esto nos serviria atodos,lluvias de ideas paar evitar las ampollas en los chips ya que hasta ahora ya me trone 2...jajaja pero se me ocurre ponerle cinta kapton encima del chip? alguna otra idea... 
Alguna idea para evitar las ampollas en los Chips con Aire?
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cpbcomputer
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Que herramientas usas primero que nada y que tecnica utilizas, da mas info.
saludos
saludos
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coelectron
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Si le podes Kapton, vas a aislar la temperatura al chip y se te va a complicar mas con el reflow.edtc escribió:
Deberías perfeccionar la técnica aplicando menos calor de arriba y mas de abajo, las ampollas se deben a que estas dando demaciado calor arriba muy cerca del chip y muy de golpe, trata de simular una "curva de temperatura"
Saludos.
uso pistola de aire por arriba y un precalentador de parrilla por abajo y tester con medidor de temp pero me gustaria saber como hacerle para evitar ampollas hasta se me habia ocurrido hacerle una boquilla cuadrada para el chip como en algunas estaciones profesionales, la mia es una casera subire fotos para k lo chequencpbcomputer escribió:Que herramientas usas primero que nada y que tecnica utilizas, da mas info.
saludos
cpbcomputer escribió:Que herramientas usas primero que nada y que tecnica utilizas, da mas info.
saludos
es mi maquina casera que la arme con el manual de puma_sky me gustaria saber la distancia que hay que guardar entre el chip y la pistola, se me habia ocurrido hacer una boquilla cuadrada para calor como en las maquina profesionales que dices? para evitar las ampollas
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compupasion
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Lo que te digo es que mires como esta hecha la boquilla de la "Hacky"
http://www.reballing.es/viewtopic.php?f=31&t=444
La boquilla es una pata de mesa de aluminio cuadrado, el difusor es una reja de metal que le saque al frente de un altoparlante, probe distintas alturas, probe difusores internos, de todo. Lo que mejor resultado te da, es ponerlo casi en la boca de la boquilla, Y para colmo despues veo que hay estaciones profesionales con lo mismo, joder!!!, las deberia haber visto antes.
Ya recorri ese camino, hace la huella termica como esta en ese hilo, para probar el resultado del difusor, una vez que logres algo parecido ó mejor, estaras bien encaminado.
La pistola de aire en la posicion donde sople menos.
Las huellas que hay en la foto se pueden mejorar, esas son viejas. Es importante que en el centro haya igual ó levemente menos temp. pero por ningun motivo mas temperatura que en los bordes, si no los bga hacen crack.
La huella tomala con la boquilla a 15mm de distancia del carton(donde estaria el bga).
Suerte!
http://www.reballing.es/viewtopic.php?f=31&t=444
La boquilla es una pata de mesa de aluminio cuadrado, el difusor es una reja de metal que le saque al frente de un altoparlante, probe distintas alturas, probe difusores internos, de todo. Lo que mejor resultado te da, es ponerlo casi en la boca de la boquilla, Y para colmo despues veo que hay estaciones profesionales con lo mismo, joder!!!, las deberia haber visto antes.
Ya recorri ese camino, hace la huella termica como esta en ese hilo, para probar el resultado del difusor, una vez que logres algo parecido ó mejor, estaras bien encaminado.
La pistola de aire en la posicion donde sople menos.
Las huellas que hay en la foto se pueden mejorar, esas son viejas. Es importante que en el centro haya igual ó levemente menos temp. pero por ningun motivo mas temperatura que en los bordes, si no los bga hacen crack.
La huella tomala con la boquilla a 15mm de distancia del carton(donde estaria el bga).
Suerte!
Estacion: Hacky 4000 -AZP
compupasion escribió:Lo que te digo es que mires como esta hecha la boquilla de la "Hacky"
http://www.reballing.es/viewtopic.php?f=31&t=444
La boquilla es una pata de mesa de aluminio cuadrado, el difusor es una reja de metal que le saque al frente de un altoparlante, probe distintas alturas, probe difusores internos, de todo. Lo que mejor resultado te da, es ponerlo casi en la boca de la boquilla, Y para colmo despues veo que hay estaciones profesionales con lo mismo, joder!!!, las deberia haber visto antes.
