Ya por fin consegui dejar totalmente liso el pcb, con una central de soldadura nueva. Mi problema viene ahora:
Coloco el pcb en el soporte y le aplico flux dejandolo con una fina capa.
Pongo el stencil.
Hecho bolas encima y se colocan todas y se quedan bastantes bolas pegadas.
Despues de un largo rato quitando las bolas sobrantes de encima aplico calor con la tobera y aqui me pueden suceder dos cosas:
A) se calientan demasiado y se me quedan pegadas en el stencil
B) cuando levanto el stencil se mueven todas las bolas
¿que estoy haciendo mal?
Espero vuestra respuesta
Un saludo
gracias de antemano.
Problema con las bolas
Hola jarko los problemas pueden ser:
1.- Cantidad de flux: Es posible que estés aplicando, por un lado poco flux ó por el otro mucho flux ambos extremos son malos debes allar la cantidad justa.
2.- El tipo ó marca de flux: Es conocido por todos que lidiamos con muchas imitaciones del flux amtech, es posible que uses unas de las peores, y no puedas conseguir el efecto deseado.
3.- Tiempo y temperatura de calentamiento: Por experiencia propia se que es uno de los pasos fundamentales en la soldadura de las bolas al bga, pues es importante usar la cantidad de aire apropiada (solo un aliento) a temperatura justa por el tiempo adecuado.
4.- Con relación a que se te despegan las bolas cuando retiras el estencil, en mi opinion se debe a que no estás por lo menos sumerguiendo al bga en alcohol isopropilico ó absoluto, por unos minutos (en caso de que no tengas ultrasonido), de manera que se disuelva el exceso de flux en el estencil, lo que produce que se despeguen las bolas cuando tratas de retiarlo.
Espero sea de utilidad.
1.- Cantidad de flux: Es posible que estés aplicando, por un lado poco flux ó por el otro mucho flux ambos extremos son malos debes allar la cantidad justa.
2.- El tipo ó marca de flux: Es conocido por todos que lidiamos con muchas imitaciones del flux amtech, es posible que uses unas de las peores, y no puedas conseguir el efecto deseado.
3.- Tiempo y temperatura de calentamiento: Por experiencia propia se que es uno de los pasos fundamentales en la soldadura de las bolas al bga, pues es importante usar la cantidad de aire apropiada (solo un aliento) a temperatura justa por el tiempo adecuado.
4.- Con relación a que se te despegan las bolas cuando retiras el estencil, en mi opinion se debe a que no estás por lo menos sumerguiendo al bga en alcohol isopropilico ó absoluto, por unos minutos (en caso de que no tengas ultrasonido), de manera que se disuelva el exceso de flux en el estencil, lo que produce que se despeguen las bolas cuando tratas de retiarlo.
Espero sea de utilidad.
"Todos somos ignorantes, lo que sucede es que no todos ignoramos las mismas cosas"
Gracias por tu respuesta.
Tengo algunas dudas:
2: El tipo ó marca de flux: Tengo un flux marca kingbo tipo RMA-218 que me venia con la maquina de rebailling. ¿Lo conoces?, ¿Es bueno? ¿sirve?
3: Tiempo y temperatura de calentamiento:¿Que temperatura y tiempo?, he visto muchos post y en cada uno hablan de distintas temperaturas, 350, 250...
4: No sabia lo del alcohol isopropilico, ¿tengo que bañar el bga en alcohol antes de cada intento?, ¿Tambien baño el stencil?,
Un saludo, espero su respuesta
Tengo algunas dudas:
2: El tipo ó marca de flux: Tengo un flux marca kingbo tipo RMA-218 que me venia con la maquina de rebailling. ¿Lo conoces?, ¿Es bueno? ¿sirve?
3: Tiempo y temperatura de calentamiento:¿Que temperatura y tiempo?, he visto muchos post y en cada uno hablan de distintas temperaturas, 350, 250...
