duda con upper que calienta muy lento

[nomellamojavier]

hola que tal, despues de 4 pruebas, me he dado cuenta que mi upper calienta lentisimo, si bnien me va aproximadamente .36 grados/seg, mas explicado, he puesto la maquina que vaya de 0 a 200 con r1 a 1, es decir deberia calentar 1 grado por segundo pero ni de chiste lo hace, el pre esta a 2.5/3 cm aprox, menos altura me quema los chips, ahora mi duda es, existe alguna forma o configuracion de darle mas potencia al altec 410? por que con esa escala de temperatura jamas voy a llegar a ningun lado pues tardo mas de 10 minutos en alcanzar los 200 grados, cuando el reballing debe ser en no mas de 8 minutos, agradezco su tiempo atencion y respuesta.

[snake66]

Hola, pues no es normal que te tarde tanto en subir. Cuando dices que el pre lo tienes a 2.5 - 3 cm., te refieres al top heating no?, has comprobado con otra sonda la temperatura en el PCB?, la termocouple que viene con la maquina no es muy buena, decirte que la que venia con mi ir3000 tiene una precision de +/- 40 grados jeje, o sea que cuando me marca 200 grados, puedo tener la bga a una temperatura que puede ser 160 o 240 grados, vamos lo que se llama una sonda de alta precision jeje.

Saludos

[nomellamojavier]

sip me refiero al upper mi upper tarda hasta 10 minutos en calentar a 200 :S en r1 = 1 :s un multimetro me marca que supuestamente llega hasta casi los 300 grados, cuando el del a maquina me marca como 180, pero el chip ni se mueve,

[snake66]

sip me refiero al upper mi upper tarda hasta 10 minutos en calentar a 200 :S en r1 = 1 :s un multimetro me marca que supuestamente llega hasta casi los 300 grados, cuando el del a maquina me marca como 180, pero el chip ni se mueve,

Mi maquina es una IR3000, es manual, no se pueden programar rampas , yo lo que hago es poner la sonda de la maquina junto con la sonda de un multimetro encima del BGA a desoldar, (estoy hablando de una placa de un laptop), precaliento con el calentador inferior hasta unos 100 grados,(en la maquina ajusto la temperatura del calentador inferior a 380 grados) hasta aquí las lecturas de la maquina y la del polimetro coinciden mas o menos. Una vez alcanzados los 100 grados pongo el calentador superior a unos 2,5 cm del bga y lo enciendo(lo programo a 230 grados), la rampa de temperatura es mas o menos de 1 grado de temperatura por segundo ,(a partir de aqui no me fio ya de la temperatura de la maquina, pq suele marcar 20 grados de menos de la temperatura real y a veces hasta 40) con lo cual llego a la temperatura de fusion del sn-cu-ag (225 grados) en unos 100 segundos, en este momento ya veo que la soldadura esta fundida, desconecto el calentador superior y espero unos 50 segundos para extraer el chip con las pinzas.