HOLA gente que no se sale del tema.
Gracias por la información del flux intentare ambas formas. Algún otro consejo de temperaturas?
Configuración Zhuomao 380b
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reboliatico
- Hot Gun
- Mensajes: 23
- Registrado: Vie Abr 15, 2011 5:27 pm
para que salga facilito metele un soplete con gas butano le pasas la mecha por encima en 10sg sale al pelo.
- reyessuper
- Reboleador Extremo
- Mensajes: 640
- Registrado: Mié Jul 28, 2010 4:25 pm
Estos es una pagina profesional...te equivocaste de web....vete a reballingbutano.com....reboliatico escribió:para que salga facilito metele un soplete con gas butano le pasas la mecha por encima en 10sg sale al pelo.
[successbox]Sustitución Chip Gráficos - Reparación Placas Base[/successbox]
[warnbox]Peligro!! .... Shuttle Star SP360C V2 a pleno rendimiento
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COMPATIBILIDAD BGA
Normas de Reballing.es
Hilo de presentaciones
Sección Esquemas[/infobox]
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- MISTER CHIP
- Administrador
- Mensajes: 5469
- Registrado: Sab Ago 22, 2009 8:07 pm
Un butanero
(disculpa el offtopic)
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Walzustore
es que reyes tiene una shuttle
al menos yo tampoco uso flux excepto en equipos con mucho aguante o con epoxy
al menos yo tampoco uso flux excepto en equipos con mucho aguante o con epoxy
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djneura
reyessuper escribió:Efectivamente, primero pasa por el hilo de presentaciones y también lee las normas, algo basico.
La "mayoría"?...no conozco a nadie que no utilice flux para la extracción de bgaAstec escribió: y por ultimo, el las maquinas de aire no se necesita flux , bueno la mayoria no lo usa.
Saludos
yo no uso ahora,pero si la consola viene muy tocada si que le pongo por que aveces vienen que parece que les haya pasado una apisonadora encima con tanta toalla y pistola,destrozos vamos.
- reyessuper
- Reboleador Extremo
- Mensajes: 640
- Registrado: Mié Jul 28, 2010 4:25 pm
Bueno, rectifico...ya conozco a varios que no utilizan flux 
Pero por las pruebas que yo he hecho prefiero con flux...my opinion!!
Saludos...
Pero por las pruebas que yo he hecho prefiero con flux...my opinion!!
Saludos...
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n00bCb
HOLA A TODOS LOQUE AYUDARON
Les agradezco muchísimo a todos que hicieron por ayudar y toman a este foro como lo que es. Y en promedio a que temperatura extraen el chip sin temor a dañarlo?
Les agradezco muchísimo a todos que hicieron por ayudar y toman a este foro como lo que es. Y en promedio a que temperatura extraen el chip sin temor a dañarlo?
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Walzustore
varias segun tipo de maquina
desde 210 a 230 y a veces un poco mas
ay que ver que lo suelte primero no sacarlo asi no mas a x temperatura
en el fondo es una tarea practica
desde 210 a 230 y a veces un poco mas
ay que ver que lo suelte primero no sacarlo asi no mas a x temperatura
en el fondo es una tarea practica
Hola buenas noches, en lo personal tengo 2 importantes puntos por aportar.
1- En ninguno de los casos y con ningun equipo llamese SHUTTLE STAR o ZHUOMAO, se hace uso de flux de ningun tipo. Ya que con un buen perfil y tiempos de reflow bien calculados el componente BGA a remover se desprende sin ningun problema, sin daño al componente y de una manera adecuada. esto lo he comprobado con maquinas. SHUTTLE STAR, ZHUOMAO, ACHI, JOVY, y LY. si tienen dudas chequen varios videos profesionales de FINETECH y analizen que en ningun caso se hace aplicacion de flux o algun quimico para la extraccion del componente, con un buen perfil extrae sin problemas con cualquier equipo.
2- Remover la resina epoxica, en montajes BGA es sumamente facil. yo en mi caso hago un perfil en la SHUTTLE STAR y la ZHUOMAO para elevar la temperatura al punto de que esta se hace como goma y se puede retirar de una manera fina y precisa, sin necesidad de decapantes (solventes) para pintura. De esta manera evitamos tardarnos mas de lo debido en el proceso y hacer el trabajo de manera profesional.
Saludos y espero les sirva este pequeño aporte para ponerse a trabajar mas con sus equipos y en breve puedan realizar el trabajo de manera mas facil y agil.
1- En ninguno de los casos y con ningun equipo llamese SHUTTLE STAR o ZHUOMAO, se hace uso de flux de ningun tipo. Ya que con un buen perfil y tiempos de reflow bien calculados el componente BGA a remover se desprende sin ningun problema, sin daño al componente y de una manera adecuada. esto lo he comprobado con maquinas. SHUTTLE STAR, ZHUOMAO, ACHI, JOVY, y LY. si tienen dudas chequen varios videos profesionales de FINETECH y analizen que en ningun caso se hace aplicacion de flux o algun quimico para la extraccion del componente, con un buen perfil extrae sin problemas con cualquier equipo.
2- Remover la resina epoxica, en montajes BGA es sumamente facil. yo en mi caso hago un perfil en la SHUTTLE STAR y la ZHUOMAO para elevar la temperatura al punto de que esta se hace como goma y se puede retirar de una manera fina y precisa, sin necesidad de decapantes (solventes) para pintura. De esta manera evitamos tardarnos mas de lo debido en el proceso y hacer el trabajo de manera profesional.
Saludos y espero les sirva este pequeño aporte para ponerse a trabajar mas con sus equipos y en breve puedan realizar el trabajo de manera mas facil y agil.
Última edición por oscarf92 el Lun Sep 26, 2011 9:28 am, editado 1 vez en total.
SHUTTLE STAR SP360C, ZHUOMAO 5850C, ACHI PRO, LY PRO SC V2.0, ACHI IR6000
REBALLING 100% HECHO EN MEXICO
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