Hola a todos y desde ya agradezco sus comentarios y respuestas, ocurre lo siguiente en mi caso, trabajo con una soldadora automatizada modelo V-600, la misma realiza todos los procesos de forma automatica, el reflow, el soldado y desoldado, la alineacion, ahora mi problema pasa por lo siguiente, cada placa a la cual le realizo reballing a los pocos dias (2 o 3 semanas como mucho) vuelve a fallar, a continuacion les detallo el procedimiento que utilizo de principio a fin para asi no omitir ningun detalle y tal vez puedan ayudarme a ver mi error:
El desoldado: Pre-caliento mother, aplico una pequeña cantidad de flux y corro programa, retiro epoxi y pocos segundos despues la maquina retira el chip, hasta aqui sin problemas.
Limpieza de estaño: Dejo enfriar mother y chip y luego con soldador de estaño, malla desoldante y flux limpio tanto mother como chip, limpio mother con alcohol isopropilico y el chip en una batea especial para limpieza tambien con alcohol isopropilico.
Realizo el reballing con una pequeña cantidad de flux sobre el chip y estaño con plomo, una vez completado el reballing limpio nuevamente el chip en la batea con alcohol.
Resoldado: Precaliento mother con la V-600 durante unos 5 a 10 minutos, realizo la alineacion y al momento de soldar el chip antes aplico una pequeña cantidad de flux sobre el mother.
Las reparaciones son satisfactorias al punto de que los equipos salen funcionando pero al cabo de 2 semanas en promedio vuelven a fallar.
Las temperaturas con las que tengo seteada la maquina es de 275º para todas las temperaturas tanto inferior como superior seteo de maquina no por sonda.
Pido humildemente ayuda dado que me encanta el tema pero no encuentro una solucion para este punto.
Desde ya muchisimas gracias a todos, saludos.
Diegotenx
Reballing en general falla a pocos dias
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MISTER CHIP
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Estás sumergiendo el chip en esa batea con isopropílico?... Ya comentarás, pues de ser así... es un error.Diegotenx escribió:...Limpieza de estaño: Dejo enfriar mother y chip y luego con soldador de estaño, malla desoldante y flux limpio tanto mother como chip, limpio mother con alcohol isopropilico y el chip en una batea especial para limpieza tambien con alcohol isopropilico.
...una vez completado el reballing limpio nuevamente el chip en la batea con alcohol...
Leo que estás limpiando la PCB en frio. No debes hacer tal cosa. Por lo general la placa, ha de limpiarse estando esta en caliente... No arrancas pads con ese sistema de limpieza en frío?
Tal vez debieras también comentar ese perfil que estás utilizando... Pienso que precalentar la placa durante 5 a 10 minutos es mucho tiempo. Pero es que además, leo que aplicas el Flux con la placa en caliente... Otro fallo, opino que eso has de hacerlo con la placa en frío.
Saludos.
Primero que nada quiero agradecerte la pronta respuesta, paso a responder:
Primero sobre la batea, si sumergo el chip en la batea, la cual actua por ultrasonido limpiando el chip y retirando todo tipo de impurezas que pudiesen quedar en el mismo producto de la limpieza del estaño, el chip queda como salido de fabrica practicamente.
La limpieza del mother como del chip los realizo con estos a temperatura ambiente, ya frios, he realizado unos 30 reballing aproximadamente y no he tenido problemas de pads lebantados nunca, al menos no por la limpieza, si me ha ocurrido que se me lebanten del mother o del chip durante el proceso de desoldado pero no durante o posterior a la limpieza.
Respecto al perfil que utilizo, la maquina que uso tiene una buena altura desde la base precalentadora hasta el mother, unos 20 a 30 cm, y las boquillas que aplican la temperatura son moviles, por lo que la temperatura de soldado/desoldado se aplica directamente sobre el area a tratar tanto desde arriba como desde abajo, realmente no tengo muy presente en mi cabeza los tiempos pero es una maquina capaz de alcanzar altas temperaturas en poquisimos segundos, los detalles del perfil no los conozco por que es un equipo completamente automatizado y los detalles del seteo no los conozco detalladamente aun dado que el equipo fue seteado por mi jefe y no hemos podido sentarnos a charlar sobre este punto en particular.
Nuevamente agradezco tu pronta respuesta y seguire aportando cuanto dato pueda, ademas tomare en cuenta tus recomendaciones
Primero sobre la batea, si sumergo el chip en la batea, la cual actua por ultrasonido limpiando el chip y retirando todo tipo de impurezas que pudiesen quedar en el mismo producto de la limpieza del estaño, el chip queda como salido de fabrica practicamente.
La limpieza del mother como del chip los realizo con estos a temperatura ambiente, ya frios, he realizado unos 30 reballing aproximadamente y no he tenido problemas de pads lebantados nunca, al menos no por la limpieza, si me ha ocurrido que se me lebanten del mother o del chip durante el proceso de desoldado pero no durante o posterior a la limpieza.
