Buen día a todos los colegas reboleros!
En esta ocasión les pido una ayudita, debido a que estoy desesperado con la correcta extracción de los GPUs, porque unas veces se me rompen los pads de las esquinas del BGA, y otras veces se me rompen los pads esquineros de la Placa. Mas exactamente hablo de las dos esquinas inferiores del chip. Y si caliento con mas temperatura pues se me infla el chip.
En este momento no tengo los datos completos del perfil, pero puedo decir que el Pre Power esta en 70, el Area(2) esta en 170 y que estoy apegandome al perfil del menu de "Help" de mi maquina SP360C para Leadfree.
Alguien podría indicarme por qué se me estan fastidiando esas partes?
Agrego que uso Boquillas (nozzles) que encajan al tamaño del chip.
Será que tengo que usar una boquilla mas grande que el chip, o colocar una boquilla mas grande en el Calentador Inferior?
Gracias por su ayuda.
Ayuda extraccion GPU se me rompen los pads
El nozzle inferior debe de ser más grande que el nozzle superior.
Por ejemplo, en el PS3 con un BGA de 40x40mm y otro BGA más pequeño, yo utilzo los nozzle 41x41mm para la superior y 55x55mm para la inferior.
Para evitar que se desprendan los pad, utiliza un poco de flux en todos los bordes de BGA y cuando el proceso este finalizando dale pequeños toques para ver si el BGA se mueve y puedas retirar el BGA con toda confiaza. Luego que adquieras más experiencia, no tendras que utilizar el FLUX para desoldar, si asi lo deseas.
Por ejemplo, en el PS3 con un BGA de 40x40mm y otro BGA más pequeño, yo utilzo los nozzle 41x41mm para la superior y 55x55mm para la inferior.
Para evitar que se desprendan los pad, utiliza un poco de flux en todos los bordes de BGA y cuando el proceso este finalizando dale pequeños toques para ver si el BGA se mueve y puedas retirar el BGA con toda confiaza. Luego que adquieras más experiencia, no tendras que utilizar el FLUX para desoldar, si asi lo deseas.
Última edición por Durocoro el Jue May 17, 2012 9:03 pm, editado 1 vez en total.
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dragond3madera
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- Registrado: Dom Sep 27, 2009 12:01 am
Saludos ! no tengo idea de esa maquina pero prueba hacer una huella de tu calentador superior (con un carton blanco lo pones deba de tu boquilla como si se tratases de sacar el bga pero solo el upper y calientas hasta que cambie de calor; asi veraz como calienta tu upper y si le falta calor o no calienta de manera homogenea asi saldras de dudas y tambien puedes intentar con una boquilla mas grande y hacer la huella para que salgas de duas.
Desafortunadamente asi no funcionan las cosas, a mi me da pena que en lugares como este foro a veces ni te ayudan solo te regañan porque todo mundo es experto y con el pretexto de que ya les costo trabajo les cuesta compartir.Julian_Zero escribió:Buen día a todos los colegas reboleros!
En este momento no tengo los datos completos del perfil, pero puedo decir que el Pre Power esta en 70, el Area(2) esta en 170 y que estoy apegandome al perfil del menu de "Help" de mi maquina SP360C para Leadfree.
Gracias por su ayuda.
Primero, ve las temperaturas que estas manejando . . . no es posible la extraccion adecuada a esas temperaturas; eso si lee un poco a que temperatura funde la soldadura lead free y la unleaded, esa es la razon principal por la que vuelas los chips . . . flux no necesitas para quitar el chip, solo estresa mas tu tableta y tu chip; de manera logica si le pones flux y este se calienta te daña los componentes, es como aceite . . .
La boquilla inferior usa la grande, ya que Shuttle maneja dos boquillas pero la otra es para componentes muy pequeños, usa la grande y pegala hasta donde la boquilla de con la MB sin empujar la MB, solo al tope donde quede.
Las boquillas superiores siempre intenta poner el tamaño exacto del chip y separalas no mas de 1cm de la MB.
Con este tipo de equipos no es necesario proteger toda el area contigua con tape, solo pega tu termopar y listo.
Las rampas van de acuerdo a tu zona de trabajo asi que seria inutil pasarte una, no las prolonges mucho porque estresas los chips y se dañan, te recomendaria una rampa con intervalos de tiempo desde 5 min hasta 7 min.
Una vez que se licue la soldadura no tienes necesidad de nada para extraer el chip, ahora . . ya dañaste MB comienza haciendo pruebas con ellas, puedes programar varios perfiles en esta maquina, es una chulada de equipo . .
espero te sirve un poco la ayuda
ulyssesmx escribió:Desafortunadamente asi no funcionan las cosas, a mi me da pena que en lugares como este foro a veces ni te ayudan solo te regañan porque todo mundo es experto y con el pretexto de que ya les costo trabajo les cuesta compartir.Julian_Zero escribió:Buen día a todos los colegas reboleros!
