Hola, en algunos equipos en vez de llevar la pasta esa en los laterales llevan unas mini sujeciones de negro por cada lado... es decir, con la maquina no desuleda el BGA, sabeis como se puede quitar sin que sea un problema,... me he cargado un GO 7600...NVIDIA del calor sin exito de quitarlo, con 220 los otros bga salen bien pero este han salido ampollas y se ha movido pero poquillo...son puntos negros en cada lado...
saludos
duda sobre pegotes negros en BGA
- MISTER CHIP
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Podría tratarse del mismo epoxi que le ponian a la Wii. De ser así sale con Gel decapante de pinturas. (muy recomendable la marca PQS y malos resultados con TITÁN)... Espero que te sirva.
Un saludo.
Un saludo.
- MISTER CHIP
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He borrado sin querer tu anterior mensaje... Disculpame ... Pero me ha dado tiempo a leerlo.
Puedes estar tranquilo que no es dañino para el BGA ni para la placa. (siempre que lo utilices adecuadamente)
Un saludo.
Puedes estar tranquilo que no es dañino para el BGA ni para la placa. (siempre que lo utilices adecuadamente)
Un saludo.
- MISTER CHIP
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Gracias por la recomendación jose_elec... Probaré tu sistema con el epoxi rojo. Con todo me surge una duda (y disculpen el off topic, pues aquí se trata del epoxi negro): Cómo retiras el epoxi rojo que queda bajo el BGA?
Un saludo.
Un saludo.
Hola MISTER CHIP, me fabriqué una herramienta con forma de "L", lo que usé fue la chapa que traen los zocalos pcmcia, es delgada y fuerte
cuando tengo la placa a 110-120grados quito con la pinza la primera capa y luego con esta herramienta la meto entre el bga y la placa y retiro el que queda debajo ( con cuidado de no dañar ninguna pista ), en ocasiones aun queda algo entre las bolas, si veo que a la temperatura de fusion y asegurandome de que el estaño esta liquido no sale le ayudo con una pinza a levantarlo pero normalmente con este sistema quedan limpios
cuando tengo la placa a 110-120grados quito con la pinza la primera capa y luego con esta herramienta la meto entre el bga y la placa y retiro el que queda debajo ( con cuidado de no dañar ninguna pista ), en ocasiones aun queda algo entre las bolas, si veo que a la temperatura de fusion y asegurandome de que el estaño esta liquido no sale le ayudo con una pinza a levantarlo pero normalmente con este sistema quedan limpios
- MISTER CHIP
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Muchas gracias por la explicación... Mañana lo pruebo con un HP y ya comento resultados.
Que tal le irá al autor de este hilo con el epoxi negro?
Un saludo.
Que tal le irá al autor de este hilo con el epoxi negro?
Un saludo.
Sería mucho que nos enseñes una foto?jose_elec escribió:Hola MISTER CHIP, me fabriqué una herramienta con forma de "L", lo que usé fue la chapa que traen los zocalos pcmcia, es delgada y fuerte
cuando tengo la placa a 110-120grados quito con la pinza la primera capa y luego con esta herramienta la meto entre el bga y la placa y retiro el que queda debajo ( con cuidado de no dañar ninguna pista ), en ocasiones aun queda algo entre las bolas, si veo que a la temperatura de fusion y asegurandome de que el estaño esta liquido no sale le ayudo con una pinza a levantarlo pero normalmente con este sistema quedan limpios
Saludos
Saludos,
Yo precaliento a 100 grados y luego con una ganzua de dentista (explorador) quito la pega ya sea roja o negra

Yo precaliento a 100 grados y luego con una ganzua de dentista (explorador) quito la pega ya sea roja o negra

JM IR 2850 Rework Station http://www.reballing.es/viewtopic.php?f=31&t=2899
JM IR 1500 Reflow Oven http://www.reballing.es/viewtopic.php?f=58&t=2318
Estación Ya Xun 702
Estación Weller WS51
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Electrónica & Heavy Metal = Inteligencia & Potencia
JM IR 1500 Reflow Oven http://www.reballing.es/viewtopic.php?f=58&t=2318
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