Truco en 0.5

[electrodj]

bueno luego de muuuchos intentos fallidos al fin me resultó y la diferencia fue el flux.

esta vez utilice flux liquido no clean bajo en residuos ese que es transparente
primero pegue las bolitas al chip y lo monte en la placa ya mojada con flux que previamente habia limpiado , puse el chip alinie y procedi a cocinarlo luego de eso quedo a las mil maravillas , un compaq c700
ese seria mi aporte espero les sirva de ayuda

ha y mi maquina es artesanal y no cuesta mas de us40 ojo totalmente infraroja

[TECNOTOUR]

Hola electrodj, tu método parece interesante, tengo que probarlo; aunque me parece que cuando el estaño (sin plomo) alcanza esos 183ºC de temperatura el Flux ya se ha evaporado.
Cuenta el "truco" completo e indica cual es el Flux que usas, yo solo conozco el que fabrica JBC (FL9582)

http://www.jbctools.com/index.php?optio ... Itemid=131

[electrodj]

http://www.kester.com/SideMenu/Products ... fault.aspx

y para que quieres que se quede ahi mas tiempo , si ya realizo su pega que es limpirar las superficies de oxido para que exista una perfecta union
ademas lo que se evapora es el medio en el que va el flux disuelto , no el flux en si ,que se activa a esa temperarura y luego que se enfria queda inerte para la placa

[tuxtos]

pero saben yo ocupo rma 223 y no tengo problemas con niuna medida de balls, ahora para soldar las gpus a la placa ahi si que hay un truco...y nada mas ni nada menos que una fina cantidadd e flux muy fina con eso bastara para que la bola llegue alpunto de fusion y pegue sin correrse o fusionarse con alguna otra.

espero les ayude..

[electrodj]

pero saben yo ocupo rma 223 y no tengo problemas con niuna medida de balls, ahora para soldar las gpus a la placa ahi si que hay un truco...y nada mas ni nada menos que una fina cantidadd e flux muy fina con eso bastara para que la bola llegue alpunto de fusion y pegue sin correrse o fusionarse con alguna otra.

espero les ayude..

compadre evidentemente hablo de truco para fijar el chip a la placa , pegar las bolas al chip no es ningun desafio.

el truco es usar flux liquido "no clean " de ese transparente

[tuxtos]

sin animo de ofender amigo pero para pegar las bolas al pcb NO EXISTE TAL TRUCO...el tema es muy poco flux cuando son bolas de 0,5mm , imaginate yo hago hasta los intel 965gm que son bolas de 0,45mm y nunca he usado tal TRUCO como tu dices, al menos para mi no hay tal truco...lo unico es saber la cantidad justa de flux , para la misma evaporacion al momento de la liquiacion de las bolas de soldadura.

Ahora si te sirvio el flux liquido me alegro que hayas dado con esa tecnica
pero de que si lleva una tecnica para poder aplicar eso es verdad y a la hora de soldar tambien hay que saber cuanto tiempo y temperatura usar ya que los gpus de 0,5mm y menores son delgados, espero les sirva de ayuda...saludos...

[electrodj]

sin animo de ofender amigo pero para pegar las bolas al pcb NO EXISTE TAL TRUCO...el tema es muy poco flux cuando son bolas de 0,5mm , imaginate yo hago hasta los intel 965gm que son bolas de 0,45mm y nunca he usado tal TRUCO como tu dices, al menos para mi no hay tal truco...lo unico es saber la cantidad justa de flux , para la misma evaporacion al momento de la liquiacion de las bolas de soldadura.

a ver no entendi bien que tratas de decirme
el problema que todos tienen es pegar el chip a la placa no tanto pegar las bolas al chip

para pegar las bolas al chip uso flux gel amtech entre el chip y el stencil luego las bolas , de ahi a coccion luego de eso limpio voy donde esta la placa aplico flux liquido sobre la placa para luego montar y alinear el chip de ahi a coccion y listo. al usar flux liquido no te puedes pasar en la cantidad solo con que cubras los pads sera suficiente

ese es el truco pues imagino que todos montan el chip usando flux gel o crema y no liquido

y por lo que he visto todos los fabricantes utilizan este tipo de procedimiento pues no usan flux gel para montar este integrados en su linea de produccion

[achi6000]

lo mas dificil es pegar las balls al gpu lo demas es mas facil para mi y yo uso amtech 223 y no sirve caliento el gpu por media hora y no pegan ni se derriten a eso le sumo que mi tobera es digital y control de temperatura y de velocidad de aire y no pegan una vez casi se derrite el mango de mi tobera la puse maximo y temperatura y que va tuve que accionar el aire casi se derrite todo el mango ya no se que hacer todos los tutoriales del foro he seguido los pasos y no puedo pegar las benditas bolitas sin pasar a veces medio dia

[gjrm01]

hermano yo hago ese procedimiento en pocos minutos uso reballin station con su estencil bien sea universal o el del tipo que se va a rebolear se unta el bga con una capa fina de flux amtech se calienta un poco el flux se coloca el estencil se anaden las bolitas se saca el estencil y se calienta 2 minutos en circulos y se coloca una capa de flux nuevamente se repite el proceso resultado bolitas bien alineadas y brillanes se limpia en ultrasonido y listo ojo yo caliento con una estacion infrared yaxun 863 de esas economicas que se consiguen en mercado libre saludos

[achi6000]

yo logre pegar las de 0.6 primero heche flux normal y corriente el amtech 223 no me sirve demora demasido en adherirse las esferas, luego espero se enfrien vuelvo aplicar flux por encima de las esferitas ya semipegadas y empiezan como a freirse y hechar humo en ese momento empiezan a brillar y a alinearse, he probado varios flux y el que mejor me da resultados es el flux que es como marron claro el que se usaba antes en electronica no tengo el numero ya que no tengo la tapa pero es chino y las bolitas se pegan mas rapido que con el amtech, ahora las bolitas de 0,5 son muy dificiles se tienden a pegar unas con otras .