcanza la temperatura de fusión, el flux ya hace rato que se activó, se desactivó y se evaporó.

[Xose_maria]

Hola

Pues no entiendo porque dicho flux sí me funciona en un 215-0674034

[PatogomaII]

Ahora he leído que lo has llevado hasta los 170º y no se ha soldado ninguna. A esa temperatura, el estaño sin plomo no debe fundir, independientemente del flux que uses. El estaño sin plomo funde a unos 230º
Además, ese chip es más grande y gordo, y lleva un blindaje metálico que disipa calor.

[Xose_maria]

Me explico. Cuando reboleo en el horno un chip como por ejemplo el amd pequeño que comenté antes, cuando el soft de dmingo me marca 167º todas las esferes ya están alineadas y soldadas. Obviamente no son 167º reales, son más, porque la sonda está puesta dentro del horno al aire sin contacto en ninguna superficie. Igual debería dejar que subiera la temperatura por encima de 170º pero como nunca lo hice y ante el temor de joder el chip y pensar que ello podría deberse a pads sucios, paré el proceso.

Creo que lo mejor en este tipo de chips gordos será hacerlo con tobera tal y como lo hace lobezno.

Pd. Me equivoqué al escribir el primer post. He usado en todo momento bolas con plomo. Disculpa el error.

[PatogomaII]

[reyessuper]

Muy buenas Xose
Te comento que este tipo de chip gráfico de iMac 216-0732019 / 216-0732025 / 216-0732026 tiene un disipador térmico como comenta el compañero. Para ello debes utilizar temperaturas más altas de lo normal.
Yo siempre utilizo el método de la tobera, pero en estos casos suelo hacer un pequeño truco.
Cuando tienes limpios todos los pads del chip, echas una pequeña capa de flux en toda la superficie, colocas todas las bolas con el stencil indicado y aplicas calor con la tobera hasta que ves visualmente que las bolas hacen contacto con el pad (aunque no se fusionen totalmente). Dejas enfriar unos segundos, y aplicas nuevamente flux por toda la superficie (viendo primeramente que ninguna bola esté suelta) con mayor cantidad. Ahí aplicas calor con la tobera hasta la fusión total de todas las bolas en el chip.

Espero explicarme bien y que me entiendas

Suerte

[Xose_maria]

Hola David.

Gracias por el consejo. Si, se te ha entendido claramente. Lo puedes decir más alto pero no más claro.

Probaré eso que me dices. Muchas gracias.

[reyessuper]

Nada Xose
Para eso estamos
Esto también ocurre, como dato, con el modelo 216-0811000 que llevan los iMac con la ATI 6770M o 6970M

[tr1st4n]

Para el truco de poner un poco de flux para que peguen un poco, tendrías que tener un stencil que soportara el calor directo?