4: No sabia lo del alcohol isopropilico, ¿tengo que bañar el bga en alcohol antes de cada intento?, ¿Tambien baño el stencil?,
Un saludo, espero su respuesta
Scotle-HR460C BGA
sobre ese tipo de flux no sabria que decirte je
pero con respecto a la temperatura se me hace raro que hallas leido 250, por que la mayoria pone su tobera entre 350 y 380 en temperatura y el aire al minimo (apenas un aliento).
en cuanto al tiempo es relativo pero podras notar que las bolas se comiezan a soldar en cuanto se ven que se sumergen en el stencil.
Sobre lo de ba*ar el stencil con alcohol isopropilico seria de esta forma:
Pones flux en tu bga, despues limpias muy bien tu stencil tambien con alcohol isopropilico.
ya una vez limpio lo pones sobre el bga y ahora si a poner las bolas
soldas las bolas
sumerges el stencil junto con el bga al alcohol isopropilico
sacas el stencil
soldas las bolas que se hayan despegado y de paso le das una pasadita a todas las bolas para que queden bien soldadas.
saludos
pero con respecto a la temperatura se me hace raro que hallas leido 250, por que la mayoria pone su tobera entre 350 y 380 en temperatura y el aire al minimo (apenas un aliento).
en cuanto al tiempo es relativo pero podras notar que las bolas se comiezan a soldar en cuanto se ven que se sumergen en el stencil.
Sobre lo de ba*ar el stencil con alcohol isopropilico seria de esta forma:
Pones flux en tu bga, despues limpias muy bien tu stencil tambien con alcohol isopropilico.
ya una vez limpio lo pones sobre el bga y ahora si a poner las bolas
soldas las bolas
sumerges el stencil junto con el bga al alcohol isopropilico
sacas el stencil
soldas las bolas que se hayan despegado y de paso le das una pasadita a todas las bolas para que queden bien soldadas.
saludos
Algun dia...
-
cpbcomputer
- Hot Gun
- Mensajes: 26
- Registrado: Sab Jun 26, 2010 2:04 am
Mira lo que yo hago para retirar el stencil es lo siguiente:
-Cuando ya las bolas estan brillantes y se nota que pegaron bien dejo que se enfrie un poco el stencil con el integrado, despues calculo que las bolas ya esten a una temperatura en la cual no se puedan despegar y con un cuchillo cortante retiro el stencil( el integrado aun esta caliente pero las bolas estan soldadas), y sale sin problemas, es una tecnica donde si retiras el stencil a una temperatura muy alta puede que las bolas se muevan por eso es que tienes que practicar mucho para dar con la tecnica.
-Cuando ya las bolas estan brillantes y se nota que pegaron bien dejo que se enfrie un poco el stencil con el integrado, despues calculo que las bolas ya esten a una temperatura en la cual no se puedan despegar y con un cuchillo cortante retiro el stencil( el integrado aun esta caliente pero las bolas estan soldadas), y sale sin problemas, es una tecnica donde si retiras el stencil a una temperatura muy alta puede que las bolas se muevan por eso es que tienes que practicar mucho para dar con la tecnica.
Maquina usadas : Shuttle Star SP360C
Bueno, despues de varias pruebas os cuento un poco y ya de paso pregunto algunas cosas.
Prueba 1:
- hecho alcohol isopropilico en el chip
- Pongo flux (kINGBO rma-218) poca cantidad, y con la paleta aplicadora de flux, quito el flux sobrante, dejando una muy fina capa.
- A continuacion engancho el stencil al soporte, pongo el chip de xbox en la otra parte del soporte, coloco el soporte con stencil encima, y hecho las bolas desde el bote directamente.
- Aguantando el soporte para que no se separen las dos partes, vacio las bolas sobrantes, el resto se han quedado en los agujeritos del stencil, excepto dos o tres agujeritos que se han quedado vacios, y varias bolas que se han quedado pegadas a las otras bolas.
- Con una pinza de punta fina, coloco las bolas que faltan y quito las bolas sobrantes.
- Cojo la tobera a 350º con presion de aire al 20, el cual sale como un aliento, la paso sin tocar por encima del stencil, primero por las zonas exteriores y luego por la interior.
