PREGUNTAS FRECUENTES

[tuxkiller]

Saludos, He creado este hilo para irnos enterando de como va todo el tema del reballing, mientras mas preguntas y repuestas tengamos menos preguntas sin resolver habra en el foro, la idea es crear un FAQ para que la gente, incluido yo, tengamos una base para empezar en esto del reballing. Empezare yo con las que tengo y segun ustedes agreguen las ire poniendo en el hilo principal.

1.- A que temperatura sueldan las bolitas: Segun la informacion dada en el foro a 215 las sin plomo, y a 230 las con plomo.

2.- Porque pandea una placa base: pues esto yo no lo tengo muy claro, cuando alguien lo responda lo pondre aqui, si pandea hacia abajo un colaborador de la web me ha dicho que es que la estamos calentando mucho hacia abajo, vamos que el material va a donde mas calor hay, eso me explico.

3.- Porque se dañan los pads: Pues puede ser por diferentes motivos, uno es que no se caliente suficiente la soldadura y al extraer el chip arrastres algun pad con alguna bolita que no desoldo bien y al tirar del chip pues esa soldadura fria se viene con el pad. La otra opcion es que al limpiar no uses los instrumentos o temperaturas adecuadas y los dañas con la malla al tirar de ella.

Ahora mismo no se me ocurren mas pero tengo muchas mas, ire agregando la que pongan ustedes.

[MISTER CHIP]

Disculpa amigo Tuxkiller, pero se trata de unos temas ya muy trillados en el foro. Es cuestión que sigas leyendo y practicando a la vez, subiendo dudas concretas según tus experiencias... Tema cerrado.

Un saludo.