Consultas Varias para un novato.

[glew]

Hola a todos, tengo unas cuantas consultas sobre el reballing en general y el equipo ACHI 6000 o BIRD 4K ya que veo que dicen quees el mismo practicamente.

Primero les voy a contar lo que estuve probando, y haciendo.
Luego de mucho leer en el foro empeze a trabajar con el equipo, a pesar de haber muchas cosas que sigo sin entender.

La primera duda es que son Rx-Dx-Lx

R= no tengo idea????
D= A temperatua a llegar en esa etapa
L= Tiempo que dura la etapa

Perdon si puse algo medio tonto pero es lo que yo creo que es y logre entender.

He intentado quitar algun componente o varios mejor dicho con distintos perfiles, he probado xbox y mothers de PC.

La unica manera de sacarlos fue haciendo el proceso unas 2 o 3 veces y luego si sale el chip seque no es lo correcto pero como no entiendo bien que son las RDL mucho no se que tocar.

Otra prueba que he echo es la siguiente ya he quitado los 2 chips de la xbox GPU y CPU, he dejado que se enfrie y he intentando con cada perfil que viene la maquina y en todos los casos cuando suena la alarma de haber terminado intento mover el estaño que ha quedado de cuando quite los chips (aun no limpie la placa) y en ningun caso veo que se haya puesto liquido el Estaño sino que sigue quedando duro.
La unica forma que logre fue copiando un perfil que encontre aqui pero recien se pone en estado liquido el estaño unos 3/4 segundos antes de sonar la alamra. (pensando ademas que no esta el chip por lo que el calor que recibe es aun mayor, por lo que si estaria el chip, dicho estaño no pasaria a liquido.)

Otro tema que talvez la solucion sea la cinta termica para que no pase tanto el calor fue que al tener que pasarle 3/4 veces el mismo perfil para poder quitar los chips sobre todo el CPU que esta lleno de capacitores al rededor del mismo, al tener tanto calor estos reventaron,
Al pasarle el perful una sola vez el capacitor no sufrio problema alguno, pero el chip tampoco salio.
Ya al pasarle varias veces reventaban, esto se podria solucionar con la cinta termica?????

Veo que muchos dicen que se les ampoyan los chips, y no encuentro fotos de quees un chip ampoyado ya que a los mios los puse mucho tiempo en le equipo y no veo que se ampoyen ni nada y talvez si lo hacen y no me doy cuenta porque no se que es aunque si me imagino.

otra duda es, si utilice un perfil para quitar un chip por ejemplo el CPU de una XBOX, utilizo ese mismo perfil para el chip hana?? o una memoria de una XBOX,
Los perfiles son para cada placa, o bien para cada componente de cada placa.??????

Lo que si he visto, es que dicen que se usa un mismo perfil tanto para quitar como para colocarlo nuevamente.

Otra duda ya no tanto con el equipo sino en general, muchas veces los equipos con un refow levantan y se les puede hacer alguna prueba.
Se usa el mismo perfil que para quitar los chips que para hacer el reflow????

Por sierto el AH y AL los probe en 220 en 300 y en 320, en 320 fue cuando pude quitar los chips.

Gracias y espero que no sea muy molesto por lo largo del post

[eurovancrazy]

me imagino que a estas alturas ya haz de haber encontrado la informacion a tus dudas y si no pasate por aqui http://www.reballing.es/viewtopic.php?f=30&t=3116