Tips para reducir el numero de equipos que regresan

[Joel]

Hola a todos.
Esta es un pequeña guía que espero les ayude en algo a los que están teniendo problemas con sus reballings.

Antes de comenzar, quiero decirles que aunque no soy muy participativo en el foro, tengo ya casi tres años haciendo reballing. Lo que comento en las siguientes líneas es con base en mi experiencia y de toda la información que he leído; además de información de algunas personas que trabajan en empresas que diseñan y fabrican aparatos electrónicos.

También quiero decirles, que no espero crear polémica. Si a alguien no le parece algo de lo que aquí menciono, en vez de “atacar”, lo invito a elaborar su propia guía y postearla en un nuevo hilo.

Es un poco extenso, pero espero le pueda servir a alguien. Comenzamos:

Mucho se habla en este foro acerca de cuál aleación es mejor. Personalmente me inclino por la de plomo, desde mi punto de vista y experiencia, la soldadura con plomo resiste igual que la lead free.

Hay aparatos que están exentos de cumplir con la directiva RoHS tales como: Aparatos médicos, los instrumentos de vigilancia y control, incluidos instrumentos de medida y los equipos diseñados expresamente con propósitos militares o espaciales.

Así que si consideramos que hay ciertos equipos que no están obligados a usar soldadura libre de plomo, podemos concluir que la soldadura lead free no es muy fiable; y si así fuera, entonces ¿Por qué están exentos?.

Y esto no lo estoy inventando, pueden encontrar muchísima información acerca de la directiva RoHS y se darán cuenta que no miento.

Entonces si la soldadura con plomo es confiable, ¿Por qué regresan los equipos?

Hay varios factores que pueden afectar para que el trabajo no quede bien:

Limpieza: Es importante limpiar bien la mother y el chip. Hay quienes después de soldar las balas al chip, lo instalan sin antes limpiarlo. Aquí debemos considerar que los restos de flux “quemado” provocan que el nuevo flux que se pone sobre los pads de la mother se contamine y no cumpla con su función.

La función más importante del flux es eliminar óxidos, pero el oxido que elimina no se evapora, solo se aísla de la soldadura, es decir, lo hace a un lado.

Ambas aleaciones, con y sin plomo, reaccionan con el oxigeno a altas temperaturas y generan oxido. Esta es la razón por la que se indica que no se debe mantener mas de cierto tiempo la soldadura en esto liquido; cuanto más tiempo se encuentre la soldadura en estado liquido, mayor será la cantidad de oxido que genera.

Hay un punto en el que el flux crea una atmosfera sin oxigeno para que no se genere oxido, pero la mayoría de los que usamos maquinas económicas excedemos el tiempo que el flux crea esa atmosfera provocando la creación de oxido. Una maquina como la IR6000 ó similares no es capaz de seguir un perfil y cubrir los tiempos de precalentamiento y soldado, siempre tardará más del tiempo ideal, es por ello que invariablemente tendremos oxido en las soldaduras. Y si a esto le añadimos que no se limpie el chip después de soldar las balas; entonces estamos soldando un chip con soldaduras contaminas de oxido y además, como mencioné anteriormente, el flux que no se limpió contamina al flux nuevo, y este pierde su eficacia.

Para que quede más claro la importancia de cuidar que no se genere oxido en exceso, les comento que aquí en Guadalajara, México, se encuentra uno de los SAT de Microsoft. Es una empresa que entre otras cosas, repara los Xbox. Ellos tienen una máquina para soldar componentes al vacio, es decir, sin oxigeno. Esto les permite realizar soldaduras libres de oxido, pero es un proceso caro y muchos artículos no los hacen con esa máquina, incluidos los Xbox. Solo lo hacen con aparatos donde el cliente así lo pide.

Ahora bien, ¿qué podemos hacer los que tenemos equipos como la ACHI y similares?

En primer lugar, crear un perfil que mantenga por poco tiempo la soldadura en estado líquido. Después de los 183 grados (soldadura con plomo) tenemos que elevar la temperatura lo más pronto posible hasta llegar a los 217 grados. Pero con estas maquinas es imposible, así que lo ideal es dejarlo a unos 205 grados para no exceder por mucho los tiempos de la soldadura en esta liquido y evitar la creación de oxido.

Reitero una vez más, que los perfiles de soldado sugieren no mantener por mucho tiempo la soldadura en fusión, y la única razón es por el oxido que se genera. Si tuviéramos equipos para soldar al vacio, no tendríamos que preocuparnos si la soldadura permanece mucho tiempo en esta líquido.

Otro factor que afecta en el proceso de reparación son los chips pandeados. Tal vez haya quien no se ha dado cuenta que el chip se pandea. Los que acostumbramos a usar los stencils de 80, 90 ó 100mm, en ocasiones (o siempre) aplicamos calor sobre el chip para soldar las balas, pero lo hacemos sin retirar el chip de la base que lo sujeta. Como las mordazas presionan el chip, con el calor se pandean. Esto provoca que cuando lo soldamos en la mother, algunas partes del chip no hacen el suficiente contacto con los pads de la tarjeta, esto hace que quede una unión “débil” entre algunas balas del chip y los pads de la tarjeta.

Así que mi recomendación para los que trabajamos con estos stencils es retirar el chip de la base antes de soldar las balas.

Otra casusa de un reballing no duradero es la cantidad de flux. Mucho se ha hablado de que hay que poner muy poco flux, ya que si ponen en exceso las bolitas de soldadura “nadan” y se juntan unas con otras provocando un corto. Esto es totalmente falso y podemos comprobarlo.

