Empezando con maquina por aire

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looney
Pop Corn
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Registrado: Mié Ago 25, 2010 5:44 pm

Hoy he empezado haciendo el precalentador. Cuando lo tenga todo mas avanzado subiré alguna foto. Solo puedo decir que es con aire caliente.
No os espereis nada profesional. Es todo bastante chapucero y de andar por casa.
Solo queria que me aconsejarais sobre los resultados obtenidos.
Minuto---------------ºC encima del chip
0 -------------------------- 25º
1 -------------------------- 47º
2 -------------------------- 66º
3 -------------------------- 89º
4 -------------------------- 109º
5 -------------------------- 120º
6 -------------------------- 129º
7 -------------------------- 135º
8 -------------------------- 139º
9 -------------------------- 142º
10 -------------------------- 144º
A partir del minuto 10 oscila entre 141º y 144º. Estos son los resultado que creo mejor se aproximan a su acometido, pero queria que me dieseis vuestras opiniones/criticas. No se si sube demasiado rapido/despacio o si seria mejor llegar a más temeperatura. Que no seria ningún problema, ya que he conseguido llegar a 200º en 8 min. usando la mitad de potencia. He despegado el chip solo calentando por debajo y sin dañar ningún pad. :o

Espero comentarios. Un saludo.
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dragond3madera
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looney escribió:Hoy he empezado haciendo el precalentador. Cuando lo tenga todo mas avanzado subiré alguna foto. Solo puedo decir que es con aire caliente.
No os espereis nada profesional. Es todo bastante chapucero y de andar por casa.
Solo queria que me aconsejarais sobre los resultados obtenidos.
Minuto---------------ºC encima del chip
0 -------------------------- 25º
1 -------------------------- 47º
2 -------------------------- 66º
3 -------------------------- 89º
4 -------------------------- 109º
5 -------------------------- 120º
6 -------------------------- 129º
7 -------------------------- 135º
8 -------------------------- 139º
9 -------------------------- 142º
10 -------------------------- 144º
A partir del minuto 10 oscila entre 141º y 144º. Estos son los resultado que creo mejor se aproximan a su acometido, pero queria que me dieseis vuestras opiniones/criticas. No se si sube demasiado rapido/despacio o si seria mejor llegar a más temeperatura. Que no seria ningún problema, ya que he conseguido llegar a 200º en 8 min. usando la mitad de potencia. He despegado el chip solo calentando por debajo y sin dañar ningún pad. :o

Espero comentarios. Un saludo.
Hola darias mas detalles d e como lo haces?
calientas por abajo nada mas? a que temperatura sale el bga calentandod esde abajo? me da curiosidad jejej conociste a lira tambien?
la temperatua en la que funde la soldadura estalño plata es a los 217º c pero puede haber diferencias entre lo mides y lo que ves en la placa la frma de saber que has llegado a su temp es ver que flote el bga le das un "llegue" veras q se mueve y regresa a su lugar da ams detalles de tu proceso y herramientas usadas un dibujin podria ayudar
looney
Pop Corn
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Registrado: Mié Ago 25, 2010 5:44 pm

Hola, aquí­ solo estoy hablando del calentador inferior. Aún me falta todo el sistema superior.
Despues de hacer el calentador inferior, estuve haciendo unas pruebas y esos son los resultados que me dieron. Solo calentando por abajo y tomando la temperatura por la parte superior de la placa.
A la parte superior todavia le queda mucho desarrollo.
¿A que te refieres si conoci a lira?
Un saludo
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2informaticos
ReballingAdicto!!
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En teoria, hasta los 100 grados no debes de aumentar la temperatura con mas de 6 grados/segundo. Despues, no mas de 4 y puedes accelerar de nuevo a 6 en el proceso de reflow.
En practica se usa una media de 2-4 grados/segundo, incluso menos...
En tu caso digo yo que vas demasiado lento, si pudieras llegar a 170-180 grados en 2-3 minutos seria bien (si tu maquina te lo permite).
Sacar el chip con solo el precalentador me parece demasiado ariesgado; se puede desprender algun componente por debajo de la placa...
Pega la termocupla en la cara de abajo de la placa para controlar el precalentador. Cuando vas a usar tambien un calentador superior, veras que la termocupla de abajo marcara un crecimiento de temperatura aunque el precalentador quedara apagado al lograr su limite establecido; esto es normal debido al calentamiento del top heater...
Cuando vas a tener 230-240 grados en el chip, tendras por debajo unos 215 grados.
ACHI IR-PRO
ATTEN AT860D + MLINK H1 + AOYUE Int 768
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dragond3madera
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looney escribió:Hola, aquí­ solo estoy hablando del calentador inferior. Aún me falta todo el sistema superior.
Despues de hacer el calentador inferior, estuve haciendo unas pruebas y esos son los resultados que me dieron. Solo calentando por abajo y tomando la temperatura por la parte superior de la placa.
A la parte superior todavia le queda mucho desarrollo.
¿A que te refieres si conoci a lira?
Un saludo
por que el "enseña" una tecnioca que solo se usa el pre (calor desde abajo ) por eso jejeje pero creo que no lo conoces no me peles mucho en esa quetion pero si coincido en que vas un poco lento pero el calor debe ser uniforme en toda la placa para evitar "`pandeos" suube fotos o esquemas pa ayudarte
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