Hasta ahora no he tenido tiempo de mirar los valores que ponías, sólo he mirado los de sin plomo, y faltaría que dijeras para qué tipo de placa los estás usando (xbox, ps3, portátil...).
El valor de sin plomo, veo un precalentamiento lento, dos minutos y medio a 60º, pero eso no tiene porqué ser malo, lo que si veo es una rampa de subida con las toberas de aire muy rápida, lo que te llevaría a un pandeamiento de la placa casi seguro, piensa que entre las esquinas de una placa, de punta a punta, no debería haber más de 5 o 10º de diferencia (lo ideal sería menos de 5º), si no debido al metal interno se te va a pandear.
Otra cosa que veo es un calor excesivo, con una temperatura de 280º/290º, te vas a cargar o ampollar el chip, casi seguro.
Prueba a bajar las temperaturas, siempre midiendo con una TC externa la emperatura real del micro, y recuerda que el sin plomo funde a 217º, por lo que llegar a 220º debería ser suficiente, para poder extraer el chip, siempre hablamos de temperatura del procesador, no de la que marque tu máquina.
Y recuerda jugar con la temperatura de los cerámicos, llegar a tener una temperatura de 175/180º en toda la placa con los cerámicos sería ideal, para evitar que la placa pandeara, pero eso es la teoría, cada máqunia es un mundo y cada cuál tiene su técnica.
Espero que te ayuden estos consejos, de otro novatillo en esto del reballing.
Este perfil es para portatil,
Voy tentar bajar las temperaturas maximas y despues digo algo
Saludo
Valdemar Martins
Última edición por MISTER CHIP el Dom Abr 14, 2013 9:11 pm, editado 1 vez en total.
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