Los invito a que hagan lo siguiente para verificar que poner mucho flux no afecta y las bolitas no se juntan unas con otras:

Primero reboleamos un chip. En el proceso de soldar las balas al chip si debemos poner una cantidad mínima de flux para evitar que se muevan las balas. Una vez que las balas estén soldadas, pongan sobre el chip una gran cantidad de flux, es decir, tanto flux como sea posible tener sobre el chip y la soldadura. Sería como una “alberca de flux” sobre las balas. Después de poner flux en exceso, procedan a fundir nuevamente la soldadura, cuando la soldadura esté en estado liquido, se darán cuenta que lejos de moverse, las que están un poco desalineadas se alienan perfectamente, y por mucho flux que haya las balas no “nadan”. Así queda comprobado que el flux en exceso no provoca que las balas se junten unas con otras.

Con esto no quiero decir que debemos poner mucho flux sobre la mother cuando soldemos el chip, pero tampoco se debe poner una pequeña cantidad, ya que si ponemos muy poco, el flux no ayuda entre otras cosas, a crear una pequeña atmosfera libre de oxigeno durante el, proceso de fusión de la soldadura.

Otra causa del porque regresan los equipos después del algún tiempo es el pandeo de la tarjeta.

Muchos cuando colocan la mother en la maquina, la ponen en la base y presionan un poco ambos brazos sobre la tarjeta para sujetarla. Esto es un error, ya que invariablemente la tarjeta se pandea y el chip no sentará correctamente. Lo correcto es poner la tarjeta sobre la base, es decir, que “siente” libremente, y en su caso, poner soportes donde sea necesario para que la tarjeta no quede “bailando”, ya que si no lo hacen, igual se pandea.

Por último, ya vimos que una parte fundamental del proceso es el flux, es muy importante usar un flux de calidad. Sabemos que uno de los mejores el el Amtech, pero desgraciadamente hay muchos que no son originales y no cumplen con su función.

Así que ha conseguir un buen flux…

Saludos a todos.
Joel López
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[Pabloide73]

Muchas Gracias por el aporte sirve de mucho la claridad en la explicación.

Consulta , he visto algunas maquinas que usan nitrógeno, alguien me dijo que es para enfriar, pero ¿puede ser que sea para crear una atmósfera libre de oxigeno?

Saludos.......

[Joel]

Asi es, es presisamente el nitrogeno lo que usa la maquina de la que hablo. No lo mensioné para no exterderme en la explicación, pero tienes toda la razón, su función es crear una atmosfera libre de oxigeno.

Gracias por tus comentarios.

Que tengas buen dia.

[anticupidon]

gracias para toda esta informacion.muy util de verdad.
sobre el tema de usar un medio mas posible sin oxigeno,los de la empresa Hakko usan botellas con nitrogeno para casi todas sus estaciones de soldadura.mucho tiempo me prejuntaba porque..ahora lo se .
es mas,un membru de este foro ,ahora no recuerdo su nombre,ha subido un video con un fantastico reboleo,muy bien explicado,y usaba una cupula de cristal encima del chip,esto para dejar menos posible oxigeno en el medio de soldadura.

[Joel]

Hola anticupidon.

Agradesco tus comentarios.

Voy a buscar ese video que mensionas, tal vez me ayude a idear algo para reducir la cantidad de oxido que se genera en el proceso de soldado.

Saludos.

[MISTER CHIP]

...es mas,un membru de este foro ,ahora no recuerdo su nombre,ha subido un video con un fantastico reboleo,muy bien explicado,y usaba una cupula de cristal encima del chip...

Creo que te refieres a este hilo: http://reballing.es/viewtopic.php?p=23192#p23192 . Donde el amigo federicoymarta nos explicaba su método para soldar sin oxigeno, en este caso con una Jovy RE-7500.

Un saludo.

[TECNOTOUR]

Hola Joel, has expuesto un tema interesante. Se agradece la recopilación.

[JAGG]

Muchas gracias por el aporte,son muy buenos los tips para un buen reball, la cuestion esta ahora en conseguir un flux de buena calidad y sobretodo que realmente sea original, ( me refiero al flux Amtech).
Donde se puede conseguir el original ? y las esferas de soldadura tambien deberan ser de buena calidad para que todo funcione como debe de ser no ?
Cuales esferas seran mejor :Las Amtech, las futurehover o las de Profound Material Technology ?

http://www.amtechinc.com/pdf/iso_certif ... 4_2010.pdf
http://www.futurehover.com/EN/Products/ ... p?objID=64
http://www.pmtc.com.tw/E/abts.php

los 3 fabricantes enseñan sus certificados ISO.

[Joel]

Que tal JAGG.

las unicas que no he probado son las Amtech, con las otras dos me ha ido bien. Yo creo que la soldadura no tiene mucho que ver, mas bien, el flux si estoy seguro y convencido que es importante, asi como el tiempo que permancece la soldadura en fusion y la limpieza en el chipset y la mother. Cuidando esos tres factores realizaremos reballings duraderos.

Saludos cordiales.

[Pabloide73]

Por lo expuesto aquí, al subir la temperatura el proceso de oxidación se acelera provocando soldaduras deficientes, esto ocurre por la presencia de oxigeno del aire, entonces lo ideal seria retirarlo. En las maquinas de alta gama se le aplica nitrógeno para lograr esto. Viendo todo esto , me pregunto que ocurriría si usara CO2 en lugar de aire en mi maquina casera que suelda por aire caliente, el CO2 es mas pesado que el aire y lo evacuaría logrando soladuras libres de oxigeno. No?