Presento mi ZM-R5830 y Primera Extracción BGA

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DSS-LAP
Reboleador
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Registrado: Sab Jul 31, 2010 7:32 pm

Buenas, les pongo algunas fotos por si les interesa, proximamente presento algo mejor cuando disponga de tiempo...saludos

A los que les interese, podrán ver las boquillas inf. y sup, que puden rotar con facilidad ya que son magnéticas, el control PLC es el mismo que de la Shuttle y la ZM-R5860 y 5850 cambia el software. El conexionado me pareció muy bueno así­ como la bomba de vacio...es un motor DC con el sistema de succión obviamente...

También, muestro un PCB MSI de PC que usé para probar un perfil que creé, bastante bien, por ser el primero...Atención saque el BGA sin flux, pero este no habí­a recibido reflow...de lo contrario hubiera aplicado un poco...

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saludos, caulquier duda de esta máquina me preguntan...
ZM-R5830 FUNCIONANDO...
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ChrNen
manteca
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Registrado: Jue Oct 08, 2009 11:57 am

Excelente amigo, felicidades por tu nueva maquina ! Cuando tenias customizando en tu firma a que te referias ?
la maquina no viene en ingles o algo asi ?
swear
Extractor
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Registrado: Lun Ago 09, 2010 11:07 am

INCREIBLE!! Que tal funcionara a la hora de extraer RSX y GPU XBOX?


Salu2!! Me encanta tu chisme XDD
DSS-LAP
Reboleador
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Registrado: Sab Jul 31, 2010 7:32 pm

Hola chicos gracias por la onda..

Respecto a las dudas, yo la compré obviamente en china pero no a fábrica sino a un distribuidor autorizado, en fábrica me dijieron que no la vendí­an porque vení­a en chino, pero se la compré al distribuidor y al distribuidor le dan la opción a inglés...Por eso decí­a Customizando(demoró 20 dí­as o más, además del transporte y los temitas aduaneros, que no son poca cosa, u$s1020 en total, jajaja)

El Chip extraido es un VIA K8M890, bastante grandecito y no tuve inconvenientes...limpí­e la placa con soldador a 390º, malla, flux, isoprop. y fundamental punt del soldador biselada y de 3,5mm espesor
(Los experimentados, omitan ciertas lí­neas)
saludos
ZM-R5830 FUNCIONANDO...
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lobezno
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Registrado: Dom Sep 13, 2009 10:24 pm

Si es que al final nos haremos buenos y todo, jajajajaja.

ME alegro mucho compañero, primer dia y ya desoldando BGA perfectamente al parecer, pero ten en cuenta que las placas de las consolas son bastante distintas.

Saludos :!:
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coelectron
ReballingAdicto!!
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Registrado: Dom Nov 08, 2009 2:19 am

tendrás alguna foto de la bomba de vací­o? podrás detallar un poco mas el tema de las boquillas magneticas? gracias
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fenixreload
Reboleador
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Registrado: Mar Ago 17, 2010 6:22 pm

Felicitaciones se ve fantastica.

Saludos
punkstar
Pop Corn
Mensajes: 31
Registrado: Jue May 20, 2010 3:42 am

linda maquina. me peudes decir como averiguar para poder comprarla??
saludos
Desde Concepción, Chile.
Maquinas Usadas:
Ersa I-con nano
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Calerod
Pop Corn
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DSS-LAP escribió:Hola chicos gracias por la onda..

Respecto a las dudas, yo la compré obviamente en china pero no a fábrica sino a un distribuidor autorizado, en fábrica me dijieron que no la vendí­an porque vení­a en chino, pero se la compré al distribuidor y al distribuidor le dan la opción a inglés...Por eso decí­a Customizando(demoró 20 dí­as o más, además del transporte y los temitas aduaneros, que no son poca cosa, u$s1020 en total, jajaja)

El Chip extraido es un VIA K8M890, bastante grandecito y no tuve inconvenientes...limpí­e la placa con soldador a 390º, malla, flux, isoprop. y fundamental punt del soldador biselada y de 3,5mm espesor
(Los experimentados, omitan ciertas lí­neas)
saludos
Hola, me gustaria preguntarte si en la limpieza con el soldador a 390º, si tambien tenias la placa precalentada y sobre que temperatura??

Saludos y gracias
Por lo menos hay que intentarlo....
DSS-LAP
Reboleador
Mensajes: 473
Registrado: Sab Jul 31, 2010 7:32 pm

Hola amigo, después de experimentar te cuento que a esta altura utilizo el soldador a una temp de 365° como máximo, y sí ni bien saco el BGA espero un minuto para comenzar a limpiar, lo hago con la placa caliente, debe andar en unos 100° y aplico flux, y paso el soldador para sacar el estaño excedente, entonces quedan pequeñas ondulaciones (mini bolitas de estaño en los pads y allí paso la malla), ojo no limpio el flux que se va quemando, lo dejo y a lo sumo agrego más...

Luego de dejar los pads lo más planos posibles la limpio con isoprop. y automaticamente limpio el BGA pongo las bolas y lo sueldo, ni a palos que espero un día o dejo la placa allí suelta para que se oxide...

En un momento lo que tambien hice fue ponerla en la máquina y darle una precalentadita antes de soldar el CHIP y limpiaba con alcohol con la placa tibia...quedaba de lujo
luego flux original amtech fina pelicula y listo

espero que te sirva
PD FUNDAMENTAL PUNTA DEL SOLDADOR EN FORMA DE BISEL DE 3.5mm...(Al menos para mí)

saludos
ZM-R5830 FUNCIONANDO...
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