- Veo que el stencil se dobla dejando caer las bolas exteriores al chip y quedando arriba las de la parte central.
- Cuando las bolas estan brillantes, echo alcohol isopropilico encima del stencil, y quito la parte superior del soporte que lleva el stencil
FInal: Al quitar el soporte, veo como las bolas del centro estan perfectamente alineadas, y pegadas, pero las exteriores se han movido por el flux (que ahora esta liquido debido al calor) y algunas estan pegadas unas con otras, y otras no estan siquiera pegadas.
Prueba 2: (Esta la resumo mas)
- Quito lo restante de la prueba anterior, vuelvo a limpiar con alcohol y vuelvo a poner todo en el soporte (Tambien limpio el stencil)
- Esta vez no hecho flux, pongo las bolas y la mayoria no se cuelan en los agujeritos del stencil, las coloco una a una con la pinza (coñazo enorme), a continuacion coloco la tobera a 350º y esta vez empiezo por el centro, esta vez se dobla el stencil dejando caer las bolas del centro y y ni siquiera pega las bolas exteriores.
Prueba 3:
- igual que antes limpio todo y coloco,
- hecho flux, pongo las bolas y se vuelven a colocar casi todas. doy desde el centro, y se pegan solo una esquina, el resto cae al chip, se mueve con el flux, y se pegan entre ellas.
P.D. en todo momento siguen quedando algunas bolas enganchadas en el stencil al levantarlo
Conclusion:
- Al doblarse el stencil por el calor las bolas caen antes de pegarse pues hay zonas del stencil pegadas al chip y otras en volandas.
- El flux hace que estas se muevan y se peguen entre ellas.
(Alguna idea?))
P.D.2 . Aprovecho ahora para hacer algunas preguntas que me tienen mareado.
- He visto que los de tecni-consolas, venden gpu la reboleadas solo para volver a colocar en placa, lo que no entiendo es porque es mas caro las que tienen plomo que las que no lo tienen ¿esto porque es?
- ¿No se supone que el problema de las luces amarillas era por tener bolas de estaño sin plomo?,
- He visto post en los que se dice una cosa, y otros en los que se dice otra, entonces no se ya que creerme.
Un saludo, gracias por vuestras respuestas y espero las nuevas.
Prueba 1:
- hecho alcohol isopropilico en el chip
- Pongo flux (kINGBO rma-218) poca cantidad, y con la paleta aplicadora de flux, quito el flux sobrante, dejando una muy fina capa.
- A continuacion engancho el stencil al soporte, pongo el chip de xbox en la otra parte del soporte, coloco el soporte con stencil encima, y hecho las bolas desde el bote directamente.
- Aguantando el soporte para que no se separen las dos partes, vacio las bolas sobrantes, el resto se han quedado en los agujeritos del stencil, excepto dos o tres agujeritos que se han quedado vacios, y varias bolas que se han quedado pegadas a las otras bolas.
- Con una pinza de punta fina, coloco las bolas que faltan y quito las bolas sobrantes.
- Cojo la tobera a 350º con presion de aire al 20, el cual sale como un aliento, la paso sin tocar por encima del stencil, primero por las zonas exteriores y luego por la interior.
- Veo que el stencil se dobla dejando caer las bolas exteriores al chip y quedando arriba las de la parte central.
- Cuando las bolas estan brillantes, echo alcohol isopropilico encima del stencil, y quito la parte superior del soporte que lleva el stencil
FInal: Al quitar el soporte, veo como las bolas del centro estan perfectamente alineadas, y pegadas, pero las exteriores se han movido por el flux (que ahora esta liquido debido al calor) y algunas estan pegadas unas con otras, y otras no estan siquiera pegadas.
Prueba 2: (Esta la resumo mas)
- Quito lo restante de la prueba anterior, vuelvo a limpiar con alcohol y vuelvo a poner todo en el soporte (Tambien limpio el stencil)
- Esta vez no hecho flux, pongo las bolas y la mayoria no se cuelan en los agujeritos del stencil, las coloco una a una con la pinza (coñazo enorme), a continuacion coloco la tobera a 350º y esta vez empiezo por el centro, esta vez se dobla el stencil dejando caer las bolas del centro y y ni siquiera pega las bolas exteriores.
