PREGUNTA SOBRE EL EFECTO POPCORN

[juanbarney]

Hola Amigos

Estoy empezando en esto del reballing y hasta ahora en la fase de extraer los chips.

Muchos de los que saco (ya lo he logrado sin arrancar pistas) me salen con "ampollas".

Mi pregunta es : queda inutilizado el chip en el momento que se le forman ?? o por el contrario son igualemnete operativos.

Por otro lado me gustaria saber si al limpiar los chips con la malla de desoldar deben quedan las conexiones planas o bien que tengan cierto "relieve".

Gracias por anticiapado

Juan Barney

[dragond3madera]

Saludos ! y como diría Facundo chavo.... estas chavo... pero respondo! las ampollas son causadas casi siempre, por aplicar calor excesivo, en otras ocasiones es por humedad en el bga, pero son las menos la verdad.
La mayoría de los bgas con pop´corn se mueren pero una vez lo intente con uno que apenas estaba un poco inflado antes de extraerlo bueno le hice reball (se trato de un 360) y funciono no duro mucho unos 6 meses después fue necesario cambiarle el gpu , y de nuevo regreso a la vida.
Y al limpiar deben quedar planos los pads, en la placa los limpias justo despues de extraer el bga mientras esta aun caliente la placa quitas la soldadura vieja y limpias, yo me ayudo de flux y soldadura normal y obvio el cautin para ir limpiandola soldadura vieja.
Otro consejo es que limpies muy bien tanto la placa como el bga si vez que hay "percudido" en el pad quita esa mugre (o restos de flux oxido) a veces me ayudo de una aguja para limpiar aquello que no salga con solvente, saludos y suerte

[juanbarney]

Gracias Dragon

[hucorreia]

En mi caso amigo, yo limpio las placas ya estando frias, fuera de la maquina, uso un cautin dremmel que me resulto excelente, las puntas son de cobre y transmiten muy efectivamente el calor, parecen mantequillas las esferas, no levanto pad ni se pega la malla, pero cuidado no exagerar con la cantidad de veces que pasas la malla, puedes erosionar el esmalte y los pad tanto del gpu como de la PCB, yo paso una vez rapido para remover la parte fuerte y luego una segunda pasada para la limpieza final, si ves que la malla se pega a los pad, necesitas mas potencia en el cautin, sino tendras que optar a tener la pcb caliente para la limpieza como te sugirieron pero ese calor en las manos a la larga puede ser perjudicial para tus articulaciones, pronto les paso un video de un reballing completo, a ver cuando saco tiempo y la cuelgo y es muy importante la limpieza, cero residuos, cero flux viejo y procura usar en el soldado final, flux no clean (sin residuos) y no exageres con la cantidad, saludos

[juanbarney]

Gracias PopCorn

Efectivamente he comprobado que al quiar el estaño algunos pad's me han quedado marrones, lo que supongo que ha sido que me los he llevado con la malla.

Saludos

[Juan123]

hola Juan Puede que también te los allas llevado en la extracción o la misma maquina fue muy calentada eso pasa también otra de las razones es que el cautin esta muy pero que muy caliente y supera la tolerancia de el pegamento usado por la fabrica para adherir los pads o la misma malla es de un tipo muy dura

lo mejor es que te pruebes a una temperatura mas baja 350 va bien en casi todos los chips estaña bien y limpia la punta antes de empezar y usa una buena cantidad de Flux y de calidad bueno amigo un saludo y suerte

[juanbarney]

El problema es que el soldador regulable de la estacion se me ha estropeado y estoy usando un JBC de 65 w. Quiza sean demasiados.....