xbox con mi zm .. por fin . casi que no era capaz...

[mp3team]

si señores casi que no puedo con las xbox .

y cuadrar el perfil para ellas . tenia problemas de pandeo excesivo en las placas de las primeras xbox 2006


anexo foticos .
















en esta foto .. se ve como se deforma la placa . pero solo ocurre con las XBOX primeras. las viejitas la del 2006 he tenido mucho problemas con esas .
a ver si alguien me da algun consejo . o si esa placa tiene algun truco .



en fin es que tengo un trabajito que me llego





espero repuesta de los colegas de la ZM

[swear]

Enhorabuena!!!


Por cierto... Tienes la sede de sat de xbox??? Jajajaja vaya pilar de consolas....

Salu2!!

[Spawntec]

De por si ese modelo de Xbox es mas problematico, pero me llama la atencion que se te pandee mucho la placa no es por el cambio de temperatura drastico?, o no tendras una corriente por ahi que te altere la placa?

Yo no tengo una Zm pero pense que el problema del pandeo ya no se presentaba en estas maquinas... o sera que todavia haya k usar la base antipandeo?

[chipset]

Bueno yo aun espero la maquinita que esta por llegar y de lo que he leido y asesorado al respecto y mas viendo que a mi me ha pasado eso usando maquinas IR en que pandeen hacia arriba, mi opinion es que con mas razon siendo consolas ya viejitas han recibido mucho calor por el uso y con la torcion de las X clamp tienden a deformarse hacia arriba al igual cuando han recibido reparacion anteriormente y no precisamente con pistola de calor sino tambien con el metodo de la toalla y eso es casi el 100% de la probabilidad que se deforman hacia arriba y lo digo por experiencia propia. Es mas preferible que se pandeen hacia abajo y no hacia arriba ya que con ajustar una rampa en el los precalentadores se corrige ese detalle pero que pandeen hacia arriba ya es sintoma de recalentamiento de la placa teniendo las X CLAMP. En esos casos se tendria que crear un perfil especifico para que las temperatura puedan dominar esa torcion hacia arriba y pueda contraerla hacia el lado contrario que seria hacia abajo.

PD: todo esos casos que he tenido casualmente han sido el 88% con consolas del 2005 y 2006 y el 12% con placas falcon del 2007 y 2008.

Espero que para algo pueda servir mi comentario. Saludos y exito a todos.

[DSS-LAP]

Solo una vez tuve un pandeo pero en motherboard de PC, y descubrí­ que tení­a que precalentar primero la placa entera, hacerla llegar a 140º con el IR y luego los UP y Bottom que son de aire.


Yo he utilizado esta técnica con PCB ultra delgados...TOP y BOT a 50º durante 120 Seg y el IR 200º

entonces son 120 segundos que la placa recibe un calor continuo y parejo por toda la superficie mientras el TOP y BOTT están en 50º pasado ese tiempo arranco con la curva para desoldar...


saludos

[mp3team]

Solo una vez tuve un pandeo pero en motherboard de PC, y descubrí­ que tení­a que precalentar primero la placa entera, hacerla llegar a 140º con el IR y luego los UP y Bottom que son de aire.


Yo he utilizado esta técnica con PCB ultra delgados...TOP y BOT a 50º durante 120 Seg y el IR 200º

entonces son 120 segundos que la placa recibe un calor continuo y parejo por toda la superficie mientras el TOP y BOTT están en 50º pasado ese tiempo arranco con la curva para desoldar...


saludos

que buena idea probare .. gracias

[DSS-LAP]

No por nada amigo, espero que se solucí­one...

PD: para BGA con balls de 0.50 y PCB delgados, esa etapa la dejo en 90 seg en vez de 120..


bye

[specialmio]

mp3team hola, me gustaría contactar con usted tal vez en el msn para que nos ayuden con nuestro ZM, por lo que desde luego compartir todo en el foro.