Hola que tal compañeros fíjense que ya tengo rato haciendo reballing a los portátiles pero apenas estoy empezando
con esto de los xbox 360 slim les comento que he aprendido ha solucionar varios problemas basándome en el código de error y también he hecho y re boleado el SB con éxito de varios equipos ,pero el problema los tengo con el XCGPU pues ya ven que traen un disipador muy grande por encima bueno he decidido exponer una duda que tengo pues como les digo ya tengo rato haciendo reballing pero cuando se los hago a un XCGPU no he logrado darme cuenta si lo extrigo con exito o no pues cuando lo quito y lo mido por debjo normalmente me mide entre la pata 8 y unos 30 omhs y entre la pata 9 y 10 unos 22 omhs pero normalmente quedan con el mismo error este es el caso que tengo por el momento con un error 0101 les aclaro que uso una maquina ZM y con termómetro externo llego a medir pegado al chip en la primera fse de pre calentamiento a 150C´ de ahí en la etapa de activas ion llego como máximo a 180C´ y por ultimo llego a extraer el xcgpu a 210C' lo extraño es que los sb700 y otros gpu los llego a extraer a 230C' alguien puede decirme cual es la temperatura máxima de extracción del xcgpu con un termómetro pues según yo la temperatura de fusión de la soldadura libre de plomo es 217C' y yo apenas llego alos 210C' y eso que el xcgpu trae disipador y les recuerdo que siguen con el mismo error ni siquiera cambia.
