POSIBLE GPU MUERTO DURANTE LA EXTRACCION SIN AMPOLLAS.!!!

[chipset]

Saludos a todos. Pues si amigos abro este hilo para que analizemos si a muchos de nosotros hemos tenido que reemplazar un GPU por haberse dañado durante la extraccion y sin necesidad de que aparescan ampollas ni nada por el estilo y para rematar salen verdecitas sin sintoma de sobrecalentamiento y sobre todo en consolas xeno y zephyr, tal ves por su antiguedad por ende han recibido mucho mas calor que las actuales y pueda que esten agonizando internamente...A ver si a mas de uno puede aclarar si es posible eso, y para ver si se puede predecir eso sin necesidad de hacer toooodo el proceso del reboleo en vano, ya que al finalizar el trabajo nos arrojara las 3 luces rojas. Segun lo que yo he analisado es que aplicando hot gun siempre la consola vivira y andara sin problema al encenderla, ya que la temperatura y el proceso de calentamiento no es nada similar a la de una maquina infraroja y pienso que por mas que se le aplique hot gun siempre vivira la consola, pero eso no nos garantiza que el GPU este en excelentes condiciones internas y pueda que se queme al ser sometido en el infrarojo y lo que ganaremos es frustrarnos por no tener exito en el reballing. Agradesco sus valiosos comentarios.

[marioxzone]

Pues si chipset, me encanta que abras este hilo, yo la verdad es de que llevo 3 xbox (sin hdmi), que al extraer la gpu, no le han salido las ampollas, pero al final zas, luces rojas, pero siempr cambia el error.
No se, pero me parece que las xbox, cambiare el gpu y listo.

saludos

[slash3901]

hola a todos, pues la verdad si es posible, pues los procesadores gpu a base de silicon deben ser soldados al sustrato por medio de una tecnologia microBGA , la cual es elaborada en el mismo momento en el cual el chip es fabricado, algunos chips soportan mas procesos de reflow, pues esto es directamente proporcional al nivel capas en el mismo sustrato y la tecnologia en nanometros utilizada, como entre el sustrato y el procesador hay una capa de silicona que protege el chip y lo mantiene en pocision, ademas de evitar que componentes externos comtaminen el mismo, sin equipo especial es muy dificil saber si el paquete bga esta fallando, pues para esto se requiere o un osciloscopio y tener a la mano el diagrama de puntos de control, o una cama de agujas para probar el paquete bga Sin necesidad de soldarlo. aunque es muy dificil que este tipo de paquetes bga fallen por su tamaño, (puesto que entre mas pequeños mas delicados son,) hay que tener en cuenta que hay probabilidades que estos fallen, por lo mismo te recomiendo que lo cambies, lo unico negativo es q es demasiado trabajo solo para saber si esta bueno o malo,

espero te sirve esta informacion,

[marioxzone]

Lo que me imaginaba, estos procesadores son mu malos, luego hay que ver si los que venden por ahi, tambien esten bien.

Saludos