Ya recorri ese camino, hace la huella termica como esta en ese hilo, para probar el resultado del difusor, una vez que logres algo parecido ó mejor, estaras bien encaminado.
La pistola de aire en la posicion donde sople menos.
Las huellas que hay en la foto se pueden mejorar, esas son viejas. Es importante que en el centro haya igual ó levemente menos temp. pero por ningun motivo mas temperatura que en los bordes, si no los bga hacen crack.
La huella tomala con la boquilla a 15mm de distancia del carton(donde estaria el bga).
Suerte!
Orale, bueno hare esas pruebas pero como que me falta mucho pongo mi maquinita casera, una duda, que temperatura recomeindas para el precalentador abajo de la placa en laptop,y la temp maxima para la pistola de calor le hare modificaciones ami maquinita veo que la tuya el soplador de estaalgo retirado y el mio muy cerca ,haber si podrias darnos info en medidas de como esta armado tu cañon de la pistola y como le hiciste para poner el chupon en medio vale
http://yfrog.com/0s19062010537j disculpen si sale mal la foto pero no me salen
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compupasion
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sigue leyendo aqui. donde haya fotos de lo que te interesa.
http://www.reballing.es/viewtopic.php?f ... 4&start=40
y aqui
http://www.reballing.es/viewtopic.php?f ... 4&start=90
El calentador de abajo deberia poder calentar una placa hasta 190ºc en mas ó menos 140 segundos, mientras mas superficie de la placa calientes(homogeneamente), menos pandeo, y poca necesidad de un holder complicado. (holder=base antipandeo) mas seguridad de exito.
Un buen precalentador consume +ó- 2400 watt.
El de arriba, debe poder subir la temp del bga, con la placa caliente a 120ºc á 250ºc en +ó- 45 segundos.
Estos datos no son los de operacion, son la capacidad de respuesta que deberian tener los modulos calefactores.
Todo esto garantizando homogeneidad en las huellas termicas.
http://www.reballing.es/viewtopic.php?f ... 4&start=40
y aqui
http://www.reballing.es/viewtopic.php?f ... 4&start=90
El calentador de abajo deberia poder calentar una placa hasta 190ºc en mas ó menos 140 segundos, mientras mas superficie de la placa calientes(homogeneamente), menos pandeo, y poca necesidad de un holder complicado. (holder=base antipandeo) mas seguridad de exito.
Un buen precalentador consume +ó- 2400 watt.
El de arriba, debe poder subir la temp del bga, con la placa caliente a 120ºc á 250ºc en +ó- 45 segundos.
Estos datos no son los de operacion, son la capacidad de respuesta que deberian tener los modulos calefactores.
Todo esto garantizando homogeneidad en las huellas termicas.
Estacion: Hacky 4000 -AZP
amigo que es lo que usas para pegar los metales vi una pasta y unas varillas, el que usaste para pegar las bisagras soy de mexico no se con que otros nombres los conoscas . esta soldadura pegaria aluminiocompupasion escribió:sigue leyendo aqui. donde haya fotos de lo que te interesa.
http://www.reballing.es/viewtopic.php?f ... 4&start=40
y aqui
http://www.reballing.es/viewtopic.php?f ... 4&start=90
El calentador de abajo deberia poder calentar una placa hasta 190ºc en mas ó menos 140 segundos, mientras mas superficie de la placa calientes(homogeneamente), menos pandeo, y poca necesidad de un holder complicado. (holder=base antipandeo) mas seguridad de exito.
Un buen precalentador consume +ó- 2400 watt.
El de arriba, debe poder subir la temp del bga, con la placa caliente a 120ºc á 250ºc en +ó- 45 segundos.
Estos datos no son los de operacion, son la capacidad de respuesta que deberian tener los modulos calefactores.
Todo esto garantizando homogeneidad en las huellas termicas.
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compupasion
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Aluminio, no, para eso hay otras soldaduras especiales.
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