Stencils o plantillas

[achi6000]

ok muy buena respuesta amigo.gracias agradecido

[Snaked514]

7. Notaras que gracias a "la capa generosa de flux" y a la presion el "direct heat stencil" tiende a "pegarse" en el sitio que uno lo ubica.8. Al comienzo intente utilizar cinta y otros metodos pensando que el "direct heat stencil" no se moviera pero resultaba en desastre absoluto porque siempre hay residuos de adhesivo que nos complican la aplicacion de las esferas.9. Procedemos a la colocacion de las esferas,con la mano izquierda sostenemos el chip pegado al "direct heat stencil" y con un tubito de ensallo aplicamos las esferas y despues removemos las esferas sobrantes con el dedo limpio y unas pinzas de precision. 10. Pegamos las esferas con el metodo de nuestra preferencia. El mio por ejemplo para un chip nvidia 6150 es una lampara infraroja de esas baratas de vidrio a una distancia de 5cm en 2 minutos y medio y un enfriamiento con un pequeño ventilador para garantizar la rigidez del estaño plomo. Cabe anotar que los " direct heat stencils " protegen mucho al chip del calor ya que solo exponen las soldaduras que necesitan ser pegadas. 11. Sumerjemos el "direct heat stencil" con chip y esferas ya soldadas a la maquina de ultrasonido. Este paso es muy importante porque el ""direct heat stencil" despega solito sin necesidad de introducir la uña ni pinzas ni bisturi. Lo anterior nos ayuda a que siempre que vayamos a usar el ""direct heat stencil" se encuentre plano y no nos complique la colocada de las esferas. Espero haber sido de ayuda cualquier duda preguntas.

Hola Ingenebrio, estube viendo la forma de hacer el retiro del stencil con ultrasonidos, pero no puedo sacarlo sin que se me desuelden las bolas, llevo liando días con este tema. Podrías ser tan amable de aconsejarme o darme algún tip. Por ejemplo el tiempo que sometes al stencil, con las bolas ya pegadas, en la lavadora por ultrasonidos, o que líquido usas? por ejemplo probé con isopropílico y con agua común (de la que usamos para beber) y con el alcohol se despega el stencil con bolas también y con agua no logro hacer ninguna de las dos cosas. Usas el lavado con temperatura?
Vi que usas una lámpara para el pegado de las bolitas, ahora mismo estoy usando una estación de calor, no sé tu experiencia pero me puedes decir en cuánto tiempo tengo que aplicar calor para que queden bien soldadas? la temperatura que estoy usando es de 300ºC que me aconsejó otro compañero... pienso que sueldan bien pero el lío viene al retirar el stencil...


Saludos

[2informaticos]

Mas que seguro que las bolas no estaban pegadas al chip; si se pegan bien al chip, pero salen al retirar el stencil, entonces se te quitan los pads del chip tambien
No se que metodo usas para pegarlas; yo lo hago con la AOYUE Int 768, con el flujo de aire en 18-20 y temperatura en 420-440 grados. Si ves que no se alinean bien en 1 minuto y medio, maxim 2, entonces apartas la tobera, esperas 10-15 segundos, añades un poquito mas de flux por arriba del stencil y calientas de nuevo.
Empieza soplar el aire desde unos 5 cm y acercate en circulos, antes de llegar a 5 mm - 1cm del chip, cuando tienen que fundir las bolas.
Sin usar maquina de ultrasonidos el stencil sale facil si metes el chip en alcohol isopropilico por unos minutos; valido por si usas flux de calidad, como Amtech original.
Si trabajas con flux marca "Gran Mierda China", entonces si que tienes batalla para retirar el stencil; y aun mas para pegar las bolas
Recien tuve que rebolear unas memorias de video y, como el stencil se pega muy justo al chip, entonces si que los he metido en la maquina lavadora de ultrasonidos; en este caso dejo los chips a 30W de potencia por 99 segundos (AOYUE 9050)...

