100% Frustrado, triste.

[dlopezcumbia]

Tengo ya mi maquina ZM 5830 desde hace 10 dias, He conseguido todo para armar mi taller de electronica, y placas mothers de notebooks para realizar pruebas.
He aprendido muchisimo, De pasar de sacar los chips volando pads y pasarme horas haciendo un reboleo a aprender un poco mas a crear perfiles para que el chip salga impecable, sin sobrecalentarlo y con todos los pads intactos, asi como tambien he logrado que el reboleo del chip salga perfecto, que las bolitas se alinien a la perfeccion.
Pero....
aqui comienza el problema, no he podido hacer ningun rebaling satisfactorio.
He probado mas de 10 veces con placas, reboleando chips ati 7500 de las ibm t40, que funcionaban (las adquiri para romper), y luego del reballing dejan de funcionar.
Estoy muy frustrado al no poder avanzar, me encanta, me paso horas, leo mucho, y no doy con la tecla.
Sinceramente no se por donde seguir.
pense que el problema era con este tipo de notebooks en particular, por lo que probe con una ibm x31 y nada...
estoy fundiendo la soldadura a 218 grados (plomo), el chip queda 100% alineado.
Lo unico que me hace dudar es que estoy utilizando flux amtech 559 (chino, o sea la copia falsa), pero vamos... de 10 reballing todo es culpa del flux?
lamentablemente no hay en argentina original en este momento, y estoy a la espera de que entre, pero estoy muy triste al no poder avanzar y ver una notebook dando video nuevamente despues de un reballing.

[2informaticos]

he logrado que el reboleo del chip salga perfecto
no he podido hacer ningun rebaling satisfactorio.

Hmmm, algo no cuadra

He probado mas de 10 veces con placas, reboleando chips ati 7500 de las ibm t40, que funcionaban

Si te refieres a los chips que llevan las memorias de video encima, elegiste muy mal el material de entrenamiento.
Las mismas memrioas crean problemas, por la mierda de pegamento que llevan...

(las adquiri para romper), y luego del reballing dejan de funcionar.

Por lo menos, has tenido algun exito

estoy fundiendo la soldadura a 218 grados (plomo), el chip queda 100% alineado.

Entiendo que querias decir "con plomo".
Las placas de cuales hablas son con plomo.
Pero ¿que necesidad tienes de llevar esa soldadura a 218 grados?
Si funde a 183 grados teoricos; basta con 195, 200 como mucho...

Lo unico que me hace dudar es que estoy utilizando flux amtech 559 (chino, o sea la copia falsa), pero vamos... de 10 reballing todo es culpa del flux?

Hombre, la calidad del flux es muy importante. Pero te aseguro que mucha gente tiene exito usando la mierda china. Asi que algo mas te falla en el proceso del reballing; aparte de la calidad del flux...
Otra cosa, que no la entiendo muy bien, es usar un flux de mala calidad, cuando te gastas un dineral en comprar ese maquinon de ZhuoMao

Por fin, no desesperes. Haz mas pruebas y comentanos los resultados despues de otros 10 dias.
Ya veras, que poco a poco, las cosas mejoraran.

[busvater]

Hola dlopezcumbia,

Puedes mostrar el perfil que usas extraer y para soldar? Es probable que exista un error ahi.

Saludos

[hucorreia]

a que temperatura extraes el BGA, ademas necesitamos saber si tus perfiles van bien, los ATI sin muy sensibles a la velocidad con que subes la temperatura, ademas el flujo de aire ponlo entre 4 y 5, para evitar que muevas algún componente cercano, otra cosa, cuidado con la oxidación de la soldadura al momento del reboleo, danos tiempos de extracción y de soldado en la placa, saludos

[dlopezcumbia]

-Si, me Refiero a estos chips.

Intente a 210 grados porque como el flux no es original pense que aumentando la temperature quizas era major.

No es que no quiera gastar en eun flux bueno, sinoq ue en argentina no hay en este momento original, aqui hay trabas con las importaciones. entran en unos 15 dias, asi que debo arreglarmela como puedo.


Estoy realizando la extraccion en 205 grados, subo unas fotos del reballing del chip, del perfil, y del chip en cuestion.

Gracias a todos por la ayuda.

[MISTER CHIP]

Con ese perfil, no estás dejando que el IR caliente la placa hasta los 150º.

Un saludo.

[dlopezcumbia]

No sabia de eso.. Pense que solo se hacia con placas mas gruesas.
Entonces, estaria bien, en el segmento uno y dos dejar el upper y botton en 0, para que el IR llegue a los 150 Grados, y corer los perfiles para que empiezen en el segmento 3?

[MISTER CHIP]

Es algo así tal como estás razonando ahora. Solo que en vez de ceroº en el primer segmento, procuro temperatura +/- 35ºc, 40ºc... Que se vaya enterando el chip, de la que se le viene encima,

Esta temperatura de inicio que te indico, es perfectamente soportable por el chip y la propia placa. Y ya desde ahí, vas subiendo progresivamente.

Por cierto... Cuantos segmentos contempla tu máquina? Da la sensación que solo utilizaste tres de ellos.

Saludos.

[dlopezcumbia]

He probado hacer loq ue me aconsejaron, pero la cosa sigue igual.
comenze precalentando con el IR a 150, luego ir subiendo la temperatura a partir del segmento 3, en forma paulatina hasta el segmento 8, logrando una estraccion perfecta a los 205 grados, pero nada, al hacer todo el proceso algo esta mal.
estoy empezando a dudar del tipo de chip en si, por las memorias que tiene arriba, se que el flux es un papel importante, pero vamos... no creo que las 8 placas suelden mal...
sinceramente no se para donde apuntar, sigo frustrado al no poder realizar un reballing exitoso.

[MISTER CHIP]

Pienso que poniendo como estás haciendo, el IR en 150º al inicio... No es práctico. Date cuenta que este parámetro va gobernado por el incremento de temperatura (creo que en tu máquina le llaman "slope"... no estoy seguro, corrijanme por favor...). Este "slope", bién puede ser de "3"... En teoría el calentador irá ascendiendo en ºc, a razón de 3º/seg. Si esto es así...

...podrás dejar el IR fijo entre los 190ºc y 220ºc (dependiendo de la fidelidad en tu máquina, con las lecturas de temperatura). Importante por tanto, que tengas un medidor externo de temperatura. Así puedes ir comprobando temperatura en placa y medir el tiempo que esta demora en adquirir esta los +/- 150ºc... necesarios para "atacar" el chip a partir de ese momento. "Bombardeandolo" desde arriba y abajo con temperaturas superiores, hasta fundir su estaño.

Ánimo!