Perfil Xbox360

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Rafa
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Service Game escribió:Haber vamos por partes. a mi me madaste almenos 2 privados, pero no te los conteste sin embargo entre al foro y te indique que leyeras el manual.
Jeje, justo a eso me refería cuando digo que la gente no está por la labor de compartir sus conocimientos, me alegra que ratifiques mi opinión.
Service Game escribió:El foro es para eso para que la mayor parte de la gente aprenda de las experiencias de los demas no para mandar privados a 10 personas para ver quien te resuelve la vida.
De eso nada listillo, si no hay experiencias de los demás perdona pero no se puede aprender nada y los mensajes privados entre otras cosas sirven para contactar con algún usuario en particular como así hice contigo despues de leer tus post y ver que tenías experiencia con la máquina para pedirte ayuda, concretamente el privado decía "Hola compi, como veo que ya tienes experiencia con la Shuttle te envio este privado a ver si puedes hecharme una mano con la mía, si quieres héchale un vistazo a mi post viewtopic.php?f=34&t=1993&p=18938#p18938 y si tienes un ratejo me das alguna indicación que ando bastante perdido. Gracias de antemano."
Como puedes ver en ningún momento te pido que me resuelvas la vida sino que compartas tu experiencia y sabiduría, cosa que como bien afirmas no hiciste, te limitaste a decir que me leyera el manual una vez más.
Service Game escribió:Fijate lo que voy a decir:
Tuxtos tiene Razon. Al decir que eres corto de aprendizaje, tener una buena maquina no lo es todo.
Todos los que hemos respondido tu post hemos coincidido en que no has leido quieres apretar botones unicamente y que la maquina haga todo por ti.
LLevo tres semanas apretando botones, listillo y puedo asegurarte que leer he leido bastante, eso sí puedo ser algo duro de mollera pero gracias a tu magnífico aporte a partir de ahora estoy seguro que lo tendré todo un poquito más claro.
Service Game escribió:Que la informacion te llega a cuenta gotas, no se los demas pero de por si tenemos poco tiempo para nuestra vida personal y de este poco tiempo disponemos para entral al foro y quieres que solo te lo dediquemos a ti estas mal.
Aquí el único que parece que está mal eres tu muchacho, ¿pero tú de que circo te has escapado? Como comprenderas me la trae al pairo el tiempo que tengas para tu vida personal y si el poco tiempo que tienes para entrar al foro lo emplearas en aportar más seguro que todos te estaríamos más agradecidos.
Service Game escribió:Efectivamente todos los post son de ya me llego la maquina, no hay mas que decir esta maquina es tan sencilla de usar que no se requiere mas que leer el manual y sentido comun.
Por eso precisamente me la compré, por su potencia y porque despues de mucho leer vi que era una buena máquina y no se necesitaba ser un gurú del reballing para manejarla.
Service Game escribió:Por ultimo si no tienes capacidad de entendimiento tu destino es seguir machacando placas y eso muchos lo hemos echo es parte del aprendizaje.
Gracias una vez más, intentaré explicarselo al siguiente cliente que me traiga una máquina a reparar.
Service Game escribió:Tu ultima grafica no esta tan mal, pero la has obtenido de casualidad, no comprendes como funciona tu maquina aun.
¿De casualidad? no, perdona, eso no te lo consiento, lo he conseguido gracias al aporte de algunos compañeros del foro que me han ayudado a comprender mi máquina y a confeccionar el perfil, por supuesto nada que ver con lo que tu has hecho. En fin no voy a perder más tiempo contestando tu post, no se lo merece, espero que te vaya bien en la vida y te deseo la mejor de las suertes "compañero"

Salu2!!!
Rafa
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Bueno, parece que la cosa va mejorando, a ver que os parece este perfil
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Usando base antipandeo no llega a medio milimetro el pandeo, ¿que tal lo veis?

