Consejo para esferar Macbook WLED driver LP8550
- Ingenebrio
- Extractor
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Buenas noches a todos, tengo un equipo Macbook con el Chip WLED driver LP8550 dañado. la forma correcta sería pedir el chip nuevo y cambiarlo porque en mi país no se consigue. El dueño del equipo dice que lo necesita de afán y asume el riesgo de colocarle un chip de segunda mano. Alguien me puede decir la forma correcta de esferar el chip? es decir si lo hago con soldadura en pasta o mejor lo hago con esferas de soldadura. También leyendo la ficha técnica del chip dice que el diámetro de las bolas esta entre 0,250 y 0,275. En caso de usar esferas, estas podrían ser 0,3? de antemano muchas gracias por la ayuda.
"Lo que sabemos es una gota de agua; lo que ignoramos es el océano"
Mejor usa soldadura pasta...
Rework Arduino 1.0
Horno Arduino TJI-800
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- Ingenebrio
- Extractor
- Mensajes: 99
- Registrado: Vie May 21, 2010 6:13 am
Muchas gracias aprendiz, como siempre dispuesto a colaborar. Entonces la forma adecuada para esta situación es usar un stencil adecuado y soldadura en pasta?
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- PatogomaII
- ReballingAdicto!!
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Puedes poner una foto del IC en cuestión por la cara de soldaduras?
Mi máquina --> http://www.reballing.es/viewtopic.php?f=31&t=7591
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(visto en una camiseta)
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Yo tambien lo haria con pasta, es un chip pequeño y con la pasta si no te pasas de rosca le quedaran las esferas justitas, si le pones bolas mas grandes se pueden pegar al ponerlo de nuevo es muy pequeño, la capa de pasta intenta que sea los mas fina posible en el estencil, si usas el stencil adecuado te dejara las bolas justitas.
- PatogomaII
- ReballingAdicto!!
- Mensajes: 2906
- Registrado: Vie Mar 22, 2013 6:38 pm
Yo, a ese tipo de bga, aplico estaño con plomo punto por punto, lo cubro de flux y aplico calor para que se "esferifiquen" los puntos de estaño que he aplicado, y quedan suficientenente bien para soldarlo.
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