Empezar a procesos de reballing

[juninho22]

buenas amigos . nesecito una ayuda . soy tecnico en electronica en pc y laptops etc.
quiero empezar a hacer reballing con laptop y consolas de juegos
la que comprare por EBAY ES ESTE MODELO
BGA rework station IR6000 with bga kit,solder ball,reballing station,bga stencil

caracteristicas :
The parameters of LY IR6000 BGA Rework Station
Basic Parameters
Heating: IR
Dimension: L 475mm×W480mm×H420 mm
Weight: 15kg
Total weight: About 17 kg, vary with the differen need of the users
Electrical Parameters
Power: 220VAC
Upper Heating: IR
Size of Upper heating: 80mm×80 mm
Consumption of upper heating: 450W
Bottom Heating: IR
Size of Bottom heating: 180 mm×180 mm
Consumption of Bottom heating: 800W
General power: 1250W
Temperature Control
Control mode of Upper: Independent temperature control, high-precision closed-loop
control, precision ± 0.5%, Alarm
Control mode of Bottom: Independent temperature control, high-precision closed-loop
control, precision ± 0.5%, NO Alarm
Rework Function
SMD: Suit for welding, remove or repair packaged devices such as BGA,
PBGA,CSP,multi-layer substrates,
EMI metallic shield product and solder/lead free Rework ,welding
Size of applicable chips: ≤70mm×70 mm
Size of applicable PCB: ≤400mm×305 mm

Power: 1250W
Voltage: 220V 50 / 60 HZ
Weight: Appox 18KGs
Size: 475 mm×480 mm×420 mm

y me dan los kits de stencils de calor directo . que mas herramientas o elementos me faltarian ? tengo el tester fluke 117 autorango

quiero que me ayuden a como hacer un buen proceso de reballing .
cuales son los rangos de temperatura . como hacer para que el chip bga no se ampolle a exceso de temperatura. etc. nesecito una ayudita . subire una imagen de la maquina que pedire Soy de venezuela ! edad 18 años ! de antemano ! gracias

[MISTER CHIP]

Juninho22, bienvenido al foro de Reballing.

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Pd: Tema cerrado hasta la presentación de su autor.