Salu2!!!
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tuxtos
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amigo rafa aun esta verde ese perfil, mira el preheat lo has conseguido en 93 seg,..es mucho estress para la placa, recuerda debe ser de 40 a 60 seg, trata de acortar los tiempos ,la temp ambiente es muy importante para esto.

yo te mostre un perfil para que lo siguieras al parecer solo has apretado botones por apretar..ajajaja

Hoy me llego mi ZM y conseguido de inmediato un perfil sin padeos en las xbox360 no se si sera la maquina o el mismo aire que maneja distinto esta maquina.

te dejo un video para que veas...
http://www.youtube.com/watch?v=wAisAfd7JcI

saludos...
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dompi
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Hola Rafa,

Te veo muy nervioso, y te entiendo. Yo llevo con la SP360, bautizada en el sat como la maquina del demonio, el mismo tiempo que tu, he reventado 8 placas y he conseguido 1 solo reballing (de una tarjeta de video PCI express) el primer día y nunca más.

Mucho me temo que un perfil bien hecho de la shuttle no te ayudaría, porque como ha intentado explicar, con mas o menos acierto, Service Game lo mejor es que comprendas la maquina. Labor compleja de narices, dicho sea de paso.

En casi todas las placas he acertado modificando ligeramente el perfil LeadFree de la shuttle. Mi primera Xbox me llega este sábado y tengo autentico pánico. Porque no tengo ninguna esperanza de hacerla andar.

Pese a tener “dominada” la extracción no he conseguido dominar el resto del proceso. Unos chips los he tostado pegando las bolas, otras placas he arrancado Pads y unido pistas (Gracias MisterChip y Lobezno, en caliente sale perfecto). Cuadrar las BGAs en el socket empieza a ser ciencia ficción, y cuando lo he conseguido he reventado algo periférico.

Personalmente seguiría jugando con las placas que ya has roto, no metería una placa nueva hasta tenerlo más dominado. Si tienes alguna urgencia seguro que en tu ciudad hay alguien que domine el reballing y puedes enviar ahí la Xbox y llevarte una pequeña comisión mientras pillas el truco a esto del reballing.

Personalmente en el foro me han ayudado mucho, me lo he leído prácticamente entero, y las dos dudillas que me quedaron me las han ido resolviendo. Me pasa como a tí, pagar 3000€ por un curso se me hace imposible. Estoy convencido de que lo amortizaría, pero no tengo esos 3.000€ y tengo muchos más gastos mucho mas urgentes. (Como pagar el alquiler de mi local, o las nominas a mis empleados)

Un consejo, igual para el Reballing que para cualquier reparación, tomatelo con calma. ¿O acaso la primera vez que cambiaste un conector de placa te salió a la primera? no, rompimos 10 placas para conseguirlo.

Tranquilo, que al final conseguiremos dominar esta “Maquina del demonio”. Si el sábado consigo un perfil decente te lo posteo.
Aprendiendo a manejar estos chismes...
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Rafa
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tuxtos escribió:amigo rafa aun esta verde ese perfil, mira el preheat lo has conseguido en 93 seg,..es mucho estress para la placa, recuerda debe ser de 40 a 60 seg, trata de acortar los tiempos ,la temp ambiente es muy importante para esto.
Amigo tuxtos, voy a acabar loco, a ver segun el help de la máquina el preheat debe hacerse en un tiempo entre 60 y 120 segundos para soldar con plomo ¿no? yo he empleado 93 y en el reflow de 40 a 90 segundos, yo lo he hecho en 44, ¿que es lo que está mal? Dime por favor cuales son los valores que tengo que alcanzar en cada fase y el tiempo y te saco el perfil en menos que canta un gallo y lo posteo para que lo veas.
Por cierto, en la parte de abajo de la configuracion de temperatura vienen unas casillas con unos valores que no se para que sirven ¿alguien podría explicarmelo? es que por mas vueltas que le doy al manual no consigo comprender cual es su utilidad, concretamente me refiero a las casillas de Pre.Power y las dos que ponen area.
Salu2!!!
santiagojmg
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he conseguido una buena extraccion con el perfil lead free y una insercion correcta con el leaded como... muy sencillo hasta abajo el nozzle inferior poniendo el tornillo, a la misma distancia que esta el nozle inferior puse el nozle superior y ningun pandeo ni nada :D ahora vemos si no dañe el chip al poner las bola( no creo que lo haya dañado no tiene ninguna ampolla ni nada por el estilo) checa eso rafa a lo mejor la posicion es lo que mata , otra cosa abri las ventanas del taller pa que entrara una buena brisa mañanera jejeje a lo mejor el calor excedente del taller era lo que me mataba
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tuxtos
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claro si probaste en una placa nunca tocada tendras 0 pandeos, quizas el error de rafa es que esta recibeindo mucha consola ya recalentada por eso cada vez que realiza el proceso se le pandean las placas.
Shuttle Star SV550A
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Rafa escribió:A ver que tal veis este perfil compañeros.

