Hace un tiempo, se discutía en este foro sobre la importancia del enfriamiento en los procesos de Reflow,
la inició, nuestro gran amigo Compupasion, yo aporto un documento bastante técnico, creo que es
importante sobre este tema, y la durabilidad de un reballing.
http://web.mysites.ntu.edu.sg/aszchen/C ... mation.pdf
Saludos
La importacia de la velocidad cool-down en procesos Reflow
[successbox]Arduino Rework Station
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Pabloide73
- Reboleador Extremo
- Mensajes: 591
- Registrado: Sab Nov 13, 2010 6:26 am
Hola Dmingo , como siempre , agracezco la exelente info que aporta.
A ver si entendi, extender el tiempo de reflow por encima de los 200 segundos
incrementa escasamente la calidad de la soldadura.
Por otro lado, para el tiempo de cooldown o enfriamiento, se debe hallar un equilibrio
para que no sea muy lento ni muy rapido.
A ver si entendi, extender el tiempo de reflow por encima de los 200 segundos
incrementa escasamente la calidad de la soldadura.
Por otro lado, para el tiempo de cooldown o enfriamiento, se debe hallar un equilibrio
para que no sea muy lento ni muy rapido.
Hola Pablo, no está claro cual es el mejor método de enfriamiento, esto lo dirá la experiencia de cada uno, un enfriamiento
natural provoca granos más grandes, según Compu esto provoca una soldadura mas plástica y deformable, para él, la mejor solución, yo no estoy de acuerdo, mientras que un enfriamiento forzado y rápido, provoca granos más finos, y soldaduras mas brillantes y rígidas. Algunas empresas recomienda el enfriamiento rápido(utilizado en algunas máquinas profesionales y utilizado en fabricación de "boards" con hornos "wave") y algunas experiencias con gente de
este foro lo demuestran. Sería interesante que cada uno comentará su experiencia, esto tendría mucho valor.
Saludos.
natural provoca granos más grandes, según Compu esto provoca una soldadura mas plástica y deformable, para él, la mejor solución, yo no estoy de acuerdo, mientras que un enfriamiento forzado y rápido, provoca granos más finos, y soldaduras mas brillantes y rígidas. Algunas empresas recomienda el enfriamiento rápido(utilizado en algunas máquinas profesionales y utilizado en fabricación de "boards" con hornos "wave") y algunas experiencias con gente de
este foro lo demuestran. Sería interesante que cada uno comentará su experiencia, esto tendría mucho valor.
Saludos.
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buenas un reflow de 200 seg es mucho, degrada la soldadura de 90 a 120 es lo qu recomiendan los expertos..
Cooldown 3°/seg
saludos eso dice el documento, que por casualidad yo ya lo tenía...
Incluso se estima que la soldadura no debe ser ni muy rígida ni muy blanda, sino lo suficientemente sólida y a la vez que soporte la dilatacíon natural de los metales al someterse al calor
saludos
Cooldown 3°/seg
saludos eso dice el documento, que por casualidad yo ya lo tenía...
Incluso se estima que la soldadura no debe ser ni muy rígida ni muy blanda, sino lo suficientemente sólida y a la vez que soporte la dilatacíon natural de los metales al someterse al calor
saludos
ZM-R5830 FUNCIONANDO...
