Consulta sobre ZhuoMao R5830 y PS3

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dlopezcumbia
Hot Gun
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Registrado: Dom Dic 01, 2013 1:33 am

Que tal colegas, mi nombre es diego, soy de argentina y estoy comenzando con esto del reballing.
Recien he adquirido una ZM-R5830 la cual venia con algunos perfiles preseteados y ya comence a meter mano.

Quisiera comenzar a consultarles algunas dudas sobre el reballing o comentarles mi procedimiento actual para que me corrijan

realize unas pruebas con unas PS3 fat, con problemas de YLOD.
comenze rodeando el RSX con cinta de aluminio, como estaban sin tocar, cree un perfil (Modifique uno de fabrica), donde obtengo una temperatura final de 230 grados, suficiente para sacar el chip sin problemas ni pads rotos.

echo flux amtech en la placa y comienzo a limpiar bien todo, luego continuo con malla desoldante, y al final paso alcol isopropilico para limpiar bien la placa.
Paso al RSX, realizando la misma tarea. (Todo esto lo hago sin quitar el disipador)

Pregunta 1: Al crear el perfil, el objetivo es llegar a la temperatura final para licuar las soldaduras pero... que otros factores hay que tener en cuenta para crear dicho perfil?


Luego realizo el reballing, tengo por el momento stencils de 90 x 90, (No son de calor directo), aqui comienzan mis problemas, coloco flux, las bolillas quedan alineadas y bastante bien, luego lo coloco en horno a 200 grados, por unos 5 minutos, pero las bolillas no quedan bien, pareciera como que no se pegan, y si coloco mas flux, el problema que tengo es que se pegan una bolilla con otra, he pensado que quizas

Pregunta 2: Que estoy haciendo mal? deberia probar con stencils de calor directo?

Luego de tanta pelea, y de poner varias veces el rsx en el horno, limpiarlo, y hacerlo de nuevo hasta que queda bien, lo vuelvo a colocar en la placa, antes aplico un poco de flux en la board, y resueldo, aqui la temperatura final la hago llegar a los 190 grados. suficiente para licuar la soldadura con plomo.

el problema es que de las 2 fats que tenia funcionando con reflow, no pude hacer andarlas de nuevo :(


Me pase 7 dias entero sacando y poniendo para practicar, y es muy frustrante no sacar ninguna adelante.

pregunta 3: Escucho cualquier consejo o correcciones y agradezco de antemano toda sus ayudas y consejos.




1: Al crear el perfil, el objetivo es llegar a la temperatura final para licuar las soldaduras pero... que otros factores hay que tener en cuenta para crear dicho perfil?
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MISTER CHIP
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Por favor compañero dlopezcumbia, un topic por cada hilo. Intenta que tus temas sean lo más monográficos posible... Evita hacer varias consultas a la vez.

Ya metidos en el tema... Modificar un perfil de fábrica me sonó "rarito". Te digo esto, porque los perfiles del fabricante, no son de fiar de ninguna manera.

Procurate una buena lectura del Foro, para corroborar mi anterior afirmación. La "filosofía" a seguir, a la hora de crear un perfil, viene a ser a mi juicio: Procurar que la placa alcance progresivamente los 150º, antes de "atacar" el chip en cuestión, con temperaturas más altas. Corrijanme si me equivoco... Es un procedimiento en términos generales.

Así pues, te recomiendo publicar ese perfil modificado por ti, para así tener una idea más global sobre lo que estamos hablando.

Por útimo debo comentarte, que no soy usuario de ZM... En lo que se te pueda ayudar, aquí me tienes. Pero si hay muchos usuarios utilizando la 5830, que puedan tal vez, profundizar contigo sobre el asunto PS3.

Suerte!
dlopezcumbia
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Gracias por responder mi mensaje.

Top
El perfil actual para ps3 sin plomo es
165 190 225 245 255 260
60 60 35 55 35 10
Top slope 3

Botton
165 195 230 250 260 250
60 60 40 60 25 20
Slope 3
Ir 210

Y para resoldar con plomo

165 190 210 230 235 200
60 60 35 55 35 10

165 195 210 200 180 50
60 60 40 60 25 10

Ir 210
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MISTER CHIP
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Algo así me temía amigo dlopezcumbia, tu fallo está en que disparas 165º al chip, desde el inicio del perfil. Tienes que tener en cuenta que la placa está aun fría.

A ver que opinan los compañeros.

Saludos.
totaharry
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Eso y que además calienta en el horno no se cuántas veces el rsx, aunque parece robusto es muy sensible. Mi máquina no tiene interfase con la pc, la manejo manual lo que hago es llevar a la placa a 100 dejo que tome calor unos 30 a 45 segundos luego llevo a la temperatura final ósea 150 a 160 y ahí queda hasta que sale con el trabajo del top.


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dlopezcumbia
Hot Gun
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Registrado: Dom Dic 01, 2013 1:33 am

Me guie por los perfiles de fabrica... puede que ahi este el problema.

Ustedes me recomiendan que comience en 100 grados del top, luego 165, y que asi continue con la escala hasta llegar a los 235 para licual la soldadura?
o sea, que no arranque directamente en 165 grados.
Lo de meter tantas veces el RSX en el horno seguramente es lo que paso. lo deja frito.
Para colmo hoy me entero que el flux que me vendieron es AMTECH, chino, con unas faltas de ortografia muy severas.
sin fecha de venciemiento, ni de fabricacion.
totaharry
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No te puedo ayudar con los perfiles, el flux es importantísimo al igual que las bolitas, trata de conseguir otro de mejor calidad y si podes usa stencil de calor directo así solo calentas una vez el bga para soldarle las bolitas.


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MISTER CHIP
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dlopezcumbia escribió:...Ustedes me recomiendan que comience en 100 grados del top...
No exactamente... Te recomendaría comenzar desde temperatura ambiente, e ir subiendo desde ahí (tanto en el superior, como en el inferior).

Saludos.
dlopezcumbia
Hot Gun
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El asunto es que Me recomendaron que la curva de las ceramicas no superen las curvas del Top y botton.
Y no puedo arrancar con valores mas bajos.
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MISTER CHIP
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Ok, pues sigue así...

Suerte!
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