Ayuda con el Stencil

[CABLEPELADO]

Hola a todos, ayer saque mi primer BGA de notebook perfecto despues de sacar varios de mother de mesa, nada que ver Pablo me lo explico que nada que ver si tenia razon tarda bastante mas y mucha mas temperatura, pero bueno ese no es el problema, el problema lo tengo cuando lo quiero reboliar le pongo muy poquito flux le saco el sobrante, le pongo el stencial de calor directo y empiezo cuando empiezo con el aire caliente espero que se opaquen y dije listo, SE PEGO EL STENCIL, pel
eando un buen rato con fuerza salio safe de no sacar ningun pad y algunas bolitas se salieron limpio y empezare devuelta el tema con la ayuda de PABLO pongo aire en 3 y temp en 6 (la tremocupla marca 220) y le di por 2 minutos moviendo el pico. En que me equivoque ???? Porque se pego. en que me equivoque. Gracias a todos empece hace dos meses ya tengo la maquina media rudimentaria pero el primer retiro salio barbaro. Gracias a todos.


Cuando despeque que costo se salio en una punta todas las bolitas

[coelectron]

Hola, para despegar el stencil de calor directo luego de re-esferar, es conveniente sacarlo cuando aun esta tibio el chip (luego de haber fundido las esferas al chip y unos segundos despues, para darle tiempo a las esferas que enfrien un poco)

Si se despegan las esferas seguramente no alcanzo la temperatura de fundicion de las mismas y algunas no quedaron adeheridas al chip. Consultalo con Pablo el va a saber explicartelo.

revisa esos dos puntos y seguro te va a ir mejor.
Saludos.