Duda tamaño toberas

[bgafixer]

Hola

Tengo relativa experiencia en reballing de portátiles, pero he dejado de lado las consolas a un lado.

Ahora me ha llegado a las manos una PS3 de 250Gb con Luz verde, amarilla y roja + 3 pitidos. Segun lo que leo por ahí correspondería un reballing del Cell, pero eso es otra historia.

Por experiencia propia he comprobado que la tobera superior en los reballings debe sobresalir del chip y dejar el borde a 2mm de la superficie. El caso es que el Cell de la PS3 es un piazo pastillo que da miedo y no tengo tobera para cubrirlo, y aun menos el mamotreto del RSX exceptooooo.....

..... que intercambie la tobera inferior piramidal de 50x50 por la superior mas grande que tengo que es la de 40x40. Acabo de probar a extraer uno de los 2 chip de la placa de una XBOX de desguace y sale, la placa no se pandea y la temperatura en superficie con la sonda donde debería estar la esquina del Cell es la que debiera para desoldarse.

Pido consejo de sabios.

A - Me arriesgo a extraer el Cell
B - Me pido una tobera de 45x45 y otra de 50x50 y además asi ya las tengo+
C - A + B (es lo que tiene ser gilipollas...)

Gracias

[MISTER CHIP]

...Pido consejo de sabios.

A - Me arriesgo a extraer el Cell
B - Me pido una tobera de 45x45 y otra de 50x50 y además asi ya las tengo+
C - A + B (es lo que tiene ser gilipollas...)

Gracias

Hola amigo bgafixer, perdona si me meto donde no me llaman... pues tu llamamiento es solo para "sabios"... Te recomiendo enfocar tus solicitudes a todos los usuarios del Foro. Pues de todos se puede aprender algo... Creeme, de todo el mundo. (palabra de perpetuo aspirante a sabio ).

En lo que a tu consulta se refiere, (obviando que no he reboleado una CPU de PS3 aun), se que es un "hueso duro de roer". El motivo de este comentario, reside en la dificultad que tiene este chip a la hora de colocar las bolas (esquivando los arrais de condensadores que se ubican en la panza del CELL).

En tu lugar y para salir de dudas, probaría con un Reflow provisional, solamente para determinar si el diagnóstico es correcto (no como solución definitiva... todo hay que decirlo). Ah! y si lo haces, no olvides tapar la ventanita de los condensadores, a fin que estos no se calienten y caigan.

Claro está, esto puedes probar hacerlo antes o despues que te llegue la nueva boquilla de un tamaño superior.

En fin... eso te comento... Suerte (o como se decia en los comienzos del Foro: Mucha Manteca!!!)

[bgafixer]

Te agradezco el consejo, pero te puntualizo que lo de "sabios" evidentemente se refería a más sabios que yo, lo cual incluye a casi todo el mundo

Todavía no he tomado una decisión, y es que la cápsula esa en la que está envuelto el Cell impone un poco. Ya digo que estoy más acostumbrado a portátiles y los perfiles que utilizo me funcionan bastante bien, pero claro, me da a mi que para el Cell debería subir todo el perfil 5 grados tanto el de extracción como el de soldado (ya digo que son perfiles que funcionan muy bien con portátiles que tienen chips de hasta 40 mm más o menos y sin la enorme cubierta)

Aparte, lo que dices de hacer un reflow para probar, vale, teniendo en cuenta que por ejemplo a un chip g86-750-a2 que es una 8600M le doy un minuto escaso a determinada temperatura y flujo con el soldador de aire, supongo que al cell tendré que darle minuto y medio más o menos. ¿que opinais?