Respecto al perfil que utilizo, la maquina que uso tiene una buena altura desde la base precalentadora hasta el mother, unos 20 a 30 cm, y las boquillas que aplican la temperatura son moviles, por lo que la temperatura de soldado/desoldado se aplica directamente sobre el area a tratar tanto desde arriba como desde abajo, realmente no tengo muy presente en mi cabeza los tiempos pero es una maquina capaz de alcanzar altas temperaturas en poquisimos segundos, los detalles del perfil no los conozco por que es un equipo completamente automatizado y los detalles del seteo no los conozco detalladamente aun dado que el equipo fue seteado por mi jefe y no hemos podido sentarnos a charlar sobre este punto en particular.
Nuevamente agradezco tu pronta respuesta y seguire aportando cuanto dato pueda, ademas tomare en cuenta tus recomendaciones
A mi me gustaría ver una foto de esa máquina, no la conozco.
Un saludo.
Un saludo.
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MISTER CHIP
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Antes era de tu opinión, sobre sumergir el chip en isopropílico y aplicar una sesión de tres minutos. Hoy día pienso que eso puede llegar a ser dañino para el chip. Pues las microburbujas que se producen por el efecto de la cavitación, pueden penetrar entre las capas del chip, provocando así fallos a corto o medio plazo.
No te digo que ahí esté el fallo, pues además no podemos saber más detalles sobre tus perfiles según comentaste. Pero si te invito a probar una limpieza del chip manual... y ya nos cuentas que tal fué.
Todo sea por averiguar los motivos de tus RMA. En la media que se pueda, claro está, pues manejas una máquina muy avanzada por lo que se conoce. No estaría de más unas fotos.
Saludos.
No te digo que ahí esté el fallo, pues además no podemos saber más detalles sobre tus perfiles según comentaste. Pero si te invito a probar una limpieza del chip manual... y ya nos cuentas que tal fué.
Todo sea por averiguar los motivos de tus RMA. En la media que se pueda, claro está, pues manejas una máquina muy avanzada por lo que se conoce. No estaría de más unas fotos.
Saludos.
Hoy mismo voy a sacarle unas fotos a la maquina, realmente comparandola a simple vista con las maquinas habituales que se utilizan es realmente otra cosa totalmente a parte. Probare limpiar a mano los chip unicamente y probar, hoy tengo 7 RMA que sacar 
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MISTER CHIP
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- Registrado: Sab Ago 22, 2009 8:07 pm
Hola de nuevo Diegotenx:
Bueno, a mano... lo que se dice a mano. Tu sabes, con un cepillo antiestático suave e isopropílico.
Hablando de ello, tomas precauciones para evitar la electicidad estática en tus procesos?... cuando menos imagino que no tocarás nunca el BGA por la parte de contacto con la placa (con o sin las esferas puestas)... Sabes que también induce fallos en el chip, el mantener esa mala costumbre.
No se... buscando errores
a ver si se te puede ayudar con los retornos al taller.
Por cierto, a ver si tienes ocasión de cronometrar una extracción y una inserción del chip.
Me despido y disculpa si he llegado a divagar un poco.
Bueno, a mano... lo que se dice a mano. Tu sabes, con un cepillo antiestático suave e isopropílico.
Hablando de ello, tomas precauciones para evitar la electicidad estática en tus procesos?... cuando menos imagino que no tocarás nunca el BGA por la parte de contacto con la placa (con o sin las esferas puestas)... Sabes que también induce fallos en el chip, el mantener esa mala costumbre.
No se... buscando errores
a ver si se te puede ayudar con los retornos al taller.Por cierto, a ver si tienes ocasión de cronometrar una extracción y una inserción del chip.
Me despido y disculpa si he llegado a divagar un poco.
Para los procesos utilizo una pulsera antiestatica y la limpieza de los chips y mother con algodon y el alcohol mencionado, para ser sincero siempre toco los chips y el mother con los dedos luego de la limpieza para verificar que no queden "rebarbas".
Con respecto a los tiempos son de 4 minutos tanto para la extraccion como para el resoldado
Lo prometido, he aqui una foto de la maquina que utilizo, el monitor situado a la izquierda de la maquina es el que se utiliza junto con una capturadora para realizar la alineacion de los chips, mediante 2 camaras propias que posee la maquina y una plataforma movil desde la cual la propia maquina se encarga de lebantar los chips o depositarlos luego de la extraccion, mientras que en la parte inferior de la imagen se ve la pantalla tactil que tiene el equipo para realizar los seteos del mismo y controlar todos los procesos.
Con respecto a los tiempos son de 4 minutos tanto para la extraccion como para el resoldado
Lo prometido, he aqui una foto de la maquina que utilizo, el monitor situado a la izquierda de la maquina es el que se utiliza junto con una capturadora para realizar la alineacion de los chips, mediante 2 camaras propias que posee la maquina y una plataforma movil desde la cual la propia maquina se encarga de lebantar los chips o depositarlos luego de la extraccion, mientras que en la parte inferior de la imagen se ve la pantalla tactil que tiene el equipo para realizar los seteos del mismo y controlar todos los procesos.
