Hola, en primer lugar, muy contento de formar parte de este foro.
Soy de Brasil...
En mi primer post, Ven a dudas, tengo un Honton R392 y utilizar el perfil de fábrica PTN0 para prácticamente todos los reballings que he hecho y algunos que no he tenido mucho éxito: AMD 2001, HM55, MCP, SIS672. No quiero ser más intolerante de utilizar sólo este perfil, por lo que quería plantear algunas cuestiones:
1 - ¿Cuál es la importancia real de la pre-calentador para el proceso de soldadura BGA?
2 - ¿Qué debo tener en cuenta en el tiempo rápido o largo perfiles?
3 - ¿Cuál sería el "H6 360" en la configuración de Honton?
4 - ¿Qué volumen de uso de aire?
Realmente aprecio la ayuda.
Ayuda a desarrollar el perfil HT-R392
Hola Red.
es la base del éxtito de un buen reballing. Precalienta entre 150º y 170º y lleva el chip luego hasta los 220 aproximadamente para desoldar
chips originales que han sido soldados libres de plomo.
Al soldar haz lo mismo pero solotienes que llegar a unos 187º.
Dependiendo del calibrado de la máquina, en mi caso cuando el sensor me dice que a llegado a 187º la temperatura real son unos 170º aprox.
En cualquier caso siempre puedes poner cinta kapton `por precaución.
Un saludo
IMprescindible precalentar, preparas a la placa para someterla a una temperatura mayor sin que el estress térmico sea muy grande.Red-Fox escribió:1 - ¿Cuál es la importancia real de la pre-calentador para el proceso de soldadura BGA?
es la base del éxtito de un buen reballing. Precalienta entre 150º y 170º y lleva el chip luego hasta los 220 aproximadamente para desoldar
chips originales que han sido soldados libres de plomo.
Al soldar haz lo mismo pero solotienes que llegar a unos 187º.
Dependiendo del calibrado de la máquina, en mi caso cuando el sensor me dice que a llegado a 187º la temperatura real son unos 170º aprox.
nunca mas de 7 minutos al desoldar y no mas 6 al soldar, eso me enseñaron y eso te digo,. A mi me va bien - casi siempre -Red-Fox escribió:2 - ¿Qué debo tener en cuenta en el tiempo rápido o largo perfiles?
aquí no te puedo ayudar, trabajo con una DINGHUARed-Fox escribió:3 - ¿Cuál sería el "H6 360" en la configuración de Honton?
en mi caso no puedo regular el flujo de aire, pero yo te diría que no debería ser excesivo o se te vuelan los componentes cercanos al chip a desoldar.Red-Fox escribió:4 - ¿Qué volumen de uso de aire?
En cualquier caso siempre puedes poner cinta kapton `por precaución.
Un saludo
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MISTER CHIP
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- Registrado: Sab Ago 22, 2009 8:07 pm
Muevo este tema desde Máquinas y Accesorios al subforo de Otras Máquinas. Por favor compañero Red-Fox, observa el lugar donde subes tus hilos.
Gracias por tu colaboración.
Saludos.
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