zhuomao 5860c daña el chips mala configuracion

[GUILLERMO]

buen día colegas tengo una maquina zhuomao zm-R5860c con el problema de que se me queman los chips al calentarlos para sacarlo (al reventase una bombita de estaño por los lados )solo me pasa en los modelos 216-0674026 216-0674022 216-0674024 y en otro que no me acuerdo en este momentos ,yo se que estos chips son muy delicado al calor porque a los otros modelos ningún problema lo he sacado con tranquilidad .Lo raro es que con este perfil anteriormente si me ha funcionado la mayoría de veces que he sacado chips estoy hablando desde un año atrás ,ya he procedido hacerle un mantenimiento y limpieza total a la maquina su temperatura la he medido y todo esta bien .Sera que hay que bajarle un poco mas o hacer un nuevo perfil para estos chips delicado

Preheat1 Preheat 2 activation soldering 1 soldering 2 down
Top 165.0 185.0 210 235.0 255.0 0.0
Time 50 30 30 40 45 0
Botton 165.0 190.0 215.0 240.0 255.0 0.0
time 50 30 30 40 60 0
Slope 3.0 3.0 3.0 3.0 3.0 1.0

IR 190.0

[aprendiz]

235 po 40 segundos y 255 por 45 segundos son 85 segundos por arriba del punto de fusión y lo recomendado por el fabricante si no mal recuerdo son 60 segundos ademas que 255 es demasiado también....

Lo mismo para el bottom, nunca lo he puesto a mas de 210 grados ni se diga a 255.....

mi recomendación

Preheat1 Preheat 2 activation soldering 1 soldering 2 down
Top 100.0 160.0 190.0 215.0 240.0 200.0 (240 como máximo)
Time 50 30 60 20 45 20
Botton 100.0 160.0 200.0 210.0 210.0 200.0
time 50 30 60 20 45 20
Slope 2.0 2.0 2.0 2.0 1.0 1.0


comenta resultados.....

Saludos y suerte

[GUILLERMO]

gracias por tu aporte lo voy a poner en practica hay estoy viendo que si estas usando el DOWN en todo los parametro porque en mi perfil todo esta en cero es decir
mi perfil nuevo perfil
down down
top 0.0 top 200
time 0.0 time 20
y haci todo como esta ahi escrito .Y en opcion IR cuanto seria ????
tambien al decir si la soldadura q viene es de estaño puro sin plomo

[aprendiz]

Si uso el cool down y los IR estan bien, esa es la temperatura de los calefactores cerámicos durante todo el proceso para evitar pandeo, yo paricularmente lo tengo en 200°C en cualquier perfil........

Este perfil lo uso para soldadura sin plomo.......

Hay que hacer pruebas con ese perfil, recuerda que cada maquina funciona diferente.....

Saludos y suerte....

[admelix]

Con esta temperatura yo saco los chips blindados de las PS3. Es mucha temperatura para un chip tan pequeño. Además, la placa no es tan gruesa por lo que deberías bajarle un poco. Yo creo que en la fase final, deberías ponerle como máximo 230. Ya a 220 puedes sacar el chip si o si cuando es sin plomo. Y cuando es con plomo a 190 grados los sacas sin problemas. Si aun no has solucionado tu problema, dime y te subo unas imágenes con los perfiles correspondientes para ese tipo de chip y placa de laptop en general.

Otra cosa importante, es no mover con una pinza el chip. He visto que muchos le pegan con la punta y se termina recalentando una zona mas que otra para poder sacar el chip. Cosa que no debe hacerse.

Saludos y coméntame si ya solucionaste el problema.

[GUILLERMO]

si aun sigo teniendo el problema yo se se que todas las maquina no son la misma que hay que calibrar poco a poco hasta que que en el punto . cual seria para ver si de hay parto calibrando la maquina hasta que quede bien.porque estaba partiendo lo que me dijo el otro colega
una pregunta cual es el que controla a temperatura del principal (osea el de arriba ) y el tambien el IR

[DarAnDi]

Ya resolvío el problema?

[PatogomaII]

Lo siento amigo, pero las normas dicen que no está permitido reflotar temas antiguos, y de esto hace ya más de año y medio.
Cierro.