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MISTER CHIP
- Administrador
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- Registrado: Sab Ago 22, 2009 8:07 pm
Visto la foto de tu máquina... no la conozco. Qué fabricante es?... Si te puedo decir que hay varias marcas que fabrican máquinas como esa. Se ve muy bien. No creo que el problema de RMA te venga por ella. Mas apostaría que debe tratarse de un fallo humano.
Dices que tus procesos tardan 4 minutos, pero también he leido más arriba que precalientas durante 5 ó 10 minutos. Es cierto? Estás precalentando ese tiempo antes de ejecutar el perfil? Pienso que no es necesario ese precalentamiento tal largo.
De ser así, podría ser un fallo más a sumar a los ya vistos:
- No utilices baño de ultrasonido con los BGAs
- No toques la superfcie de contacto del chip (aun con pulsera antiestática)
- No precalientes tanto tiempo la placa
Más dudas me surgen.
Cuando al soldar, ves que funden las esferas, retiras el cañon superior o mantienes unos segundos más la temperatura?
Enfrias la placa tras cada proceso, de modo natural o forzado?
En el montaje, sustituyes el Pad térmico por otro igual o utilizas algún otro sistema de transmisión térmica? (me refiero a poner alguna pieza de metal, hay quien lo hace y esto es un generador de fallos)
Disculpame la demora en responder... y lo dicho, a ver si acotamos el problema, para que no te vuelvan esos trabajos al taller.
Un saludo.
Dices que tus procesos tardan 4 minutos, pero también he leido más arriba que precalientas durante 5 ó 10 minutos. Es cierto? Estás precalentando ese tiempo antes de ejecutar el perfil? Pienso que no es necesario ese precalentamiento tal largo.
De ser así, podría ser un fallo más a sumar a los ya vistos:
- No utilices baño de ultrasonido con los BGAs
- No toques la superfcie de contacto del chip (aun con pulsera antiestática)
- No precalientes tanto tiempo la placa
Más dudas me surgen.
Cuando al soldar, ves que funden las esferas, retiras el cañon superior o mantienes unos segundos más la temperatura?
Enfrias la placa tras cada proceso, de modo natural o forzado?
En el montaje, sustituyes el Pad térmico por otro igual o utilizas algún otro sistema de transmisión térmica? (me refiero a poner alguna pieza de metal, hay quien lo hace y esto es un generador de fallos)
Disculpame la demora en responder... y lo dicho, a ver si acotamos el problema, para que no te vuelvan esos trabajos al taller.
Un saludo.
Mister chip, sos un groso 
, cuando digo que los procesos duran 4 minutos me refiero al tiempo desde el que corro el perfil hasta que termina, adicional a eso coloco unos 5 minutos la placa sobre la maquina la cual se pre calienta con las mismas parrilas que estan en la soldadora.
Ahora aclarando tus dudas, una vez que se funden el cañon permanece aplicando calor unos segundos mas, que es donde se produce el pico fuerte de temperatura, la placa luego de cada proceso se enfria sola en la maquina, la cual automaticamente enciende el cooler cuando la placa bajo de los 100º y lo apaga por debajo de los 70º, luego trato de dejarla uno o dos minutos mas sobre las parrillas para no generar un shock termico.
Respecto al montaje posterior, siempre sustituyo los pad termicos, por pads nuevos, no coloco otra cosa, incluso en casos en que los equipos me llegan con grasa siliconada aun asi coloco termal pads.
No hay ningun problema por la demora, todos tenemos nuestros compromisos, mas que nada quiero yo agradecerte aa vos y decirte que ya estoy aplicando tus recomendaciones, gracias loco
, cuando digo que los procesos duran 4 minutos me refiero al tiempo desde el que corro el perfil hasta que termina, adicional a eso coloco unos 5 minutos la placa sobre la maquina la cual se pre calienta con las mismas parrilas que estan en la soldadora.Ahora aclarando tus dudas, una vez que se funden el cañon permanece aplicando calor unos segundos mas, que es donde se produce el pico fuerte de temperatura, la placa luego de cada proceso se enfria sola en la maquina, la cual automaticamente enciende el cooler cuando la placa bajo de los 100º y lo apaga por debajo de los 70º, luego trato de dejarla uno o dos minutos mas sobre las parrillas para no generar un shock termico.
Respecto al montaje posterior, siempre sustituyo los pad termicos, por pads nuevos, no coloco otra cosa, incluso en casos en que los equipos me llegan con grasa siliconada aun asi coloco termal pads.
No hay ningun problema por la demora, todos tenemos nuestros compromisos, mas que nada quiero yo agradecerte aa vos y decirte que ya estoy aplicando tus recomendaciones, gracias loco