Hola posteo esta duda, porque tengo un problema y es que el mismo chip G86-770-A2 al realizar reballing algunos a los 235º se oye como un mini estallido, claro no funcionan despues, pero hay otros identicos que no pasa nada incluso llegando a los 240-250º y me tiene bastante mosqueado, puede ser que ya lo hayan manipulado ocn reflow y se fastidien por eso? cuanto puede llegar a soportar un bga sin quemarse, alguien realizo pruebas?
saludos
bga grafico se quema a 250º ??
hola Eduardo me ha pasado sentir eso de los mini estallidos generalmente en el proceso de extraccion pero ha sido el propio flux cuando se calienta, tambien me ha pasado en el proceso de montaje en practicas pero ni bien escucho los sonidos ya salen las ampollas, muchas veces cuando las maquinas vienen con refows hechos anteriormente esto puede traer problemas ya que desconocemos su estado, como que el chip ya este quemado o traiga los problemas que comentaba el amigo Jose_elec en un post anterior.
Segun mi experiencia (y mi termometro) si aguantan 250 (medido entre pcb y bga) por no mas de 20 segundos, pero no es necesario ir tan alto.. asi que no es tan necesario conocer el limite. donde ubicas la sonda?
Si te salen ampollas, es por humedad, hazle un baking de 30 min a 100c con solo preheat. Deberia ser suficiente para evaporar todo. cuanto es el % de humedad en tu ciudad?
Si te salen ampollas, es por humedad, hazle un baking de 30 min a 100c con solo preheat. Deberia ser suficiente para evaporar todo. cuanto es el % de humedad en tu ciudad?
