Buenos días a todos.
Me gustaría saber que perfiles se usan más con estaciones de reballing, pero de aire caliente para desoldar y soldar, porque estoy loco buscando por ahí alguno que funcione pero casi todos son con ir y yo la que tengo es de aire.
¿Cual es la distancia ideonea entre la tobera y el chip para esto?
Un saludo y muchas gracias.
¿Cuales son los perfiles generales para el reballing?
Buenas, siento ser el primero que te responde pero para eso necesitas una máquina de reballing, como tú dices con IR, para calentar toda la placa y el chip completamente, ya que con una tobera de aire como tu dices no creo que cubras todo el chip completo. Como mucho puedes hacerle un reflow pero no te garantizo nada, un saludo y suerte!