En este momento no tengo los datos completos del perfil, pero puedo decir que el Pre Power esta en 70, el Area(2) esta en 170 y que estoy apegandome al perfil del menu de "Help" de mi maquina SP360C para Leadfree.
Gracias por su ayuda.
Primero, ve las temperaturas que estas manejando . . . no es posible la extraccion adecuada a esas temperaturas; eso si lee un poco a que temperatura funde la soldadura lead free y la unleaded, esa es la razon principal por la que vuelas los chips . . . flux no necesitas para quitar el chip, solo estresa mas tu tableta y tu chip; de manera logica si le pones flux y este se calienta te daña los componentes, es como aceite . . .
La boquilla inferior usa la grande, ya que Shuttle maneja dos boquillas pero la otra es para componentes muy pequeños, usa la grande y pegala hasta donde la boquilla de con la MB sin empujar la MB, solo al tope donde quede.
Las boquillas superiores siempre intenta poner el tamaño exacto del chip y separalas no mas de 1cm de la MB.
Con este tipo de equipos no es necesario proteger toda el area contigua con tape, solo pega tu termopar y listo.
Las rampas van de acuerdo a tu zona de trabajo asi que seria inutil pasarte una, no las prolonges mucho porque estresas los chips y se dañan, te recomendaria una rampa con intervalos de tiempo desde 5 min hasta 7 min.
Una vez que se licue la soldadura no tienes necesidad de nada para extraer el chip, ahora . . ya dañaste MB comienza haciendo pruebas con ellas, puedes programar varios perfiles en esta maquina, es una chulada de equipo . .
espero te sirve un poco la ayuda
Que tal compañero ulyssesmx, Parece que ayudar es regañar, porque en ningun momento se a regañado a nuestro compañero Julian_Zero.
Solo he respondido lo que el pregunto sobre los nozzle, porque no estaba utilizando los nozzle adecuados, en cuanto al FLUX, no es necesario utilizarlo, pero te ayuda para comenzar hacer perfiles, porque el flux hace que el BGA se mueva cuando le das toques; sin embargo cuando no usas el FLUX, el BGA no se mueve. El FLUX debe de ser poco y de buena calidad (AMTECH), no como esos flux que parecen aceite. Luego que domines los perfiles no nesecitará flux
Por otro lado, Te recomiendo que si vas a dar un consejo no comiences con ese tipo de comentarios, puede ser de mal gusto para algunos del foro.
No lo digo por ti en especial o en este tema, disculpa si asi parece tienes toda la razon, no debo comenzar con un comentario asi . . . pero aun siendo de mal gusto es muy cierto, de nuevo me retracto, fijate que aun sin flux a la temperatura adecuada el BGA si se mueve . . . yo en lo personal ni AMTECH le pongo porque me deja un desastre, pero de nuevo como dices puede ser solo en principio para que comience . . . y vea como funciona la maquina y programe perfiles . . .Durocoro escribió:
Que tal compañero ulyssesmx, Parece que ayudar es regañar, porque en ningun momento se a regañado a nuestro compañero Julian_Zero.
Solo he respondido lo que el pregunto sobre los nozzle, porque no estaba utilizando los nozzle adecuados, en cuanto al FLUX, no es necesario utilizarlo, pero te ayuda para comenzar hacer perfiles, porque el flux hace que el BGA se mueva cuando le das toques; sin embargo cuando no usas el FLUX, el BGA no se mueve. El FLUX debe de ser poco y de buena calidad (AMTECH), no como esos flux que parecen aceite. Luego que domines los perfiles no nesecitará flux
Por otro lado, Te recomiendo que si vas a dar un consejo no comiences con ese tipo de comentarios, puede ser de mal gusto para algunos del foro.
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MISTER CHIP
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- Registrado: Sab Ago 22, 2009 8:07 pm
Por favor ulyssesmx, evitemos el Offtopic. Aunque no comulgo con la afirmación que hiciste referente a los usuarios de este foro... Tal mensaje debería ir en el subforo de Feedback... Y conste que no estoy regañandoulyssesmx escribió:Desafortunadamente asi no funcionan las cosas, a mi me da pena que en lugares como este foro a veces ni te ayudan solo te regañan porque todo mundo es experto y con el pretexto de que ya les costo trabajo les cuesta compartir...
Ciñámonos al tema: Sobre las extracción del GPU... Gracias.
Un saludo.