[Snaked514]

Muchas gracias 2informaticos por la info. Estoy usando para calentar esta tobera Marca Atten 852D que tiene una escala de 1 a 8, deduzco entonces que la dejaría entre el 1 y el 2?, para el aire la temperatura es digital no habría problemas. Lo traje todo de China, me parece que el flux es el que no es original, o las bolitas que estarán vencidas, ah me olvidaba también que es falta de práctica también , justo estoy por rebolear una compac f700 con ball de 0.5mm. Compré el Kit donde vienen ball de varios tamaños sin identificar la fecha de vencimiento (por lo que leí) si son de plata o plomo, no sé como saberlo, lo del flux es el nuevo amtech sin olor, pero si ves este video viene tachado de que no es de USA. En este video es más o menos lo que estoy haciendo por el consejo desinteresado de este foro, gracias a todos!!!!!!!!!!

View My Video

Le puedo poner este mismo flux por encima de las balls en el caso de que no estén alineadas o no hace falta por el tema de la alineación por el stencil que uso de calor directo?

[Snaked514]

Perdón me olvidaba algo muy importante que mencionaste sobre los pads del micro, he volado dos tiene solución o al quedar soldada la esfera se "arregla"? y la última me quedaron las dos esquinas sin esferar, me conviene sacar todo y empezar de nuevo o soldar las que faltan?


Muchas gracias

[2informaticos]

Si has volado algunos pads del chip, comprueba con el esquematico; a lo mejor son "libres y sin obligaciones", o son contactos de masa "redundantes" y el chip podra seguir funcionando.
Si se trata de algun pin de señal, address, o data... mala suerte; no te pierdas el tiempo intentando resoldar un chip asi.
Cuando te faltan por pegar solo unas bolas de las esquinas, o de las filas del exterior, seria mejor soldar a las que faltan; acomodalas con cuidado, usando poquisimo flux si lo haces sin stencil. Si puedes recolocar el stencil y completar los agujeros donde faltan las bolas, mejor aun...
El flux que se ve en tu video, no tiene nada de original; mejor dicho, es "original" chino
Yo uso tambien bolas "chinitas", asi que el problema no creo que viene por alli. Pero necesitas saber con exactidud si son lead-free, o "pesadas" (con plomo).
El primer bote de bolas 0.5mm lo compre pensando que son con plomo; asi le pedi al vendedor y le he creido, sin mirar al menos el bote cuando lo pague.
Tuve la sorpresa que en los 3 primeros reballing con esas bolas, los chips se desprendian de la placa despues de limpieza. Llegue pensar que los alinee tan mal que todas las bolas habian "caido" entre los pads; demasiado para ser verdad 3 veces. Al comprobar el bote, eran bolas lead-free; y yo queria fundirlas con 205-210 grados
Aunque usas stencil de calor directo, puedes ver que las bolas no estan perfectamente alineadas cuando rellenas los agujeros; la perfecta alineacion la notas cuando todas las bolas se pegan a sus pads...
Si no la consigues, corrige como te lo dije antes; pero dudo que sea facil trabajo con el flux que enseñaste
Saludos y suerte.

[martinbunge]

Si has volado algunos pads del chip, comprueba con el esquematico; a lo mejor son "libres y sin obligaciones", o son contactos de masa "redundantes" y el chip podra seguir funcionando.
Si se trata de algun pin de señal, address, o data... mala suerte; no te pierdas el tiempo intentando resoldar un chip asi.
Cuando te faltan por pegar solo unas bolas de las esquinas, o de las filas del exterior, seria mejor soldar a las que faltan; acomodalas con cuidado, usando poquisimo flux si lo haces sin stencil. Si puedes recolocar el stencil y completar los agujeros donde faltan las bolas, mejor aun...
El flux que se ve en tu video, no tiene nada de original; mejor dicho, es "original" chino
Yo uso tambien bolas "chinitas", asi que el problema no creo que viene por alli. Pero necesitas saber con exactidud si son lead-free, o "pesadas" (con plomo).
El primer bote de bolas 0.5mm lo compre pensando que son con plomo; asi le pedi al vendedor y le he creido, sin mirar al menos el bote cuando lo pague.
Tuve la sorpresa que en los 3 primeros reballing con esas bolas, los chips se desprendian de la placa despues de limpieza. Llegue pensar que los alinee tan mal que todas las bolas habian "caido" entre los pads; demasiado para ser verdad 3 veces. Al comprobar el bote, eran bolas lead-free; y yo queria fundirlas con 205-210 grados
Aunque usas stencil de calor directo, puedes ver que las bolas no estan perfectamente alineadas cuando rellenas los agujeros; la perfecta alineacion la notas cuando todas las bolas se pegan a sus pads...
Si no la consigues, corrige como te lo dije antes; pero dudo que sea facil trabajo con el flux que enseñaste
Saludos y suerte.

