cuando hago un reballing ya sea a xbox360 o ps3 con plomo mis perfiles los tengo de tal manera que siempre llegue a 215 220 y mantenga 45 segundos no e tenido problemas pero querria saber si es realmente correcto mantener a 220 45 segundos ya que esto de los 220grados reales,lo ley del foro hace mucho tiempo,pero queria que alguien que sea experto y lleve mucho tiempo lo confirme porfavor.
y sobre el tema de plomo o sin plomo ya se que hay muchas opiniones.
pero relmente creis que sin plomo dura mas la reparacion?almenos es lo que e leido por estos foros de usuarios.
ah por utlima duda en reballing con placas ps3 en mi maquina zmbip500 me dado cuenta que si los soportes inferiores no los pones juntos o cerca del calentador inferior,esto en la de 60GB se pandea un poco hacia la ixquierda la parte del GPU es correcto ponerlo lo mas cerca ambos soportes lo mas cerca del calentador inferior?
en xbox360 por ejemplo no pasa estas cosas pongo mas o menos centrado en casa lateral el soporte izquierdo y el soporte derecho y sujeto la placa y con el tornillo centrar en el GPU por debajo pero en ps3 de 60GB si no lo pones junto se pandea para la izquierda aunque cuando enfria se pone bien.
en fin no se si me explicado bien
un saludo y haber si me sacais de estas dudas.