Consulta a los que tienen mas experiencia. Chipset SiS

[DSpawnZ]

Hola gente del foro. Recurro a ustedes para hacerles una consulta.
Me llegó al taller una notebook china de las de peor calidad.
La maquina no arrancaba, por lo que luego de revisar todas las tensiones correctas, intenté hacerle un reflow al chipset SiS M672 y arrancó.
Ahora sé que debo hacerle reballing, pero nunca he reboleado un chip SiS.
Por lo que vi en google utiliza bolitas de 0.6 y con un stencil universal puedo rebolearlo.
Tengo un poco de miedo, porque nunca desoldé, y resoldé un chip de este tipo (plastico negro con un circulo en el centro, plateado)
Algún consejo para calentarlo, retirarlo y luego soldarlo?
Puedo utilizar las rampas de temperatura de los nVidia o es mas frágil al calor?

Cualquier consejo me servirá mucho.

Saludos!!

[coelectron]

Hola, lo ideal seria que lo re-esferes con stencil de calor directo ya que el otro stencil al estar apretado el chip con las mordazas no lo deja dilatar, en particular eso ocurre con este chip porque tiene el centro metálico.

En mi experiencia y no es para desanimarte, ya que no solo me paso a mi sino que a otros usuarios como Martet estos chips se dañan internamente por esto que te comento así que lo mejor seria que utilices un perfil lento, darle calor de apoco y si es mejor darle mas de abajo que de arriba....

[DSpawnZ]

Hola, lo ideal seria que lo re-esferes con stencil de calor directo ya que el otro stencil al estar apretado el chip con las mordazas no lo deja dilatar, en particular eso ocurre con este chip porque tiene el centro metálico.

En mi experiencia y no es para desanimarte, ya que no solo me paso a mi sino que a otros usuarios como Martet estos chips se dañan internamente por esto que te comento así que lo mejor seria que utilices un perfil lento, darle calor de apoco y si es mejor darle mas de abajo que de arriba....

Muchas gracias por el dato. Lo voy a intentar. Solo tengo stencils de calor directo.
Que temperatura me sugieres que le aplique por abajo?. Normalmente programo mi IR6000 a 300-320 grados, para que la termocupla mida por arriba 150 grados en la placa, al lado del chip.
Los nVidia los tengo en 3 etapas de desoldado/soldado.

La primera etapa 150 grados. 1 grado por segundo, y lo retengo 35 segundos.
La segunda etapa 170 grados 1 grado por segundo y lo retengo 35 segundos.
La tercer etapa, para desoldar 225 grados 1 grado por segundo y para soldar 192 grados 1 grado por segundo.
En el caso del desoldado lo llevo a 225 hasta que el chip se mueva. Y en el caso del soldado lo llevo a 192 grados por 25-30 segundos.
Debo hacer que llegue a mas de 150 grados?. Tengo miedo de desprender componentes por abajo.

Una vez mas muchas gracias.

[coelectron]

Hola 150-160 estaría bien...lo que deberías hacer es que suba mas lento que le des mas tiempo a absorber el calor al chip y la placa,surte con esa reparación!!!

[JAGG]

Hola, ese tipo de encapsulado yo lo he soldado precalentando de 160ºc a 170ºc dependiendo de que tantos componentes tengala la tarjeta madre y llegando a una temperatura superior de 220ºc y una capa generosa de flux. ese encapsulado si es medio delicado, mucho cuidado !! y suerte

[mdk_rhcp]

a opinion personal los chip sis son una bestialidad eh rebaleado unos cuantos que vienen en las hp mini y la verdad es que les di para que tengan guarden y regalen y jamas uno se daño, salvo uno que olvide de apagar el calentador y quedo por horas y horas ahi y al dia siguiente cuando fui a mi pequeño taller en mi casa estaba la placa super cocinada pero fue por descuido. por suerte era una placa de scrap que estaba intentando reparar