voltarin escribió:fichard escribió:
Comenzare por probar una forma de meter aire calinte entre el chip y la placa y no sobre el chip como lo hace el Top Heater de las estaciones existentes, yo creo que esto estresaria menos la placa y el chip pero eso lo sabre despues de experimentar un poco.
Pienso que de esta forma el aire caliente no llegará a las bolas y los pads de forma uniforme, las que estan más alejadas del centro recibirán más calor, aparte de que las pueda llegar a mover del sitio, al no ser que se haga una especie de tobera grande cuadrada que canalice el aire en todas las direcciones.
Ya cuentas los resultados de las pruebas.
yo pensaba igual que tu que las bolas podrian moberse de su sitio pero hice una prueba y te invito a que la hagas tambien, yo ya probe con un chip 6100 recien reboleado al cual le pase un cepillo con alcohol al termino del reboleado para verificar que las bolas no se salian, bueno la cosa es que lo puse en soporte de stencil hot pero con las bolas apuntando al suelo
, luego ataque con mi estacion de aire caliente a 250°c probe enviando calor desde abajo y tambien desde los costados con distintos angulos y distintas de velocidades de aire... las bolas no perdieron su posicion pues el estaño con o sin plomo no es totalmente liquido en su temperatura de fusion, mas bien es viscoso. este experimento lo hice mucho antes de este post y antes de entrar en este espectacular foro. Por cierto el experimento ese me sirvio para evitar unos de los peores fallos a la hora de pegar un chip, a veces pasa que creemos que hemos reboleado perfectamente pero no es asi... pues a veces la bola no esta totalmente pegada al pad sino que esta pegada con la cristalizacion del Flux y cuando ya estamos pegando el chip a la placa una que otra bola se une a una bola vecina por la accion del Flux que tambien tiene la capacidad de disolver el flux cristalizado y con el burbujeo las bolas arrancan en cualquier direccion si no estan bien pegadas al pad del chip, yo ahora cuando termino un reboleo limpio los restos de Flux con alcohol isopropilico luego pongo el chip con las bolas hacia abajo y sin aplicar Flux (esto haria mas liquida la bola y se cae, pero solo si usamos demasiado flux con poco no pasa, eso si lo experimente) entonces uso mi estacion de aire caliente a 200°c(no aplico directamente los 200° ya que el chip tambien puede pandearse o peor aun, aparece el famoso popcorn, subo de forma gradual respetandoen lo posible 4°c x seg. y luego dejo en 200°c) por un minuto o mas y si no se cae una bola entonces asumo que estan bien soldadas.
Bueno te invito a que sigas opinando y que tambien hagas tus propios experimentos y compartas tus resultados con nosotros.
PpCool escribió:Hola fichard, me parece una buena idea, cuando hurgo en la web suelo estudiar bastante los diceños de las estaciones comerciales como shuomao, Shuttle Star, y Dinghua, veo videos de trabajos, etc y todas tiene presente un Bottom heater, pero mi interrogante es porque usar el bottom si logramos una temperatura estable de precalentado en toda la placa para evitar que pandee, no sufriria mucho estres termico si aplicamos tambien aire desde abajo para el trabajo de rework?
Otra tema que investigar es la camara para seguir el trabajo, algunos han probado con microscopios usb pero no han tenido muy buenos resultados, yo voy a probar con una camara cctv de vigilancia de esas pico y cambiare el lente por un varifocal de 6 a 15 mm a ver que resultados optengo.
Slds.
Bueno sobre lo del Bottom heater tiene logica y esta se basa en el comportamiento me los materiales, lo explicare en lenguaje simple pues siempre he sido muy investigador pero no tengo formacion academica y con suerte termine la secundaria pues comence a estudiar a mis 18 años desde 3° año basico y en escuelas nocturnas no se aprende, menos las estatales, pero ese es tema para cuando sea viejo quiera aburrir a mis nietos
sigo con la explicacion, todo materia solido tiene porosidad y tambien microburbujas de ahi que se produce el efecto popcorn, la mayoria de los materiales se hacen flexibles con el aumento de la temperatura hasta llegar a su punto de fusion, pero como tienen porosidades y por consecuencia aire y quiza que otros gases, estos gases se expanden con el aumento de temperatura si aplicas calor muy rapido el material esta menos flexible y sin capacidad de expandirse pero los gases hacen lo suyo precionando hacia el exterior y rebientan por falta de dilatacion, tambien puede pasar que un calor desigual genere presiones distintas en los materiales solidos y al dilatarse un sector y el otro no se producira el pandeo. Basado en esto creo que se puede mejorar aun mas al sistema de las estaciones de reballing y creo que no solo deberia haber un precalentado inferior y luego atacar por arriba, mi idea es idear un sistema de precalentado tanto para el chip como para la placa y luego atacar con aire entre estos dos asi la temperatura maxima estaria donde debe estar, si piensan que el flux no lo permitiria meter aire caliente entonces fijense que a los 150°c el flux ya se evaporo, mi idea es 120°c inferior, 150° superior y 220 o lo que se requiera entre el chip y la placa todo esto respetando una correcta curva, asi no habria estres termico en los componentes electricos y los capacitores ya que algunos soportan hasta los 105°c en algunas board. Sobre la camara al mometo lo considero una perdida de tiempo y algo muy costoso, piensa que si sabes como se comportan los materieles solidos, liquidos y gaseosos no necesitar ver lo que esta ocurriendo y en parte mi idea tambien es hacer una estacion totalmente cellada donde los numeros(la fisica) sean reales y no afectados por los factores externos, ya que la humedad, temperatura y presion tambien hacen lo suyo a la hora de querer sacar un chip o pegarlo, es mas pienso que todo el aire alrededor de la placa debiera ir subiendo hasta los 100°c para que asi la presion interna del chip se viera afectada por la presion externa impidiendo el popcorn, no soy cientifico puede que me equivoque pero como dije al inicio esto se trata de investigar y para eso tendre que experimentar mucho, espero no estar solo en ello todos los aportes son utiles "los conocimientos son patrimonio de la humanidad" asi que a compartir lo que todos uds saben pues nos pertenece.
