Amigos, mis disculpas, no saqué buenas fotos del trabajo terminado por problemas domésticos, mi hija se llevó la cámara y la otra camara no tenía batería y el cliente me quería destripar.
Anticipo que utilizé el mismo perfil para desoldar los BGA Lead Free.
Para soldar, pase malla por la placa y luego estañe las pistas, eso le dio un pequeño relieve de estaño donde apoye los zocalos extraidos de otra placa. y allì puse el pcb en la maquina y solde con el perfil de plomo...luego de esto completé la soldadura con la estación común y estaño en pasta...
Para lograr un buen trabajo y que no se junten las pistas, al estaño en pasta lo mezcle con flux..y le di un poco de calor para que se forme una pasta tipo gel uniforme, esta mezcla la aplique a los contactos del socket con un pincel y luego aire caliente a 360ª con un pico fino e 2.5mm...minimo de flujo de aire...
Les pongo una foto del trabajo terminado pero no puedo abrir el equipo todo de nuevo solo saque el cover posterior...donde algo se puede ver....
saludos..
