Chips AMD radeon reventados! Desesperado!

[usuarioborrado]

Perfecto Arturete, igualmente gracias por el intercambio de información sobre la experiencia con tu Achi.
Un saludo amigo.

[tecnojp]

Saludos alguna-tienda gracias por esa excelente explicacion es lo que he observado en mi maquina hay un retardo obvio debido a esa inercia termica, y evidentemente si a eso le sumo una mala lectura de la temperatura real el calentador superior aumenta la temperatura para alcanzar el programado cuando en realidad esta muy por encima de el. aunque ya solucione el problema con estos chips radeon, a falta de una buena termocupla estoy controlando la maquina manualmente como lo hace Arturete, hasta que consiga una termocupla de buena calidad que me de un alectura de la temperatura mas precisa asi seguire, sin embargo Arturete acudo a esa buena experiencia que tienes con la ACHI para que me des algunos consejos: sigo experimentando problemas con chips de mayor tamaño, como los NF-G6150, MCP67 MCP67 entre otros que son los mas comunes, el problema es en la extraccion. consigo sacar muy pocos sin ampollarse, nisiquiera controlando la temperatura manualmente. uso un perfil de una sola rampa como te comente anteriormente, pero creo que es muy lento pues haciendo unas pruebas para saber la razon del fallo, consegui ampollar un chip usando solo el precalentador, se ampollo a 195° pero durante un tiempo prolongado, crees que tal vez deba aumentar la subida de temperatura? he perdido ya muchos chips al margen de los 205 grados antes de poder desprenderlos de la placa.

[usuarioborrado]

Amigo Tecnojp, si el chip se ampolla y no sale, es evidente que el perfil no es el correcto, debes tener en cuenta en todo momento que se deben cumplir las fases de precalentamiento, activación de químicos y reflow o fusión. Si estas fases no se cumplen como deben de ser, el perfil no es correcto.
Hay muchos detalles a cumplir para que un perfil y un proceso sea bueno y de calidad, llegar a ello desde uno mismo es complicado, por internet la mayoría de las cosas que se dicen son insuficientes o son falsas, hay mucho falso profeta en todo esto.
Deberías primero tener una sonda que marque bien la temperatura, y después hacer un perfil con las fases correctamente configuradas, después debes tener en cuenta más cosas, como el tipo de placa, capas de cobre de cada placa, tipo de chip, si lleva leve disipación o no, si es grande o pequeño, tipo de bga, tipo de flux, colocación de la placa, soportes de la placa, centrado, temperatura de los calentadores, ver si es correcta en cada calentador, lo primero es tener una maquina fiable, lo segundo los conocimientos adecuados, y lo tercero paciencia y habilidad para el reboleado.
Para que un chip se ampolle si llegar a extraerlo, el perfil no es correcto, lo que más me sorprende es que llegues a ampollar un chip solo con los calentadores inferiores, porque para ampollar un chip desde abajo, primero se ampolla la placa.
Salu2

[tecnojp]

en efecto alguna-tienda logre ampollarlo ensayando los posibles errores que tengo en el perfil, asi llegue a la conclusion que tal vez este calentando mucho desde abajo y por mucho tiempo. ya que pues solo use el precalentador tardo alrededor de 10min en llevar la placa a 190° lo cual es mucho pero asi se ampollo, estoy al tanto de todas las variables que intervienen, mi perfil lo diseñe siguiendo los consejos de arturete combinado con ensayos propios y alguna informacion tecnica que he leido que incluye el precalentamiento de la placa, activacion del quimico etc, aunque se me escapan otras tantas que mencionaste como tamaño de placa base soportes, tamaño de chip tipo de BGA pues mi tecnica esta pulida mas que todo con los AMD radeon IGP que son los que ahora en su mayoria traen los equipos, pero con chips de mayor tamaño he tenido poco exito, claro que he reboleado bastantes, pero he perdido un numero mayor. se que mi maquina es poco precisa desde varios aspectos, pero en mi pais son pocas las posibilidades de adquirir una avanzada no tanto por el elevado precio sino por que la unica manera es importandola, de cualqueir manera es algo que planeo hacer muy pronto. gracias de nuevo por tomarte el tiempo de responder y por la informacion que compartes con la comunidad.

[Arturete MX]

Solo para agregar algo a la ya basta información que alguna-tienda aporta, y es mas en experiencia que en teoría. Lo que me he fijado de los problemas que la gente comenta es que basan sus perfiles en el tipo del chip, no toman en cuenta el tamaño de la placa, grosor, capas, como ya sabrás en laptops hay varias placas de diferentes tamaños que usan el mismo chip, hay que tomar en cuenta eso, y mas si se va a usar una sola rampa, el perfil que propongo es muy diferente al de usar varias rampas en las cuales hay que tomar varios aspectos que menciona alguna-tienda, sobre todo por el tamaño del pre calentador, la inercia térmica que tienen los IR y para acortar el tiempo del proceso, por ejemplo, un chip 2001 de una placa compal la-4111p con chip 2001 la extracción me sale en 6 min aprox

Ahora pregunto cuando la haces trabajar con el precalentador solamente, en que parte de la placa mides? arriba o abajo?

[tecnojp]

cuando pongo a trabajar el precalentador solamente pausando el perfil la temperatura la mido por arriba sobre la placa junto al chip, normalmente precaliento a 150° ya tengo el precalentador configurado exactamente a esa temperatura que me da una programa de 340 a 350° dependiendo de la placa luego que alcanza los 150° comienza a trabajar el superior. pero definitivamente me toma mas de 6 minutos, puede que ahi este el problema

[Arturete MX]

ok muy bien, intenta esto, enciende la maquina y pausas el perfil para que vaya solo el precalentador o bottom vas a contar el tiempo en segundos que le toma llegar de 100 a 150 °C con el puro bottom, divides los 50 °C entre el tiempo que le tomo subir los 50 °C, por ejemplo divides 50°C / 60 Seg, 0.8 ese sera el valor de R1, ya que tienes el valor de R1, al iniciar el perfil, enciendes desde el principio el upper, es decir el bottom y el upper juntos, no olvides respetar los 5°C de tolerancia, si PV se eleva mas de 5 sobre SV pausas, cuando emparejen sigues corriendo perfil esto te cortara bastante el tiempo y no estará expuesto tanto tiempo el chip al calor, para hacer pruebas y verificar que tienes un valor correcto de R1, colocas sondas externas, las colocas por debajo de la placa bajo el chip, y otra sonda por arriba a un lado del chip, deben de ir lo mas parejo posible, este método me ha funcionado muy bien los últimos años, sea cual sea el clima y época del año