Máquina IR al revés.

[motero_10]

Seguramente ya se habrán cuestionado lo mismo -especialmente los que llevan más tiempo en reballing- y es que uno de los momentos más importantes para extraer un chip o gpu es cuando las bolas llegan al punto de fusión y tener que retirarlo. Mi pregunta es ¿Sería más sencillo si la máquina IR esté patas arriba y que el chip caiga por gravedad en el momento que se fundan las bolas? ¿se podría colocar una canastilla para que reciba el chip? ¿Se evitaría que se dañen los pads? ¿Alguien lo ha intentado?.
Saludos.

[MISTER CHIP]

Lo mires por donde lo mires amigo motero_10, es un disparate. Al caer el chip en fusión, sus componentes saldrían disparados.

Por otro lado, hay chips tan livianos, que jamás caerían por su propio peso, aun llevados a fusión, pues el estaño no queda líquido al 100%, sino más bien queda digamos... "espeso" como una especie de "gel".

Más vale pillar el truco de la fusión, que divagar con una placa "al revés"... creeme.

Saludos.

[PatogomaII]

Pero no deja de mostrar una inventiva ingeniosa este compañero. Es de una lógica aplastante.
Como bien dice Míster Chip, el estaño no se llega a licuar completamente, y además hay que tener en cuenta el efecto de la tensión superficial de cada bolita de estaño, que es muy alta y sumando la de todas las bolitas es muy considerable.

[brokenboy]

Te propongo un par de ideas para que investigues, (que conste que solo son ideas y no se si funcionarían), la primera consistiría en colocar a los costados del chip a levantar unos pequeños muelles (como las ballestas de las amortiguadores), cuando el integrado se desuelde, con que levante 1 milímetro sería suficiente.
La segunda un poco más elaborada, sería similar a la primera pero utilizando pequeños trozos de una lámina bimetal (magnetotermicos, termostatos de radadores...)

[PatogomaII]

No no no no no...
Piensa que las bolas no se van a licuar todas la mismo tiempo, y en cuanto queden solo 2 o 3 pegadas y el resto licuadas, te vas a llevar esos 2 o 3 pads ya que los muelles no van a tener fuerza para romper todos los pads al mismo tiempo pero 2 o 3 si que se los pueden llevar palante.

[brokenboy]

Posiblemente tengas razón, y seguramente ni funcione por el gap entre el componente y la placa, pero en el caso de poder meter esos muelles serían de 0.3-0.4mm de grosor y con muy poca longitud, a duras penas levantarían un chip grande (cell, rsx) y los pads que saldrían en ultimo lugar serían las masa.
En todo caso estamos con lo de la lluvia de ideas

[motero_10]

Gracias por pasar por aquí y a los comentarios. Aunque me he quedado con la espinita, y es que pensé que alguien lo había intentado a veces en la práctica resultan cosas inesperadas. Ya estoy reuniendo un dinero para comprar la IR.

Saludos.