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Salu2!!!
rafa con todo respeto ,creo que primero deberias traducir el manual ahi encontraras muchas respuestas,cualquier otra duda la podras exponer aqui,desgraciadamente a veces por la frustracion o deseperacion de no poder conseguir un reballing exitoso se nos hace mas facil estar preguntando por preguntar te entiendo porque yo era una de esas personas hasta que entendi que no hay de otra mas que trabajar y razonar y ya cuando de plano no puedo entonces pregunto porque si no todo mundo te ve como un holgazan al preguntar de cosas de las cuales la solucion esta en tus manos, y esta es leer el manual , despues te van a surgir un mundo de dudas sobre la marcha,sobre el perfil en el manual dice que en la segunda etapa debes de alcanzar 150 grados ni mas ni menos tu haces los ajustes convenientes para eso, deverias poner el perfil de las etapas de temperaturas para ver mas claramente en donde poder corregir temp y tiempos .saludos
Rafa
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OK, bueno despues del baneo temporal estoy de nuevo con vosotros. He tomado buena nota y me han quedado claras no transparentes bastantes cosas, así que vuelvo de nuevo al tajo a seguir destripando mi Shuttle con la ayuda de todos vosotros.
En principio comentaros que ya he conseguido varios reballings exitosos y que ahora mismo estoy trabajando sobre un perfil que no me dé ni un milímetro de pandeo en las PCB tanto de xbox como de ps3, porque como todos sabeis esta maquina es un poco caprichosa con estas placas.
Así que cuando obtenga resultados satisfactorios iré comentando.
Salu2!!!
killerpollo
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Durocoro escribió:Saludos, yo no tengo la shutterstar, pero comentaré algo que a lo mejor puede ayudar.

Ví la foto que colocó nuestro amigo Tuxtos, el pone la thermocouple del lado izquierdo del BGA, no se si todos lo colocan de ese mismo lado, a mi entender ese lado de la placa se calienta más lento, yo siempre coloco la thermocouple del lado que más rápido se calienta la placa, así se puede evitar sobrecalentamiento y daños al BGA. Por favor miren la foto.
Con la máquina que uso, siempre calienta la placa más rápido y a mayor temperatuta en ese lugar, a lo mejor ese puede ser el problema que le causa deformaciones en las placas.
¿Pueden hacer un ejercicio colocando la thermcouple del lado derecho para saber si la máquina calienta más rápido y a mayor temperatura en el lado derecho?

Espero respuestas

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en la shuttle es diferente el calentamiento es mas parejo que en las achis que no son por aire para no quedarme con la duda hice el ejercicio que mencionas y la variacion de la temperatura fue nula , la temperatura maxima en ese lado me marco 210.6 en el otro lado me marco 210.8c asi que el calentamiento en estas maquinas es mas parejo.y rafa enhorabuena! ojala que siga activo este hilo.saludos cordiales
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