Tutorial reballing Zocalo

[Pabloide73]

Hola encontré este tutorial en la web, esta en portugués pero con las imágenes que tiene alcanza para entenderlo.

http://www.4shared.com/zip/T_F58mBG/tut ... etpdf.html

Saludos

[lobezno]

Interesante, no sabia que los socket´s de CPU se podían cambiar.

Gracias por el aporte Pabloide.

Saludos

[Pabloide73]

Nunca cambie uno, ya estoy practicando para cuando lo necesite. El perfil que esta en el tutorial lo he probado en mi maquina y logre una buen extracción, veremos como funciona para soldar.

[Pabloide73]

Nada mal para un primer intento, es muy delicado quitar la parte de arriba sin romperla sobre todo la parte de donde se traba el micro.

desmontado y limpio



se ve algunas esferas pegadas y agunas ausentes



para un primer intento no esta tan mal

Saludos

[lobezno]

O esta nada mal, pero poner todas esas bolas....

Tendrás que tirar de algún stencil universal para ponerlas, a ver que tal te queda el resultado final.

Saludos

[Pabloide73]

Tengo el estencil adecuado y bolillas 0.76mm , con todo esto es muy dificil pegar las bolillas sin quemar o deretir el resto del zocalo, lo mejor sera poner nuevo.

[eurovancrazy]

tengo entendido que lo que se debe de rebolear es la placa en lugar del socket ya que se corre el riesgo de que las esferas al llegar al punto de fusion a la hora de estar aplicando calor con la tobera se corran o escurran al interior del socket ya que si se dan cuenta en cada uno de los puntos del socket quedan algunos pequeños espacios y es ahi por donde se escurren las esferas en cambio al rebolear la placa las esferas quedan en su debido lugar

es mas tedioso el reboleo de placa pero es mas seguro de hacer que el reboleo del socket

bueno esas han sido mis experiencias al rebolear sockets que tan poco son tantos como los chips

saludos

[DSS-LAP]

Buenas, ya he cambiado varios, de AMD e INTEL, busquen mis mensajes está todo allí..

El perfil debe ser mas extendido y la temperatura debe ir subiendo de a poco desde los 160° hasta los 240° de a 25° en cada etapa una vez llegado a la penultima etapa mantener caliente no mas de 20 seg a 220° y luego subir a 240° para fundir, con unos 30 seg de reflox alcanza.

Otro consejo no acercar la parte superior, mantenerlo a 2cm de distancia y fundamental con el socket abierto...

bye

[Pabloide73]

Buenas, ya he cambiado varios, de AMD e INTEL, busquen mis mensajes está todo allí..

El perfil debe ser mas extendido y la temperatura debe ir subiendo de a poco desde los 160° hasta los 240° de a 25° en cada etapa una vez llegado a la penultima etapa mantener caliente no mas de 20 seg a 220° y luego subir a 240° para fundir, con unos 30 seg de reflox alcanza.

Otro consejo no acercar la parte superior, mantenerlo a 2cm de distancia y fundamental con el socket abierto...

bye

Por lo que entiendo cambias los zocalos por nuevos, no los reesferas?

[DSS-LAP]

Si es lo que aconsejo tras mi experiencia, ya que el costo es infimo

saludos