Tengo 2 problemas al quitar y limpar las BGAs. El primero es que se me unen los pads, me ha pasado en casi todas las pruebas que he realizado. Porque pasa esto? Es exceso de temperatura al desoldar? en algun caso se me han llegado a unir hasta 5 pads.
Tambien algunos Pads desaparecen, entiendo que es porque me paso de temperatura al limpiar. ¿400 grados es demasiado? por debajo tarda mucho en fundir el estaño.
Aprendiendo a manejar estos chismes...
Reballing con: Shuttle Star SP360C
Soldadora de apoyo: Ayoue 2738A
Ya limpias la placa en caliente?... Tal parece que lo haces en frío (lo ignoro). Bien pudieras extederte un poco más en relatar tu proceso completo, para que se te pueda ayudar.
Lo hago con la placa templada o fría. En caliente no lo he probado nunca.
Proceso:
1. Extraigo la BGA
Generalmente con perfiles ya creados, modificando un poco cuando veo algo que no me gusta
2. Limpio la BGA
Mucho flux, soldador de inducción a 400 grados
3. Limpio la placa
Mucho lux, soldador de inducción a 400 grados
4. Miro como han quedado los pad
Ver foto
5. Maldigo a todo y cada uno de los fabricantes de gráficas, con palabras muy feas
Cago en todo! P#”$ AMD!!!
6. Miro reballing.es en busca de soluciones
Y aquí andamos.....
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dompi escribió:Lo hago con la placa templada o fría. En caliente no lo he probado nunca.
Proceso:
1. Extraigo la BGA
Generalmente con perfiles ya creados, modificando un poco cuando veo algo que no me gusta
2. Limpio la BGA
Mucho flux, soldador de inducción a 400 grados
3. Limpio la placa
Mucho lux, soldador de inducción a 400 grados
4. Miro como han quedado los pad
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Limpia primero la placa y luego el BGA.
Aunque este frió el BGa es mas fácil que la placa en frió.
a mi me pasaba algo parecido y al final resulto ser mi cautin que no tenia ya potencia, total que compre otro y adios problema.
Espero y tengas otro cauton por alli para hacer la prueba y nos cuentas, por que por lo que comentas, si la estas limpiando en caliente (procura que sea cuando la placa esta alrededor de los 100 grados)