Prueba 3:
- igual que antes limpio todo y coloco,
- hecho flux, pongo las bolas y se vuelven a colocar casi todas. doy desde el centro, y se pegan solo una esquina, el resto cae al chip, se mueve con el flux, y se pegan entre ellas.
P.D. en todo momento siguen quedando algunas bolas enganchadas en el stencil al levantarlo
Conclusion:
- Al doblarse el stencil por el calor las bolas caen antes de pegarse pues hay zonas del stencil pegadas al chip y otras en volandas.
- El flux hace que estas se muevan y se peguen entre ellas.
(Alguna idea?))
P.D.2 . Aprovecho ahora para hacer algunas preguntas que me tienen mareado.
- He visto que los de tecni-consolas, venden gpu la reboleadas solo para volver a colocar en placa, lo que no entiendo es porque es mas caro las que tienen plomo que las que no lo tienen ¿esto porque es?
- ¿No se supone que el problema de las luces amarillas era por tener bolas de estaño sin plomo?,
- He visto post en los que se dice una cosa, y otros en los que se dice otra, entonces no se ya que creerme.
Un saludo, gracias por vuestras respuestas y espero las nuevas.
Scotle-HR460C BGA
-
martinbunge
- Extractor
- Mensajes: 174
- Registrado: Vie Ene 14, 2011 8:22 pm
Q tal? te comento como hago yo que ultimamente me funciona.
1) limpio todo el chip de estaño con maya desoldadora lo dejo plano.
2) en caliente saco el flux con papel. y luego con alcohol lo dejo limpio
3) le tiro alcohol encima, despues de 10 segundos lo meto en ultrasonidos con alcohol encima, saca toda suciedad que pueda llegar a haber.
4) pongo flux amtech 559 y con el pincel dejo una capa muy fina, en las esquinas saco lo que sobra con tajeta de credito.
5)Baño el stencil con isopropilico y luego lo meto en ultrasonidos con alcohol encima, nuevamente no queda nada de suciedad en los agujeros.
6) pongo el stencil encima del chip y me fijo que este totalmente plano.
7) coloco las bolas.
8) para que no se pande como te esta pasando, coloco el chip encima de la estacion de reballing, y luego coloco todo en la achi 6000 abajo del upper, corro el perfil de extraccion y soldado que es el mismo con calentador inferior y todo, juego con el upper bajandolo cuando pasa los 140 grados donde se activa el flux, para que no se evapore todo, a los 190 ya se empiezan a soldar todas, si la veo bien apago a 200 sino epero a 220 y luego apago.
9)dejo que se enfrie a no mas de 2 grados por segundo, juego con ventilador que tengo al lado cuando pasa de los 140 grados.
10) baño el alcohol en isopropilico y luego con el alcohol encima lo meto en ultrasonidos, esto lo hago 4 veces.
11)despego el stencil con muy poco esfuerzo.
12)baño el chip en alcohol para retirar las suciedades y excesos de flux entre las bolas y nuevamente a ultrasonidos hasta que quede brillante, sin niguna suciedad ni flux en la arte de arriba y listo.
Caso 2: no se me sueldan las bolas, los pads no lo agarran
Este es igual que el anterior nada mas que en el proceso de limpiado no paso malla desoldadora, de modo que queda una minima cantidad de estaño encima de cada pad, pero repito, muy minima! y reboleo y si o si se sueldan todas!.
Espero que te haya servido, abrazo!
1) limpio todo el chip de estaño con maya desoldadora lo dejo plano.
2) en caliente saco el flux con papel. y luego con alcohol lo dejo limpio
3) le tiro alcohol encima, despues de 10 segundos lo meto en ultrasonidos con alcohol encima, saca toda suciedad que pueda llegar a haber.
4) pongo flux amtech 559 y con el pincel dejo una capa muy fina, en las esquinas saco lo que sobra con tajeta de credito.
