A una temperatura ambiente de 24-27 grados con placa antipandeo y medidor externo
e configurado el precalentador a 320 para que alcance la temperatura de 159-162 grados
aun y cuando la base queda alta alcanza la temperatura en unos 3 o 4 min (aclaro no se si sea normal o no)
utilizando el programa precargado de la maquina para lead-free modificando unicamente el parametro HB a 10 puse el flux amtech de pasta, posicione el upper a 3cm aprox y le quite el pause al programa
llego muy bien a la temperatura de fusion pero no espere hasta la alarma por consejo de muchos y lo extraje con la pluma, el resultado es el siguiente
despues he limpiado con el mismo flux aqui pido ayuda si alguien distingue si me he llevado pads?
Al remover el chip he prendido los abanicos del upper como del bottom
Procedi a limpiar el bga es aquí en donde me a fallado el proceso por que mi iron dejo de calentar un momento y me he llevado unas pistas
Pero de todas manera no me hiba a quitar la ilusión de haber despegado sin popcorn a la primera y pues agarre el stencil y como quiera lo rebolie con la estacion a 480 grados (si lo se un gasto inútil de esferas pero no importa hiba inspirado)
Y pues segundo problema (de lo mas tonto) por no querer que se tirara el bga de la mesa de trabajo lo he empujado con una toalla de papel y he tocado las bolas aun calientes pues he hecho un mugrero XD
Y asi quedo
Me surgen un monton de preguntas talvez resueltas pero de todas maneras las pondré y cuntinuare leyendo
Primero tipo de toalla trapo o cualquier utensilio o solvente okupan para limpiar el flux quemado o sobrante
Conque quitan la pasta que traien los bga la gris que esta bien pegada
Si la soldadura lead free tiene un punto de fusion mas alto si le pongo lead durara menos
para seguir practicando con el mismo mb puedo extraer el cpu (aplica los mismos procedimientos?)
y suiguen pero me estoy durmiendo por su atencion gracias
