https://www.youtube.com/watch?v=b6A7pZeQuy4
Proceso de reballing con ZM R380b
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MISTER CHIP
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- Registrado: Sab Ago 22, 2009 8:07 pm
Gracias compañero 6InC6uBo6 por compartir tu método de Reballing. Ha sido muy didáctico y espero que algún usuario pueda sacar provecho de tus experiencias.
No obstante debo añadir que observo algunos fallos en tu procedimiento. Unos más graves que otros:
* No conviene que el ventilador de la máquina, enfríe la PCB al acabar cada perfil. Pienso que este ventilador cumple otro cometido bien distinto.
* Al extraer el BGA, es conveniente posarlo sobre algún lugar de la placa, una vez solidificadas las soldaduras. Con ello evitas el choque térmico que sufre el propio chip. De este modo, mientras limpias el estaño residual en la PCB, el chip enfriará a una "velocidad" semejante a la placa... Aun puedo matizar este punto un poco más si quisieras.
* No pongas ningún líquido limpiador sobre el chip aun caliente. Es mejor ser paciente y que este enfríe de modo natural antes de mojarlo con Isopropílico.
* Considero un error muy común y extendido el calentar dos veces (o más) el BGA cuando hemos pegado las micro-esferas. Pienso que ese proceso ha de resolverse de una sola vez y a la primera. Pues aunque con ayuda del Flux que re-añades, estas soldaduras brillan aun mas, es algo innecesario y además debilitas la aleación.
* En la limpieza del chip, no lo debes aprisionar en una prensa. Al elevar su temperatura dilata y debe expandir. Más si no puede, tiende a deformarse.
* No conviene disparar temperatura con la tobera hacia el chip, para retirar la resina epoxi, antes de ejecutar el perfil. Es mejor retirarla durante el perfil, con la temperatura que va tomando gradualmente la placa.
* Realmente Amtech no fabricó ese bote de Flux. Pues sus frascos son de 75 gramos y no de 100 gramos. Se trata sin lugar a dudas de Flux falsificado en China.
* Procura no tener tanto tiempo abierto el bote de bolas. se contamina y oxida facilmente.
* Intenta rellenar alguna jeringa de Flux para no contaminar el frasco introduciendo ese pincel en dicho frasco. Conserva el Flux en la nevera. Solo has de sacarlo para volver a recargar la jeringa que uses.
Poco más de una hora de video que he visionado con toda atención y que espero tambien te sirva para evolucionar la técnica. Sabes que siempre aprendemos y nos prefeccionamos. No des la lección por aprendida y continua el camino que trazaste aprendiendo cada día un poco más.
Realmente hay más detalles a tener en cuenta para un buen Retrabajo en tu video. Pero poco a poco buscamos la perfección, no es así? Aunque realmente esta nunca llegue, es muy positivo seguir buenas sendas sin fatigas, y con moderada autocorrección. Te deseo mucho ánimo y suerte.
Un saludo.
No obstante debo añadir que observo algunos fallos en tu procedimiento. Unos más graves que otros:
* No conviene que el ventilador de la máquina, enfríe la PCB al acabar cada perfil. Pienso que este ventilador cumple otro cometido bien distinto.
* Al extraer el BGA, es conveniente posarlo sobre algún lugar de la placa, una vez solidificadas las soldaduras. Con ello evitas el choque térmico que sufre el propio chip. De este modo, mientras limpias el estaño residual en la PCB, el chip enfriará a una "velocidad" semejante a la placa... Aun puedo matizar este punto un poco más si quisieras.
* No pongas ningún líquido limpiador sobre el chip aun caliente. Es mejor ser paciente y que este enfríe de modo natural antes de mojarlo con Isopropílico.
* Considero un error muy común y extendido el calentar dos veces (o más) el BGA cuando hemos pegado las micro-esferas. Pienso que ese proceso ha de resolverse de una sola vez y a la primera. Pues aunque con ayuda del Flux que re-añades, estas soldaduras brillan aun mas, es algo innecesario y además debilitas la aleación.
* En la limpieza del chip, no lo debes aprisionar en una prensa. Al elevar su temperatura dilata y debe expandir. Más si no puede, tiende a deformarse.
* No conviene disparar temperatura con la tobera hacia el chip, para retirar la resina epoxi, antes de ejecutar el perfil. Es mejor retirarla durante el perfil, con la temperatura que va tomando gradualmente la placa.
* Realmente Amtech no fabricó ese bote de Flux. Pues sus frascos son de 75 gramos y no de 100 gramos. Se trata sin lugar a dudas de Flux falsificado en China.
* Procura no tener tanto tiempo abierto el bote de bolas. se contamina y oxida facilmente.
* Intenta rellenar alguna jeringa de Flux para no contaminar el frasco introduciendo ese pincel en dicho frasco. Conserva el Flux en la nevera. Solo has de sacarlo para volver a recargar la jeringa que uses.
Poco más de una hora de video que he visionado con toda atención y que espero tambien te sirva para evolucionar la técnica. Sabes que siempre aprendemos y nos prefeccionamos. No des la lección por aprendida y continua el camino que trazaste aprendiendo cada día un poco más.
Realmente hay más detalles a tener en cuenta para un buen Retrabajo en tu video. Pero poco a poco buscamos la perfección, no es así? Aunque realmente esta nunca llegue, es muy positivo seguir buenas sendas sin fatigas, y con moderada autocorrección. Te deseo mucho ánimo y suerte.
Un saludo.