Extracción de RSX

[machine4159]

Buenas noches a todos, tengo una gran duda sobre los RSX que estoy desmontando.
y comienzo con esto:

1- les explico que antes de llegar a estas temperaturas que les voy a describir, lo intente con temperaturas mas bajas tiempos mas largos etc...

2- he leído en el foro muchas experiencias que dicen que el tope de temperatura para desoldar un RSX esta dese 220 a 240 medida de sonda exterior.

aclarando estos dos puntos les explico:

he desoldado los RSX usando el siguiente perfil.

upper 165-30,185-30,205-30,225-45,245-45,245-45,265-45

lower 175-30,195-30,215-30,235-45,255-45,275-45,285-45

infrared 190-270

la sonda exterior marca 255 para punto de fusión. previamente he retirado el disipador del RSX. he colocado soldadura libre de plomo encima de la MAIN y del RSX
y resulta que funde junto con el punto de fusión del RSX

en teoría con este perfil se debería: poner en corto el RSX, ampollar el RSX, mejor dicho se daña el RSX.

pero a mi ni se me quemo, ampollo, o puso en corto, he echo las pruebas que podemos hacer midiendo resistencias y puntos de test, y los RSX miden perfectos.

que opinan ustedes, yo no he querido dañar ninguna ps3 que tenga posibilidades reales de ser reparada, las que desoldé ya estaban desahuciadas. por eso pido su ayuda.

muy importante no estoy pre calentando la MAIN, tengo una ZM5860 y con esos tremendos pre calentadores creo que no necesito pre calentar (si estoy equivocado por favor me corrigen).

muchas gracias a todos.

[MISTER CHIP]

Pienso que si dibujas las gráficas de ese perfil en un eje x/y, y las comparas con los perfiles típicos de rework... tal vez ese visual te saque de toda duda.

Saludos.

[lobezno]

Otro dato.

Aunque no ampolle el chip, debes fijarte si por el cristal tienes alguna bolita de estaño, eso significa que el nucleo a "petado" y no te funcionara (me ha pasado en alguna ocasión y no tenia ampollas el chip).

Saludos.

PD: 255º es una barbaridad, el máximo al que los dejo son 238º soldando libre de plomo.

[machine4159]

Lobezno tambien revise que no existiera estaño fuera de las memorias. Creo que toco que poner una tarjeta buena y mirar que sucede. Te cuento que quite la sonda de la parte superior del chip y la coloque a un lado y la temperatura que da para bajar el chip esta al rededor de 235. Este lo baje con todo y disipador (RSX). Tiempo aprx 300 segundos. Y max temp upper and downd 265. Precalentadores a 260. Salio perfecto. Único detalle es que noto un ligero pandeo hacia abajo el cual se sostiene por la base y después de enfriar parece que volviera a su estado normal, pero yo lo dudo, lei que es por mucha temperatura abajo creo que es resultado de haber subido la Temperatura al precalentador.

[MISTER CHIP]

....muy importante no estoy pre calentando la MAIN, tengo una ZM5860 y con esos tremendos pre calentadores creo que no necesito pre calentar...

Yo si necesito precalentar... pero tu no me hagas caso y sigue así.

Un saludo.

[machine4159]

Mister chip. Me dejaste dudando. Debería precalentar. Precalentar es calentar la main hasta cierta temperatura antes de comenzar el ciclo de extracción?. Eso no lo estoy haciendo. Que opinas.

[MISTER CHIP]

Opino que deberías estudiar los perfiles de rework: https://www.google.es/search?q=perfiles ... yqUaz7nMgI Como ya te dije anteriormente, mientras no los comprendas, seguirás haciendo siempre lo mismo.

Si disparamos calor a una plancha de metal, todo en bruto y de golpe y porrazo, obtendremos una plancha deformada. Curiosamente se deformaría abombandose hacia el punto donde radia la máxima temperatura... aunque este último dato, de momento no nos conduce a mucho.

Pero si lo vamos haciendo poco a poco, "mojando" de temperatura esta plancha metálica de modo homogeneo, gradualmente en ascenso... la reacción de esta va a ser bien distinta.

Bueno, no es menester que te deje ahora un testamento. Estudia y ve practicando con placas desahuciadas. Consulta lo que necesites.... En resumen: Si, debes precalentar cualquier placa durante un tiempo determinado, antes siquiera de "atacar" el chip a retrabajar.

Ánimo !!

[machine4159]

Hola mister chip. Te cuento que he estudiado esto de los perfiles y sus parámetros básicos y todo esta de lujo. Pero hay nuevas incógnitas. Cuando hablamos de precalentar nos referimos a: Calentar la placa con los ir a una temperatura aprx de 180 grados hasta alcanzar los 150 grados (se necesita mucho tiempo mas de 360 segundos) o es una etapa que esta incluida en el cualquier perfil llamada preheat ( primeros 240 segundos aprx según gráficas del enlace que me compartiste) y que no logra hacer subir la temperatura de la pcb a 150 grados en ese tiempo. Y de aquí se abren mas incógnitas. Las cuales no publicare debido a las normas del foro. Muchas gracias

[machine4159]

Cuando hablan en general de pre calentar la pcb o placa dicen que se debe hacer a 150-170 grados. En la mayoría de perfiles que he visto publicados hablan de los ir a 180-190 es mas en los manuales se ve la misma temperatura. Yo he sondeado la pcb en varios puntos todos por encima y la temperatura en la pcb precalentando a un Max de 160 uper 160 lower 180 ir no alcanza mas de 90 grados y eso después de 5 minutos. Si subo los ir a 300 tampoco llega a mas de 110. Pregunta: La temperatura debe ser sondeada por abajo de la pcb, los 170 grados que deseamos llegar deben ser en la propia pcb o en los ir. Muchas gracias por sus respuestas.

[MISTER CHIP]

... Y de aquí se abren mas incógnitas. Las cuales no publicare debido a las normas del foro. Muchas gracias

No se cual norma es la que coarta.

Un saludo.