5)Baño el stencil con isopropilico y luego lo meto en ultrasonidos con alcohol encima, nuevamente no queda nada de suciedad en los agujeros.
6) pongo el stencil encima del chip y me fijo que este totalmente plano.
7) coloco las bolas.
8) para que no se pande como te esta pasando, coloco el chip encima de la estacion de reballing, y luego coloco todo en la achi 6000 abajo del upper, corro el perfil de extraccion y soldado que es el mismo con calentador inferior y todo, juego con el upper bajandolo cuando pasa los 140 grados donde se activa el flux, para que no se evapore todo, a los 190 ya se empiezan a soldar todas, si la veo bien apago a 200 sino epero a 220 y luego apago.
9)dejo que se enfrie a no mas de 2 grados por segundo, juego con ventilador que tengo al lado cuando pasa de los 140 grados.
10) baño el alcohol en isopropilico y luego con el alcohol encima lo meto en ultrasonidos, esto lo hago 4 veces.
11)despego el stencil con muy poco esfuerzo.
12)baño el chip en alcohol para retirar las suciedades y excesos de flux entre las bolas y nuevamente a ultrasonidos hasta que quede brillante, sin niguna suciedad ni flux en la arte de arriba y listo.
Caso 2: no se me sueldan las bolas, los pads no lo agarran
Este es igual que el anterior nada mas que en el proceso de limpiado no paso malla desoldadora, de modo que queda una minima cantidad de estaño encima de cada pad, pero repito, muy minima! y reboleo y si o si se sueldan todas!.
Espero que te haya servido, abrazo!
Achi IR6000
Gracias por tu respuesta,
he probado el metodo, aunque me faltan algunas pruebas porque creo que no estoy poniendo bien la altura del upper.
de momento he usado el mismo perfil de la extraccion, (con este perfil de momento no se ha quemado nada en la extraccion), cuando iba por los 120º el stencil seguia doblandose y cayendo las bolas, pero se veia algo distinto,
por los 160º se veia casi soldadas, (a los 150º baje el upper de altura acercandolo mas al stencil -> No se si aqui te entendi mal).
a los 200º quite el upper y fui bajando la temperatura. apestaba todo a quemado, el chip se habia superampollado, y estaba negro, y el stencil quemado.
(Que es lo que no he entendido bien?)
P.D. Todas las bolas estaban perfectamente colocadas en su sitio exceptuando 3 o 4 de cada esquina, que o se habian unido o no estaban soldadas.
Un Saludo
Un saludo
he probado el metodo, aunque me faltan algunas pruebas porque creo que no estoy poniendo bien la altura del upper.
de momento he usado el mismo perfil de la extraccion, (con este perfil de momento no se ha quemado nada en la extraccion), cuando iba por los 120º el stencil seguia doblandose y cayendo las bolas, pero se veia algo distinto,
por los 160º se veia casi soldadas, (a los 150º baje el upper de altura acercandolo mas al stencil -> No se si aqui te entendi mal).
a los 200º quite el upper y fui bajando la temperatura. apestaba todo a quemado, el chip se habia superampollado, y estaba negro, y el stencil quemado.
(Que es lo que no he entendido bien?)
P.D. Todas las bolas estaban perfectamente colocadas en su sitio exceptuando 3 o 4 de cada esquina, que o se habian unido o no estaban soldadas.
Un Saludo
Un saludo
Scotle-HR460C BGA
-
martinbunge
- Extractor
- Mensajes: 174
- Registrado: Vie Ene 14, 2011 8:22 pm
Q tal, entendiste bien, lo que pasa es que tu termocupla mide mal. Si a los 160 se soldaban todas quiere decir que esta minimo 40 grados desgasada, y a mas temperatura se agranda la distancia, quiere decir que a 200 grados en el RSX habia realmente 260 o mas, por eso se te ampollaban, a mi se me sueldan cuando mide 190 grados, y lo llevo a 220 y no se ampolla ni se quema nada, queda todo perfecto. Abrazo!
Achi IR6000