Q tal? hace poco subi en la seccion de reballing un mapa del rsx con los pads y sus numeros (ej: aa29, l4,ba17), y valiendome del los esquematicos que subieron al foro, pude identificar pads con denominacion "nc" y "ddr0_x" "ddr1_x" que no conducen a nada, pero me gustaria saber cuales son los que si conducen! como se encuentran nombrados en el esquematico tales pads señal, adress o data? ya que con ese nombre no los encuentro. Seria muy util tu ayuda para poder identificar bien las causas a la hora de hacer reballing. Abrazo!

[2informaticos]

Cuando dije address y data me referia a las "Address Bus" y "Data Bus".
Referente a la PS3, las señales denominadas por RQ0-11 pertenecen a "Address Bus" (ReQuest pins) y las señales DQ0-15, con sus complementarias DQN0-15, pertenecen a "Data Bus".
Mas facil categorisir esas señales en RQ bus y DQ bus.
Despues hay un monton de otras señales de CLK (reloj), para leer o escribir las memorias, para seleccionar los chips de memoria, para control entre varios chips, para salida video (que constitue un bus tambien), etc...
Las cosas son muy parecidas en un portatil u otra computadora; hay diferencias de "nombres" de las señales, pero los grupos son similares.
Si tienes la "suerte" que los pads del chip, o placa base, que volan en el proceso de reballing, pertenecen a un grupo de señales pues, mala suerte...
Otra cosa es con los pads de masa. Hay muchos de estos, asi que podemos hablar de una redundancia. No se si hay pines de masa dentro del chip que no estan "cableados" con el resto; en este caso, si no hacen contacto en el exterior, dejaran "en aire" algun bloque interno...
Y quizas, no estoy tan seguro, si no sueldas algunos pines de masa, aunque hacen contacto con masa por dentro del chip, se pueden generar las denominadas "bucles de masa"; que pueden generar problemas si estan travesadas por altas corrientes.

[martinbunge]

Muchas gracias por responder! yo pensaba que los pads denominados "gnd" no hiban a ningun lado o eran todos redundantes, pero como decis pueden generar problemas atravesados por una alta corriente. Entonces los que no conducen a nada serian los "nc"? porque los ddr0 y ddr1 se me volaron una vez y la consola funciono perfectamente, y con ese nombre parece que conducen a algun lado... Te mando un abrazo!

[Snaked514]

Si has volado algunos pads del chip, comprueba con el esquematico; a lo mejor son "libres y sin obligaciones", o son contactos de masa "redundantes" y el chip podra seguir funcionando.

Muchas gracias por la gran ayuda.
Dónde puedo conseguir el esquemático del chip de la Compac Presario f700 "MCP67MV-A2" ? desconozco si hay un sitio donde poder conseguir, te agradecería alguna ayuda.

A qué temperatura sería lo aconsejable para este tipo de bolas (Lead-Free), para soldarlas al chip? y en el caso de llegar a pegar el chip a la mother se usaría la misma temperatura?

Mañana mismo estoy comprando el flux Amtech de USA, espero que sea el original, y ya que estoy voy a comprar unas bolas más porque de tanto probar me estoy quedando sin nada

Cuando termine subo los resultados en imágenes o video, para verlos...

Saludos